[發明專利]一種蒸鍍裝置

有效

• 申請號: 202110390438.5
• 申請日: 2021-04-12
• 公開（公告）號: CN113151786B
• 公開（公告）日: 2022-07-12
• 發明（設計）人: 何瑞亭;李曉康
• 申請（專利權）人: 武漢華星光電技術有限公司;武漢華星光電半導體顯示技術有限公司
• 主分類號: C23C14/24
• 分類號: C23C14/24;C23C14/04
• 代理公司: 深圳紫藤知識產權代理有限公司 44570
• 代理人: 王芳芳

1.一種蒸鍍裝置，其特征在于，包括：

坩堝本體，其為中空板，包括腔體；

多個出料管，均勻分布于所述坩堝本體的底面，其一端的管口連通至所述腔體，其另一端的管口朝向地面；

多個坩堝筒，每一坩堝筒設置于兩個以上相鄰的出料管之間；所述坩堝筒包括一筒口，連通至所述中空板的腔體；以及

多個入料口，設于所述坩堝本體的頂面，連通至所述腔體，每一入料口與一坩堝筒的筒口相對設置；

其中，所述腔體的容積與所述坩堝本體的體積的比值為0.7-0.95；

所述坩堝筒的高度小于或等于所述出料管的長度。

2.根據權利要求1所述的蒸鍍裝置，其特征在于，

所述坩堝本體為扁平狀的板。

3.根據權利要求1所述的蒸鍍裝置，其特征在于，

所述出料管為直線形，

所述出料管的中軸線垂直于所述中空板的底面所處平面。

4.根據權利要求1所述的蒸鍍裝置，其特征在于，

相鄰兩根所述出料管的距離為10-40mm。

5.根據權利要求1所述的蒸鍍裝置，其特征在于，還包括：

噴頭，連通至所述出料管朝向地面一端的管口。

6.根據權利要求5所述的蒸鍍裝置，其特征在于，

所述噴頭的孔徑與所述出料管的管口處的內徑的比值小于0.5；或者

所述噴頭的孔徑與所述出料管的管口處的內徑的比值為1。

7.根據權利要求1所述的蒸鍍裝置，其特征在于，

所述坩堝筒為柱體。

8.根據權利要求1所述的蒸鍍裝置，其特征在于，還包括：

蒸鍍源，其為電熱絲，圍繞所述坩堝筒和/或所述出料管。

9.根據權利要求1所述的蒸鍍裝置，其特征在于，

多個出料管及多個坩堝筒排列成坩堝矩陣；

蒸鍍源，其為電熱絲，圍繞所述坩堝矩陣。

10.根據權利要求1所述的蒸鍍裝置，其特征在于，還包括：

載臺，用以放置一基板；

固定裝置，安裝在所述載臺的邊緣，用以固定所述基板；以及

掩模板，設于所述基板上方。