[發明專利]一種半導體引線框架的疊裝裝置有效
| 申請號: | 202110386622.2 | 申請日: | 2021-04-12 |
| 公開(公告)號: | CN112802786B | 公開(公告)日: | 2021-06-25 |
| 發明(設計)人: | 王秋明;賀國東;趙文全;溫正萍;鄒佩純;趙雪 | 申請(專利權)人: | 四川旭茂微科技有限公司 |
| 主分類號: | H01L21/677 | 分類號: | H01L21/677;H01L21/683;H01L21/687;H01L21/67 |
| 代理公司: | 成都誠中致達專利代理有限公司 51280 | 代理人: | 曹宇杰 |
| 地址: | 625700 四川省*** | 國省代碼: | 四川;51 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 一種 半導體 引線 框架 裝置 | ||
1.一種半導體引線框架的疊裝裝置,其特征在于,包括:
第一直線機構(100),其一端設有堆垛機構(200),另一端設有焊盤緩存機構(300),所述第一直線機構(100)從所述焊盤緩存機構(300)一端向所述堆垛機構(200)一端依次設有焊盤安裝工位(110)、第一組裝工位(120)、第二組裝工位(130)以及成品堆放工位(140),所述堆垛機構(200)設于所述成品堆放工位(140)上方,所述第一直線機構(100)滑動設有運轉板(150),所述運轉板(150)用于安裝及轉運焊盤(10),所述焊盤(10)頂面用于承載底層引線框架;
所述堆垛機構(200)設有四組旋轉擋塊(210),所述第一直線機構(100)兩側各設有兩組,用于支撐所述焊盤(10),所述旋轉擋塊(210)后段設有轉軸,轉軸的軸線與所述第一直線機構(100)平行,前段沿轉軸的軸線方向投影視圖為三角型結構,前段底面為斜面;當所述旋轉擋塊(210)支撐所述焊盤(10)時,所述旋轉擋塊(210)的頂面處于水平狀態,前段的底面傾斜朝向所述第一直線機構(100);所述堆垛機構(200)還設有一對舉升板(220),用于向上舉升經所述運轉板(150)轉移至所述堆垛機構(200)下方的所述焊盤(10),所述第一直線機構(100)兩側各設有一塊所述舉升板(220);
所述旋轉擋塊(210)頂面豎直向上開設有定位槽(211),所述焊盤(10)底面對應所述定位槽(211)均設有襯墊(11);
所述堆垛機構(200)還包括一對連接桿(230),所述連接桿(230)設于所述第一直線機構(100)的兩側,并且均與所述第一直線機構(100)平行,所述連接桿(230)頂面沿長度方向加工有T型槽,每根所述連接桿(230)均滑動連接兩根立柱(240),所述立柱(240)位于所述旋轉擋塊(210)的兩側,所述立柱(240)設于堆垛后的所述焊盤(10)的兩側;
第二直線機構(400),與所述第一直線機構(100)平行設置,所述第二直線機構(400)對應所述第一組裝工位(120)設有第一出料工位(410)、對應所述第二組裝工位(130)設有第二出料工位(420);
第三直線機構(500),設有底層框架吸盤(520),利用所述底層框架吸盤(520)將底層引線框架從所述第一出料工位(410)水平轉移至第一組裝工位(120);
旋轉機構(600),設有旋轉吸盤(610),所述旋轉吸盤(610)的轉軸與所述第一直線機構(100)平行,所述旋轉吸盤(610)頂面用于承載頂層引線框架,所述旋轉吸盤(610)利用真空吸附所述頂層引線框架;所述旋轉機構(600)設有支撐桿(620),所述支撐桿(620)頂部設有矩形塊(621),所述旋轉吸盤(610)底面對應所述矩形塊(621)加工有矩形槽(611),當所述旋轉吸盤(610)旋轉至頂面朝上的位置時,即放置頂層引線框架時,所述矩形塊(621)嵌設于所述矩形槽(611)內,所述旋轉吸盤(610)的底面與所述支撐桿(620)頂面接觸;
第四直線機構(700),設有頂層框架吸盤(710),當所述旋轉吸盤(610)的頂面朝上時,利用所述頂層框架吸盤(710)將頂層引線框架從所述第二出料工位(420)水平轉移至所述旋轉吸盤(610)的頂面;所述旋轉吸盤(610)繞轉軸旋轉180°之后,所述旋轉吸盤(610)的頂面朝下,并位于所述第二組裝工位(130)上方,此時頂層引線框架重合在底層引線框架上;
焊盤安裝機構(800),其包括第五直線機構(810)、第二直線電機(820)以及焊盤吸盤(830),所述第二直線電機(820)連接于所述第五直線機構(810),所述第二直線電機(820)在所述第五直線機構(810)上往復移動,移動方向與所述第一直線機構(100)平行;所述焊盤吸盤(830)連接于所述第二直線電機(820),所述焊盤吸盤(830)在所述第二直線電機(820)上沿豎直方向往復移動;利用所述焊盤安裝機構(800)將所述焊盤(10)從所述焊盤緩存機構(300)轉移安裝至位于所述焊盤安裝工位(110)的運轉板(150)上,所述焊盤吸盤(830)采用真空吸管吸取焊盤(10);
所述焊盤緩存機構(300)設有定位桿(310),所述定位桿(310)位于所述焊盤吸盤(830)從所述焊盤安裝工位(110)向所述焊盤緩存機構(300)移動方向的末端,所述定位桿(310)與所述焊盤吸盤(830)的側面接觸,所述焊盤吸盤(830)的側面對應所述定位桿(310)的位置加工有限位槽,所述焊盤吸盤(830)移動至所述焊盤緩存機構(300)上方時,所述定位桿(310)嵌設于所述限位槽內,所述定位桿(310)下段穿設有感應開關,用于檢測焊盤(10)的在位信號,所述定位桿(310)與所述焊盤(10)的側壁之間具有間隔。
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H01L 半導體器件;其他類目中不包括的電固體器件
H01L21-00 專門適用于制造或處理半導體或固體器件或其部件的方法或設備
H01L21-02 .半導體器件或其部件的制造或處理
H01L21-64 .非專門適用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各組的單個器件所使用的除半導體器件之外的固體器件或其部件的制造或處理
H01L21-66 .在制造或處理過程中的測試或測量
H01L21-67 .專門適用于在制造或處理過程中處理半導體或電固體器件的裝置;專門適合于在半導體或電固體器件或部件的制造或處理過程中處理晶片的裝置
H01L21-70 .由在一共用基片內或其上形成的多個固態組件或集成電路組成的器件或其部件的制造或處理;集成電路器件或其特殊部件的制造





