[發明專利]一種可變形的電源適配器

有效

• 申請號: 202110386640.0
• 申請日: 2021-04-12
• 公開（公告）號: CN112803191B
• 公開（公告）日: 2021-06-25
• 發明（設計）人: 楊繼棟;汪洪;覃偉麗
• 申請（專利權）人: 南昌嘉信高科技有限公司
• 主分類號: H01R13/502
• 分類號: H01R13/502;H01R13/40
• 代理公司: 北京清亦華知識產權代理事務所(普通合伙) 11201
• 代理人: 彭琰

本發明提供一種可變形的電源適配器，包括外殼及至少兩個電路板；外殼包括第一殼體和第二殼體，第二殼體連接第一殼體，且第一殼體和第二殼體之間能夠相互靠近或遠離，以使可變形的電源適配器處于展開狀態或收攏狀態；其中，第一殼體和第二殼體內各固設有至少一電路板，第一殼體和第二殼體內的電路板之間通過柔性導電件相連接。本發明的可變形的電源適配器具有展開狀態和收攏狀態，當需要充電時，可使可變形的電源適配器處于展開狀態，此時殼內電路板相互分離，避免熱源集中和互相干擾，當充電完成之后，可使可變形的電源適配器處于收攏狀態，同樣滿足小型化的要求。

技術領域

本發明涉及電子器件技術領域，特別涉及一種可變形的電源適配器。

背景技術

電源適配器又稱充電器，是小型便攜式電子設備及電子電器的供電電壓變換設備，常見于手機、液晶顯示器和筆記本電腦等電子產品上。近些年，為了迎合消費市場，電子產品不斷往輕薄化方向發展，使得其適配的電源適配器也被要求逐步趨于小型化。

現有技術當中，為了壓縮電源適配器的體積，其內部采用多層PCB（PrintedCircuit Board，印制電路板）的立體布板方式，上下層PCB之間的元器件相互交錯，充分的利用了空間，這種由單PCB到多PCB，由二維到三維的設計，使得適配器的體積得到了極致的縮減。

然而，上述布板方式存在如下技術缺陷：1、元器件間距小，熱源集中，不利于散熱，長時間工作容易損壞元器件，而且工作時發熱量大的元器件容易將熱量傳遞給原本工作發熱不大的元器件，導致其高溫損壞（低發熱量的元器件因本身發熱低沒有防高溫的措施，但由于其跟高發熱量的元器件在一起導致被傳遞熱量使得其溫度劇升）；為了解決散熱問題經常需要在元器件表面包覆鐵片或者涂導熱硅脂，但增加了充電器的質量和成本，同時裝配工序的增加也影響生產效率。2、需要考慮高低壓元器件分離以避免互相干擾，對布局的要求比較嚴格，布板不夠靈活，而且往往還需要添加絕緣片等隔離元件。

發明內容

基于此，本發明的目的是提供一種可變形的電源適配器，以解決背景技術中的電源適配器熱源集中的技術問題。

根據本發明實施例當中的一種可變形的電源適配器，包括外殼及至少兩個電路板；所述外殼包括第一殼體和第二殼體，所述第二殼體連接所述第一殼體，且所述第一殼體和所述第二殼體之間能夠相互靠近或遠離，以使所述可變形的電源適配器處于展開狀態或收攏狀態；

其中，所述第一殼體和所述第二殼體內各固設有至少一所述電路板，所述第一殼體和所述第二殼體內的電路板能夠跟隨各自所在的殼體運動，以相互靠近或遠離，所述第一殼體和所述第二殼體內的電路板之間通過柔性導電件相連接。

優選地，所述第二殼體包括第一殼部和第二殼部，所述第一殼部分別連接所述第一殼體和所述第二殼部，且所述第一殼體和所述第二殼部均能夠相對所述第一殼部相互靠近或遠離；

其中，所述第一殼部和所述第二殼部當中至少所述第二殼部內固設有所述電路板。

優選地，所述第二殼體通過導軌和第一滑槽與所述第一殼體滑動連接，以使所述第一殼體和所述第二殼體能夠相對滑動靠近或遠離。

優選地，所述第二殼體的內壁設有所述導軌，所述第一殼體設有所述第一滑槽，所述導軌與所述第一滑槽滑動連接。

優選地，所述導軌包括凸塊，所述凸塊與所述第一滑槽滑動連接。

優選地，所述導軌設有第二滑槽，當所述第一殼體相對所述第二殼體滑動時，所述第一殼體內的電路板在所述第二滑槽內滑動。

優選地，當所述可變形的電源適配器處于展開狀態時，所述第一殼部的相對兩端各套接所述第二殼部和所述第一殼體。

優選地，當所述可變形的電源適配器處于展開狀態時，所述外殼的內部通過所述第一滑槽與外界連通。