[發(fā)明專利]顯示面板及顯示裝置有效
| 申請?zhí)枺?/td> | 202110384524.5 | 申請日: | 2021-04-09 |
| 公開(公告)號: | CN113113460B | 公開(公告)日: | 2022-08-30 |
| 發(fā)明(設計)人: | 王美紅 | 申請(專利權)人: | 武漢天馬微電子有限公司 |
| 主分類號: | H01L27/32 | 分類號: | H01L27/32;H01L51/52;G02F1/1333 |
| 代理公司: | 北京匯思誠業(yè)知識產權代理有限公司 11444 | 代理人: | 張育英 |
| 地址: | 430205 湖北省武*** | 國省代碼: | 湖北;42 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 顯示 面板 顯示裝置 | ||
1.一種顯示面板,其特征在于,包括:
襯底;
陣列層,位于所述襯底的一側,所述陣列層包括像素驅動電路,以及與所述像素驅動電路電連接的多條信號線,所述陣列層包括遠離所述襯底的第一表面,所述第一表面包括第一區(qū)域和第二區(qū)域,位于所述第一區(qū)域的所述第一表面的平坦度大于等于位于所述第二區(qū)域的所述第一表面的平坦度;
顯示層,位于所述陣列層遠離所述襯底的一側;所述顯示層包括與所述像素驅動電路電連接的發(fā)光器件;
支撐柱,位于所述陣列層遠離所述襯底的一側;所述支撐柱在所述顯示面板所在平面的正投影位于所述第一區(qū)域內;
其中,
在所述顯示面板中,所述像素驅動電路包括存儲電容;所述存儲電容包括沿所述顯示面板的厚度方向相對設置的第一電極和第二電極;所述第二電極位于所述第一電極遠離所述襯底的一側;所述第二電極在所述顯示面板所在平面的正投影位于所述第一區(qū)域內;所述第二區(qū)域至少部分環(huán)繞所述第一區(qū)域;所述支撐柱包括第一支撐柱,所述第一支撐柱在所述顯示面板所在平面的正投影位于所述第二電極在所述顯示面板所在平面的正投影內;
或,
在所述顯示面板中,所述信號線包括電源電壓信號線;所述電源電壓信號線在所述顯示面板所在平面的正投影位于所述第一區(qū)域內;所述支撐柱包括第二支撐柱,所述第二支撐柱在所述顯示面板所在平面的正投影位于所述電源電壓信號線在所述顯示面板所在平面的正投影內。
2.根據權利要求1所述的顯示面板,其特征在于,所述信號線還包括掃描線和數據線;所述電源電壓信號線的寬度大于所述掃描線的寬度;所述電源電壓信號線的寬度大于所述數據線的寬度。
3.根據權利要求2所述的顯示面板,其特征在于,
所述陣列層包括多個層疊設置的金屬層,所述電源電壓信號線與所述數據線位于不同的所述金屬層。
4.根據權利要求2所述的顯示面板,其特征在于,
所述陣列層包括多個層疊設置的金屬層,所述電源電壓信號線與所述數據線位于相同的所述金屬層。
5.根據權利要求2所述的顯示面板,其特征在于,
所述支撐柱在所述顯示面板所在平面的正投影與所述掃描線在所述顯示面板所在平面的正投影不交疊;
所述支撐柱在所述顯示面板所在平面的正投影與所述數據線在所述顯示面板所在平面的正投影不交疊。
6.根據權利要求1所述的顯示面板,其特征在于,
所述顯示層包括像素定義層,所述像素定義層包括多個開口;所述發(fā)光器件包括發(fā)光層,所述發(fā)光層位于所述開口內;
所述支撐柱與所述開口之間的最短距離大于等于4μm。
7.根據權利要求6所述的顯示面板,其特征在于,
所述支撐柱形成于所述像素定義層。
8.根據權利要求1所述的顯示面板,其特征在于,所述顯示面板包括多個所述支撐柱,其中,至少部分所述支撐柱距離預設基點的距離相等。
9.根據權利要求1所述的顯示面板,其特征在于,
所述支撐柱的密度大于等于1.5%。
10.根據權利要求1所述的顯示面板,其特征在于,
所述支撐柱在所述顯示面板所在平面的正投影的形狀包括多邊形、橢圓形、圓形中的任意一種。
11.一種顯示裝置,其特征在于,包括權利要求1-10任一項所述的顯示面板。
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H01L 半導體器件;其他類目中不包括的電固體器件
H01L27-00 由在一個共用襯底內或其上形成的多個半導體或其他固態(tài)組件組成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共絕緣襯底上形成的無源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有專門適用于整流、振蕩、放大或切換的半導體組件并且至少有一個電位躍變勢壘或者表面勢壘的;包括至少有一個躍變勢壘或者表面勢壘的無源集成電路單元的
H01L27-14 . 包括有對紅外輻射、光、較短波長的電磁輻射或者微粒子輻射并且專門適用于把這樣的輻射能轉換為電能的,或適用于通過這樣的輻射控制電能的半導體組件的
H01L27-15 .包括專門適用于光發(fā)射并且包括至少有一個電位躍變勢壘或者表面勢壘的半導體組件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料結點的熱電元件的;包括有熱磁組件的





