[發(fā)明專利]一種PoP封裝過程中低溫高強連接焊點的制備方法有效
| 申請?zhí)枺?/td> | 202110384732.5 | 申請日： | 2021-04-09 |
| 公開（公告）號： | CN113172291B | 公開（公告）日： | 2022-06-03 |
| 發(fā)明（設(shè)計）人： | 張墅野;何鵬;張尚 | 申請（專利權(quán)）人： | 哈爾濱工業(yè)大學(xué) |
| 主分類號： | B23K1/00 | 分類號： | B23K1/00 |
| 代理公司： | 哈爾濱市陽光惠遠知識產(chǎn)權(quán)代理有限公司 23211 | 代理人： | 裴閃閃 |
| 地址： | 150001 黑龍*** | 國省代碼： | 黑龍江;23 |
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| 摘要： | |||
| 搜索關(guān)鍵詞： | 一種 pop 封裝 過程 低溫 高強 連接 制備 方法 | ||
1.一種PoP封裝過程中低溫高強連接焊點的制備方法，其特征在于，該方法按以下步驟進行：
步驟1：將SAC305焊料和Sn-58Bi焊料按不同配比混裝在焊盤表面；所述焊盤為化學(xué)鍍鎳鈀浸金焊盤或化學(xué)鍍鎳浸金焊盤，所述SAC305焊料和Sn-58Bi焊料的質(zhì)量比為1:0.5；
步驟2：對步驟1的體系進行熔化焊以實現(xiàn)復(fù)合焊點與焊盤的連接，所述熔化焊的處理過程為：先由室溫升溫至200℃，保溫80s，然后再由200℃降溫至室溫，其中以由室溫升溫至138℃時為第一節(jié)點，以由180～220℃降溫至138℃時為第二節(jié)點，兩個節(jié)點間共用時300s～620s，完成熔化焊處理，得到PoP封裝過程中低溫高強連接焊點，所述焊點強度最高達到75.1MPa。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種PoP封裝過程中低溫高強連接焊點的制備方法，其特征在于，步驟1中所述SAC305焊料和Sn-58Bi焊料在焊盤表面的混裝形式為焊膏焊球連接或?qū)悠瑺疃询B。
3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種PoP封裝過程中低溫高強連接焊點的制備方法，其特征在于，步驟2中兩個節(jié)點間共用時380s～540s。
4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種PoP封裝過程中低溫高強連接焊點的制備方法，其特征在于，步驟2中兩個節(jié)點間共用時460s。
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