[發明專利]顯示裝置及其制備方法有效
| 申請號: | 202110384441.6 | 申請日: | 2021-04-09 |
| 公開(公告)號: | CN113192976B | 公開(公告)日: | 2022-11-08 |
| 發明(設計)人: | 馮子康 | 申請(專利權)人: | 武漢華星光電半導體顯示技術有限公司 |
| 主分類號: | H01L27/12 | 分類號: | H01L27/12;H01L27/32;H01L21/84;G09F9/30;G09F9/35 |
| 代理公司: | 深圳紫藤知識產權代理有限公司 44570 | 代理人: | 杜蕾 |
| 地址: | 430079 湖北省武漢市東湖新技術*** | 國省代碼: | 湖北;42 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 顯示裝置 及其 制備 方法 | ||
本申請提供一種顯示裝置及其制備方法,該顯示裝置包括電子元件設置區和顯示區,顯示區圍繞電子元件設置區設置,其中,電子元件設置區形成有過孔,過孔內設置有粘合層,粘合層在電子元件未設置在過孔內時為液態,在電子元件設置在過孔后固化為固態。本申請通過采用粘合層填充至過孔內,且在電子元件與粘合層接觸前使粘合層為液態,在粘合層與電子元件接觸時,粘合層可以與電子元件充分接觸后固化,從而避免灰塵和水氧入侵,提高攝像效果,且避免水氧侵入光學膠,導致光學膠邊緣溢膠,且由于粘合層由液態變為固態,能較好的填充電子元件與顯示裝置的各膜層之間的間隙,避免粘合層填充至過孔后仍然存在間隙。
技術領域
本申請涉及顯示技術領域,尤其是涉及一種顯示裝置及其制備方法。
背景技術
現有顯示面板為了提高屏占比,實現全面屏,會將前置攝像頭設置在顯示面板下方,且為了提高前置攝像頭的采光效果,會對顯示面板等膜層進行挖孔,將前置攝像頭延伸至挖孔內。但在前置攝像頭與蓋板之間存在間隙,在長時間使用后或者在惡劣環境下使用后會使灰塵和水氧進入攝像頭與屏幕蓋板之間的挖孔內,導致攝像效果較差。
所以,現有顯示裝置存在攝像頭與蓋板之間的挖孔內容易被灰塵和水氧侵入,導致攝像效果較差的技術問題。
發明內容
本申請實施例提供一種顯示裝置及其制備方法,用以緩解現有顯示裝置存在攝像頭與蓋板之間的挖孔內容易被灰塵和水氧侵入的技術問題。
本申請實施例提供一種顯示裝置,該顯示裝置包括:
電子元件設置區;
顯示區,圍繞所述電子元件設置區設置;
其中,所述電子元件設置區形成有過孔,所述過孔內設置有粘合層,所述粘合層在電子元件未設置在所述過孔內時為液態,在電子元件設置在所述過孔后固化為固態。
在一些實施例中,所述顯示裝置包括:
支撐板;
電子元件,設置于所述電子元件設置區,所述電子元件設置于所述支撐板一側;
其中,所述支撐板在所述電子元件設置區形成有第一過孔,所述過孔包括所述第一過孔,所述粘合層設置于所述第一過孔內,在正視視角下,所述電子元件與所述支撐板下側貼合設置,且所述電子元件通過所述粘合層與所述支撐板的兩側連接。
在一些實施例中,所述顯示裝置包括:
背板,設置于所述支撐板遠離所述電子元件的一側,所述背板在所述電子元件設置區形成有第二過孔;
顯示面板,設置于所述背板遠離所述支撐板的一側,所述顯示面板在所述電子元件設置區形成有第三過孔;
偏光片,設置于所述顯示面板遠離所述背板的一側,所述偏光片在所述電子元件設置區形成有第四過孔;
蓋板,設置于所述偏光片遠離所述顯示面板的一側;
其中,所述過孔包括所述第二過孔、所述第三過孔和所述第四過孔,所述粘合層設置于所述第二過孔、第三過孔和第四過孔,且所述粘合層與所述蓋板貼合設置。
在一些實施例中,所述粘合層的材料包括液體光學膠。
在一些實施例中,在所述粘合層為固態時,所述粘合層的彈性模量小于或者等于100兆帕。
在一些實施例中,在所述粘合層為液態時,所述粘合層的體積大于所述過孔與設置在所述過孔內的電子元件的體積之差。
在一些實施例中,所述顯示裝置還包括:
第一粘結層,設置于所述背板與所述支撐板之間,所述第一粘結層在所述電子元件設置區形成有第五過孔;
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H01L 半導體器件;其他類目中不包括的電固體器件
H01L27-00 由在一個共用襯底內或其上形成的多個半導體或其他固態組件組成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共絕緣襯底上形成的無源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有專門適用于整流、振蕩、放大或切換的半導體組件并且至少有一個電位躍變勢壘或者表面勢壘的;包括至少有一個躍變勢壘或者表面勢壘的無源集成電路單元的
H01L27-14 . 包括有對紅外輻射、光、較短波長的電磁輻射或者微粒子輻射并且專門適用于把這樣的輻射能轉換為電能的,或適用于通過這樣的輻射控制電能的半導體組件的
H01L27-15 .包括專門適用于光發射并且包括至少有一個電位躍變勢壘或者表面勢壘的半導體組件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料結點的熱電元件的;包括有熱磁組件的





