[發明專利]一種線路板及其背鉆工藝

在審

• 申請號: 202110384311.2
• 申請日: 2021-04-09
• 公開（公告）號: CN113179587A
• 公開（公告）日: 2021-07-27
• 發明（設計）人: 鐘根帶;黎欽源;李仕武;王景貴;薛蕾
• 申請（專利權）人: 廣州廣合科技股份有限公司
• 主分類號: H05K3/00
• 分類號: H05K3/00;H05K3/42;H05K1/11
• 代理公司: 廣州市時代知識產權代理事務所(普通合伙) 44438
• 代理人: 梁美玲

本發明涉及線路板制作技術領域，特別是涉及一種線路板及其背鉆工藝，該線路板的背鉆工藝包括S1：對PCB板進行鉆孔，制得通孔；S2：對S1制得的通孔進行電鍍，使所述通孔鍍上銅層；S3：對S2制得的銅層進行第一次鍍錫，使所述銅層的表面鍍上第一錫層；S4：在S3處理后的PCB板上制作傳輸線，使所述傳輸線連接所述通孔上的銅層；S5：對S4處理后的PCB板上的通孔進行背鉆，制得背鉆孔；S6：對S5背鉆后的通孔上的銅層進行第二次鍍錫，使所述銅層的表面和/或殘銅的表面鍍上第二錫層，制得背鉆后的通孔，該方法能有效防止蝕刻時傳輸線與殘銅斷開連接的問題。該方法制作出的線路板具有結構簡單、容易制備的優點。

技術領域

本發明涉及線路板制作技術領域，特別是涉及一種線路板及其背鉆工藝。

背景技術

由于PCB板制作過程中，需要對PCB板進行壓合，使得有些PCB板的板厚會比標準板厚小，即，PCB會存在板厚偏小的情況，這種PCB板變薄后的厚度并不方便檢測出來或無法探測到，這樣就增加PCB板的制作困難：PCB板板厚偏薄時，由于無法探測到偏薄厚度，背鉆仍按照PCB板的標準厚度來背鉆，此時如圖1所示，背鉆孔6會下鉆多了鉆深，以致鉆出更多的殘銅8，而后續的正常蝕刻則會如圖2所示，蝕刻了裸露的殘銅8，導致傳輸線5與殘銅8斷開連接，以致傳輸線5有開路的風險。然而，現今并沒有發現此問題，更沒有針對此問題提出有效的解決方案，目前僅是對問題板進行報廢處理，或是因沒及時發現問題板導致被客戶投訴。

發明內容

本發明的目的之一在于避免現有技術中的不足之處而提供一種線路板的背鉆工藝，該方法能有效防止線路板蝕刻時傳輸線與殘銅斷開連接的問題。

本發明的目的之一通過以下技術方案實現：

提供一種線路板的背鉆工藝，包括以下步驟，

S1：對PCB板進行鉆孔，制得通孔；

S2：對S1制得的通孔進行電鍍，使所述通孔鍍上銅層；

S3：對S2制得的銅層進行第一次鍍錫，使所述銅層的表面鍍上第一錫層；

S4：在S3處理后的PCB板上制作傳輸線，使所述傳輸線連接所述通孔上的銅層；

S5：對S4處理后的PCB板上的通孔進行背鉆，制得背鉆孔；

S6：對S5背鉆后的通孔上的銅層進行第二次鍍錫，使所述銅層的表面和/或殘銅的表面鍍上第二錫層，制得背鉆后的通孔。

進一步地，所述S5中，背鉆前還包括根據PCB板的標準板厚分出鉆帶。

進一步地，所述S5中，對于PCB板的厚區處進行加鉆30～70微米的鉆深。

進一步地，所述S5中，對于PCB板的厚區處進行加鉆50微米的鉆深。

進一步地，所述S6中，所述第二錫層的厚度是3～9微米。

進一步地，所述S6中，所述第二錫層的厚度是4微米。

進一步地，所述S6后，還包括對PCB板依次進行蝕刻處理和退錫處理。

本發明的一種線路板的背鉆工藝的有益效果：

(1)本發明背鉆前進行第一次鍍錫以保護銅層，背鉆后進行第二次鍍錫以包覆被背鉆孔鉆破的殘銅，避免了蝕刻時傳輸線與殘銅斷開連接的問題。

(2)本發明由于在背鉆后增加了第二次鍍錫，使得無需嚴格地根據PCB板的板厚來分出鉆帶，有效減少了背鉆的工作量。

(3)本發明僅需增加了第二次鍍錫，則可挽救了板厚偏小的不良PCB板在背鉆后面臨報廢的問題，有效提高了PCB板的生產效益。