[發明專利]晶片生成裝置

在審

• 申請號: 202110387862.4
• 申請日: 2021-04-12
• 公開（公告）號: CN113539911A
• 公開（公告）日: 2021-10-22
• 發明（設計）人: 飯塚健太呂;山本涼兵
• 申請（專利權）人: 株式會社迪思科
• 主分類號: H01L21/677
• 分類號: H01L21/677;H01L21/67
• 代理公司: 北京三友知識產權代理有限公司 11127
• 代理人: 于靖帥;喬婉

本發明提供一種晶片生成裝置，即使發生停電或故障，半導體錠與晶片的父子關系也不會被破壞而始終明確。晶片生成裝置包含：搬送托盤，其具有收納半導體錠的錠收納部和收納從半導體錠生成的晶片的晶片收納部；帶式搬送機單元，其將搬送托盤搬送至各加工機；盒架，其與搬送托盤對應地載置收納晶片的盒；以及轉移單元，其將晶片從搬送托盤的晶片收納部轉移至載置在盒架上的盒中。在搬送托盤上施加有識別標記。在與搬送托盤對應的盒架或盒上施加有與搬送托盤上所施加的識別標記相同的識別標記。

技術領域

本發明涉及從半導體錠生成晶片的晶片生成裝置。

背景技術

IC、LSI、LED等器件是在以Si(硅)或Al₂O₃(藍寶石)等為原材料的晶片的正面上層疊功能層并通過分割預定線進行劃分而形成的。另外，功率器件、LED等器件是在以單晶SiC(碳化硅)為原材料的晶片的正面上層疊功能層并通過分割預定線進行劃分而形成的。形成有器件的晶片通過切削裝置、激光加工裝置對分割預定線實施加工而被分割成一個個的器件芯片，分割得到的各器件芯片被利用于便攜電話、個人計算機等電子設備。

關于形成器件的晶片，一般是通過利用線切割機將圓柱形狀的半導體錠薄薄地切斷而生成的。通過對切斷得到的晶片的正面和背面進行研磨而精加工成鏡面(例如參照專利文獻1)。然而，當利用線切割機將半導體錠切斷并對切斷的晶片的正面和背面進行研磨時，半導體錠的大部分(70％～80％)被舍棄，存在不經濟的問題。特別是在單晶SiC錠中，硬度高因而利用線切割機進行切斷很困難，需要相當長的時間，所以生產性較差，并且半導體錠的單價高，在高效地生成晶片方面存在課題。

因此，有人提出了下述技術：將對于單晶SiC具有透過性的波長的激光光線的聚光點定位在單晶SiC錠的內部而對單晶SiC錠照射激光光線，在切斷預定面上形成剝離層，沿著形成有剝離層的切斷預定面將晶片從單晶SiC錠剝離(例如參照專利文獻2)。

另外，在下述專利文獻2公開的晶片生成裝置中，始終在帶式搬送機單元上載置幾個(例如4個)收納了半導體錠的搬送托盤，能夠高效地實施下述的一系列作業：利用帶式搬送機單元將半導體錠搬送到各加工機而從半導體錠生成晶片，將晶片收納在與生成了晶片的半導體錠相同的搬送托盤上，在晶片搬出區域中將晶片收納在與半導體錠相關聯的盒中。

專利文獻1：日本特開2000-94221號公報

專利文獻1：日本特開2019-106458號公報

但是，當晶片生成裝置的運轉由于停電或故障而停止，進行將搬送托盤從帶式搬送機單元搬出等操作然后再次運轉時，有時無法將晶片收納到與半導體錠相關聯的盒中，存在半導體錠與晶片的父子關系變得不明確的問題。

發明內容

因此，本發明的目的在于提供晶片生成裝置，即使發生停電或故障，半導體錠與晶片的父子關系也不會被破壞而始終明確。

根據本發明，提供晶片生成裝置，其從半導體錠生成晶片，其中，該晶片生成裝置具有：搬送托盤，其具有收納該半導體錠的錠收納部和收納從該半導體錠生成的晶片的晶片收納部；帶式搬送機單元，其將該搬送托盤搬送至各加工機；盒架，其與該搬送托盤對應地載置收納晶片的盒；以及轉移單元，其將晶片從該搬送托盤的該晶片收納部轉移至該盒架所載置的該盒中，在該搬送托盤上施加有識別標記，在與該搬送托盤對應的該盒架或該盒上施加有與該搬送托盤上所施加的識別標記相同的識別標記。

優選該識別標記是色彩、記號、文字、圖形、花紋、圖畫中的任意標記或組合。

根據本發明，即使在發生停電或故障，晶片生成裝置的運轉停止的情況下，也能夠將晶片可靠地收納在與半導體錠相關聯的盒中，半導體錠與晶片的父子關系不會被破壞而始終明確。

附圖說明

圖1是本發明實施方式的晶片生成裝置的立體圖。

圖2是圖1所示的搬送托盤的立體圖。