[發明專利]一種PCB互聯可靠性測試方法與系統

在審

• 申請號: 202110388969.0
• 申請日: 2021-04-12
• 公開（公告）號: CN113064058A
• 公開（公告）日: 2021-07-02
• 發明（設計）人: 謝順鐵
• 申請（專利權）人: 萬安裕維電子有限公司
• 主分類號: G01R31/28
• 分類號: G01R31/28
• 代理公司: 北京睿智保誠專利代理事務所(普通合伙) 11732
• 代理人: 韓迎之

本發明公開了一種PCB互聯可靠性測試方法與系統，應用于電子電路技術領域，包括：S1、室溫下測量孔鏈的電阻；S2、設置測試次數、測試電壓值和測試電流值，將測試電流施加在孔鏈上，檢測孔鏈溫度在測試時間內達到設定測試溫度范圍時，孔鏈的溫度值、電流值，停止施加測試電流；S3、對孔鏈進行降溫處理，達到室溫；S4、室溫下測量孔鏈的電阻；S5、判斷孔鏈是否通過測試。在電流施加過程中，在設定的電壓下，依據判斷邏輯，對孔鏈進行判斷；具有測試速度快、成本低、測試方便、抽樣比例大，能檢測出的通孔、埋孔、盲孔和微盲孔的輕微互聯缺陷。

技術領域

本發明涉及電子電路技術領域，尤其涉及一種PCB互聯可靠性測試方法與系統。

背景技術

印制電路板(Printed CircuitBoard，PCB)應用越來越廣泛，設計要求越來越復雜。客戶在設計內層線路時，對于某些孔或槽的內層電路有很高的信號傳輸要求。根據寄生效應原理，信號在線路中傳輸有源鏈接的時候，會產生除開自身參數外的其他參數，比如寄生電感、寄生電容、耦合電容等。多層PCB的電路網絡是由各層的金屬線路，焊盤，以及連接各層的各種孔組成的，PCB中的孔包括通孔、埋孔、盲孔和微盲孔，其中通孔貫通PCB的所有層，可以連接到任意層，埋孔一般貫穿除PCB外面兩層以外的任意2層或多層，可以連接到任意除PCB外面兩層以外的內層，盲孔則一般連接包括一個外層的2層或多層，微盲孔則一般連接相鄰的2層，因此PCB的互聯是依靠PCB中的孔包括通孔、埋孔、盲孔和微盲孔來實現的。

目前PCB互聯可靠性測試方法包括：氣相高低溫循環、液相高低溫循環、多次回流，這些測試的缺點是，測試的時間長，測試成本高，測試屬于破壞性測試，測試抽樣比例不高。

因此，提供一種測試速度快、成本低、測試方便、抽樣比例大，能檢測出PCB電測試所不能檢測出的通孔、埋孔、盲孔和微盲孔的輕微互聯缺陷的測試方法和系統，是本領域技術人員亟需解決的問題。

發明內容

有鑒于此，本發明提供了一種PCB互聯可靠性測試方法與系統，具有測試速度快、成本低、測試方便、抽樣比例大，能檢測出的通孔、埋孔、盲孔和微盲孔的輕微互聯缺陷。

為了實現上述目的，本發明采用如下技術方案：

一種PCB互聯可靠性測試方法，包括以下步驟：

S1、室溫下測量孔鏈的電阻；

S2、設置測試次數、測試電壓值和測試電流值，將測試電流施加在孔鏈上，檢測孔鏈溫度在測試的時間內達到設定的測試溫度范圍時，孔鏈的溫度值、電流值，停止施加測試電流；

S3、對孔鏈進行降溫處理，達到室溫；

S4、室溫下測量孔鏈的電阻；

S5、判斷孔鏈是否通過測試，若孔鏈未通過測試，則測試結束，若孔鏈通過測試，則進入步驟S2繼續進行測試直至達到設定測試次數。

優選的，S5中判斷孔鏈是否通過測試的標準如下：

在測試電流施加的測試時間內，檢測孔鏈的溫度值、電流值，若孔鏈的溫度值超過設定的溫度閾值，則視孔鏈為不通過測試；若孔鏈的溫度值不超過設定的溫度閾值，則繼續對孔鏈的電流值進行判斷；

若孔鏈的電流值低于設定的電流閾值，則視孔鏈為不通過測試；若孔鏈的電流值不低于設定的電流閾值，則繼續對孔鏈冷卻處理后的電阻值進行判斷；

在冷卻處理后孔鏈的溫度達到室溫時，測量孔鏈的電阻值，若孔鏈的電阻值超過設定的電阻閾值，則視孔鏈為不通過測試；若孔鏈的電阻值不超過設定的電阻閾值，則視孔鏈通過測試；

在孔鏈通過測試后，進入S2中繼續進行測試，實現循環測試，達到設定測試次數后，結束測試，若在未達到測試次數時，孔鏈測試未通過，則結束測試。