[發(fā)明專利]攝像模組及電子設(shè)備在審
| 申請?zhí)枺?/td> | 202110384379.0 | 申請日: | 2021-04-09 |
| 公開(公告)號: | CN113114887A | 公開(公告)日: | 2021-07-13 |
| 發(fā)明(設(shè)計)人: | 龐欽全;李文珍 | 申請(專利權(quán))人: | 維沃移動通信有限公司 |
| 主分類號: | H04N5/225 | 分類號: | H04N5/225;H04N5/232 |
| 代理公司: | 北京博雅睿泉專利代理事務(wù)所(特殊普通合伙) 11442 | 代理人: | 柳巖 |
| 地址: | 523863 廣東*** | 國省代碼: | 廣東;44 |
| 權(quán)利要求書: | 查看更多 | 說明書: | 查看更多 |
| 摘要: | |||
| 搜索關(guān)鍵詞: | 攝像 模組 電子設(shè)備 | ||
1.一種攝像模組,其特征在于,包括:
外殼,所述外殼上開設(shè)有圓形通孔;
線圈,所述線圈環(huán)繞設(shè)置于所述通孔的側(cè)壁上;
鏡頭,所述鏡頭活動設(shè)置于所述通孔中,所述鏡頭的周側(cè)環(huán)繞設(shè)置有磁鐵,所述線圈與所述磁鐵相對;
其中,所述線圈內(nèi)具有第一電流時,所述鏡頭通過所述通孔回縮至所述外殼之內(nèi);所述線圈內(nèi)具有第二電流時,所述鏡頭通過所述通孔伸出于所述外殼之外。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的攝像模組,其特征在于,沿所述鏡頭周側(cè)的殼體上設(shè)置有第一擋板和第二擋板,所述第一擋板和所述第二擋板相對設(shè)置并形成凹槽,所述磁鐵設(shè)置于凹槽內(nèi)。
3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的攝像模組,其特征在于,所述外殼上與所述鏡頭伸出方向相反的一端設(shè)置有底座,所述第一擋板上遠(yuǎn)離所述底座一側(cè)設(shè)置有第一彈片,所述第二擋板上靠近所述底座一側(cè)設(shè)置有第二彈片,所述線圈處于通電狀態(tài)時,所述第一擋板擠壓所述第一彈片或所述第二擋板擠壓所述第二彈片。
4.根據(jù)權(quán)利要求3所述的攝像模組,其特征在于,所述底座上設(shè)置有引腳,所述引腳和所述線圈電連接。
5.根據(jù)權(quán)利要求3所述的攝像模組,其特征在于,所述底座呈環(huán)形,所述底座的中部為敞口,所述鏡頭與所述底座的敞口位置對應(yīng)。
6.根據(jù)權(quán)利要求1所述的攝像模組,其特征在于,所述線圈未通電時,所述線圈在所述鏡頭側(cè)面的投影完全落入所述磁鐵在所述鏡頭側(cè)面的投影內(nèi)。
7.根據(jù)權(quán)利要求1所述的攝像模組,其特征在于,所述磁鐵的內(nèi)環(huán)為S極,所述磁鐵的外環(huán)為N極。
8.根據(jù)權(quán)利要求3所述的攝像模組,其特征在于,所述鏡頭突出于所述外殼一端的側(cè)面設(shè)置有限位部,所述限位部能夠抵頂于所述外殼上遠(yuǎn)離所述底座的一側(cè)。
9.一種電子設(shè)備,其特征在于,所述電子設(shè)備上設(shè)置有上述權(quán)利要求1-8任一所述的攝像模組。
10.根據(jù)權(quán)利要求9所述的電子設(shè)備,其特征在于,所述電子設(shè)備內(nèi)設(shè)置有感光芯片,所述攝像模組與所述感光芯片位置對應(yīng)。
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