[發明專利]顯示基板、顯示基板母板及其制備方法、顯示裝置有效
| 申請號: | 202110390963.7 | 申請日: | 2021-04-12 |
| 公開(公告)號: | CN113130611B | 公開(公告)日: | 2022-07-12 |
| 發明(設計)人: | 孫力 | 申請(專利權)人: | 京東方科技集團股份有限公司 |
| 主分類號: | H01L27/32 | 分類號: | H01L27/32;H01L51/56;G02F1/1335 |
| 代理公司: | 北京中博世達專利商標代理有限公司 11274 | 代理人: | 申健 |
| 地址: | 100015 *** | 國省代碼: | 北京;11 |
| 權利要求書: | 查看更多 | 說明書: | 查看更多 |
| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 顯示 母板 及其 制備 方法 顯示裝置 | ||
1.一種顯示基板母板,其特征在于,包括兩個或兩個以上顯示基板,至少一個顯示基板具有顯示區及位于所述顯示區至少一側的打印區;所述顯示基板母板包括:
襯底母板;
設置于所述襯底母板上且位于所述顯示區的像素界定層,所述像素界定層包括多條沿行方向延伸的第一界定單元和多條沿列方向延伸的第二界定單元,多條第一界定單元和多條第二界定單元限定出多個子像素開口;沿垂直于所述襯底母板的方向,第一界定單元的高度小于第二界定單元的高度;
設置于所述襯底母板上且位于所述打印區的擋墻,所述擋墻限定出至少一個容納槽,所述容納槽與至少一列子像素開口連通;沿垂直于所述襯底母板的方向,所述擋墻的高度大于所述第一界定單元的高度。
2.根據權利要求1所述的顯示基板母板,其特征在于,同一列子像素開口被配置為容納相同顏色的墨水;每列子像素開口與至少一個所述容納槽連通;
所述多個子像素開口分為多組,每組包括相鄰的多列子像素開口;同一組中,至少有兩列子像素開口被配置為容納不同顏色的墨水,且至少有兩列子像素開口分別與不同的容納槽連通。
3.根據權利要求2所述的顯示基板母板,其特征在于,每組包括被配置為容納第一顏色的墨水的第一子像素開口列、被配置為容納第二顏色的墨水的第二子像素開口列、及被配置為容納第三顏色的墨水的第三子像素開口列;其中,第一顏色、第二顏色和第三顏色為三基色;
所述擋墻限定出第一容納槽、第二容納槽和第三容納槽,所述第一容納槽與所述第一子像素開口列連通,所述第二容納槽與所述第二子像素開口列連通,所述第三容納槽與所述第三子像素開口列連通。
4.根據權利要求2所述的顯示基板母板,其特征在于,所述容納槽包括:
容納槽主體,被配置為容納一種顏色的墨水;
至少一條連接通道,所述連接通道的一端與所述容納槽主體連通,另一端與一列子像素開口連通。
5.根據權利要求4所述的顯示基板母板,其特征在于,同一組的多列子像素開口所連通的多個容納槽的容納槽主體沿列方向并列布置。
6.根據權利要求5所述的顯示基板母板,其中,沿列方向且由所述顯示區指向所述打印區的方向,同一組的多列子像素開口所連通的多個容納槽的容納槽主體的沿行方向的尺寸依次增大。
7.根據權利要求5所述的顯示基板母板,其特征在于,距離所述顯示區相對較遠的容納槽主體所連通的連接通道,從距離所述顯示區相對較近的容納槽主體的一側繞過。
8.根據權利要求4所述的顯示基板母板,其特征在于,所述顯示基板母板還包括:
阻斷部,設置于所述連接通道靠近所述子像素開口的一端,且截斷所述連接通道;沿垂直于所述襯底母板的方向,所述阻斷部的高度小于所述第二界定單元的高度,所述阻斷部具有疏液性。
9.根據權利要求8所述的顯示基板母板,其特征在于,所述阻斷部包括多個阻擋單元,所述阻擋單元沿垂直于所述連接通道的延伸方向的方向延伸,且所述多個阻擋單元沿平行于所述連接通道的延伸方向的方向間隔排布。
10.根據權利要求8所述的顯示基板母板,其特征在于,沿垂直于所述襯底母板的方向,所述阻斷部的高度小于所述第一界定單元的高度。
11.根據權利要求4所述的顯示基板母板,其特征在于,所述容納槽主體的沿行方向的尺寸與一個子像素開口的沿行方向的尺寸的比值大于或等于2;
所述容納槽主體的沿列方向的尺寸與一個子像素開口的沿列方向的尺寸的比值大于或等于1。
12.根據權利要求4所述的顯示基板母板,其特征在于,沿行方向,所述連接通道的寬度與所述子像素開口的寬度的比值小于或等于1。
該專利技術資料僅供研究查看技術是否侵權等信息,商用須獲得專利權人授權。該專利全部權利屬于京東方科技集團股份有限公司,未經京東方科技集團股份有限公司許可,擅自商用是侵權行為。如果您想購買此專利、獲得商業授權和技術合作,請聯系【客服】
本文鏈接:http://www.szxzyx.cn/pat/books/202110390963.7/1.html,轉載請聲明來源鉆瓜專利網。
- 同類專利
- 專利分類
H01L 半導體器件;其他類目中不包括的電固體器件
H01L27-00 由在一個共用襯底內或其上形成的多個半導體或其他固態組件組成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共絕緣襯底上形成的無源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有專門適用于整流、振蕩、放大或切換的半導體組件并且至少有一個電位躍變勢壘或者表面勢壘的;包括至少有一個躍變勢壘或者表面勢壘的無源集成電路單元的
H01L27-14 . 包括有對紅外輻射、光、較短波長的電磁輻射或者微粒子輻射并且專門適用于把這樣的輻射能轉換為電能的,或適用于通過這樣的輻射控制電能的半導體組件的
H01L27-15 .包括專門適用于光發射并且包括至少有一個電位躍變勢壘或者表面勢壘的半導體組件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料結點的熱電元件的;包括有熱磁組件的





