[發(fā)明專利]電子設(shè)備

有效

• 申請(qǐng)?zhí)枺?/td>: 202110387822.X
• 申請(qǐng)日: 2021-04-12
• 公開（公告）號(hào): CN113178695B
• 公開（公告）日: 2023-01-17
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 張士華
• 申請(qǐng)（專利權(quán)）人: 維沃移動(dòng)通信有限公司
• 主分類號(hào): H01Q1/44
• 分類號(hào): H01Q1/44;H01Q1/22;H01Q1/50
• 代理公司: 北京國(guó)昊天誠(chéng)知識(shí)產(chǎn)權(quán)代理有限公司 11315
• 代理人: 施敬勃

1.一種電子設(shè)備，其特征在于，包括：

中框，所述中框設(shè)有側(cè)鍵安裝孔；

側(cè)鍵，所述側(cè)鍵可活動(dòng)地安裝于所述側(cè)鍵安裝孔，所述側(cè)鍵包括金屬部分，所述金屬部分設(shè)有第一電路板連接部；

天線電路板，所述天線電路板的第一端設(shè)有饋點(diǎn)連接部，所述天線電路板的第二端設(shè)有第一側(cè)鍵連接部，所述第一側(cè)鍵連接部與所述第一電路板連接部相連且電導(dǎo)通，以使所述金屬部分作為所述電子設(shè)備的第一通訊天線。

2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的電子設(shè)備，其特征在于，所述第一側(cè)鍵連接部包括第一彈片，所述第一電路板連接部包括第一凹槽，所述第一彈片安裝在所述第一凹槽內(nèi)。

3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的電子設(shè)備，其特征在于，所述第一彈片與所述金屬部分通過第一粘接件粘接。

4.根據(jù)權(quán)利要求3所述的電子設(shè)備，其特征在于，所述第一彈片包括依次連接的第一平面段、第二平面段、彎折段和第三平面段，所述第一平面段與所述金屬部分通過所述第一粘接件粘接，所述第二平面段與所述第一平面段垂直，所述第三平面段與所述第二平面段平行，所述第三平面段和所述彎折段均與所述第一凹槽的內(nèi)壁相抵靠。

5.根據(jù)權(quán)利要求1所述的電子設(shè)備，其特征在于，所述金屬部分沿自身延伸方向的端部設(shè)有所述第一電路板連接部。

6.根據(jù)權(quán)利要求5所述的電子設(shè)備，其特征在于，所述側(cè)鍵安裝孔包括第一通孔和第二通孔，所述第一通孔和所述第二通孔間隔排布，所述金屬部分的一端設(shè)有第一凸部，所述金屬部分的另一端設(shè)有第二凸部，所述第一凸部設(shè)置于所述第一通孔內(nèi)，所述第二凸部設(shè)置于所述第二通孔內(nèi)，所述第一凸部或所述第二凸部設(shè)有所述第一電路板連接部。

7.根據(jù)權(quán)利要求1所述的電子設(shè)備，其特征在于，在所述側(cè)鍵處于自由狀態(tài)的情況下，所述金屬部分相對(duì)于所述中框的外表面凸出。

8.根據(jù)權(quán)利要求1所述的電子設(shè)備，其特征在于，所述中框?yàn)榻饘僦锌颍鰝?cè)鍵還包括絕緣部分，所述絕緣部分設(shè)置于所述金屬部分的外周面，所述絕緣部分位于所述金屬部分與所述側(cè)鍵安裝孔的內(nèi)壁之間。

9.根據(jù)權(quán)利要求1所述的電子設(shè)備，其特征在于，所述中框?yàn)榉墙饘僦锌颍鼋饘俨糠峙c所述中框接觸。

10.根據(jù)權(quán)利要求1所述的電子設(shè)備，其特征在于，所述中框還設(shè)有連接板，所述電子設(shè)備的主板設(shè)有第二彈片，所述連接板對(duì)應(yīng)所述第二彈片設(shè)置，所述第一端與所述連接板相連，且所述第一端位于所述連接板和所述第二彈片之間。

11.根據(jù)權(quán)利要求1所述的電子設(shè)備，其特征在于，同一個(gè)所述側(cè)鍵的所述金屬部分還設(shè)有第二電路板連接部，所述天線電路板的第三端設(shè)有第二側(cè)鍵連接部，所述第二側(cè)鍵連接部與所述第二電路板連接部相連且電導(dǎo)通，以使所述金屬部分作為所述電子設(shè)備的第二通訊天線。

12.根據(jù)權(quán)利要求1所述的電子設(shè)備，其特征在于，所述側(cè)鍵的數(shù)量為至少兩個(gè)，其中的至少兩個(gè)所述側(cè)鍵分別與所述天線電路板相連，以使不同的所述側(cè)鍵作為所述電子設(shè)備的不同的通訊天線。