[發(fā)明專利]一種無折角結構的包套、其加工方法和用途

在審

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• 申請日: 2021-04-09
• 公開（公告）號: CN113070645A
• 公開（公告）日: 2021-07-06
• 發(fā)明（設計）人: 姚力軍;邊逸軍;潘杰;王學澤;壽奉糧
• 申請（專利權）人: 寧波江豐電子材料股份有限公司
• 主分類號: B23P15/00
• 分類號: B23P15/00;B22F3/15;B22F5/00;B22F7/08;C23C14/34
• 代理公司: 北京遠智匯知識產權代理有限公司 11659
• 代理人: 王巖

本發(fā)明提供了一種無折角結構的包套、其加工方法和用途，所述的加工方法包括：將板材利用卷圓機卷繞出包套圈，在包套圈的兩端焊接包套蓋板密封包套圈，制備得到所述的無折角結構的包套。本發(fā)明通過利用卷圓機卷繞出包套圈，卷繞出的包套圈具有圓度好和易于焊接調整的特點，在加工過程中，無需人工敲擊或機器彎折包套圈，提高了包套圈的生產效率和生產質量，進一步地，本發(fā)明提供的包套中無折角結構，不僅簡化了包套的結構，而且能夠減少加工包套的材料成本，此外，無折角結構的包套能夠使包套內的粉末能夠均勻受熱，使靶材致密化的效果好，具有結構簡單、生產效率高、產品質量好和可靠性強等特點。

技術領域

本發(fā)明屬于靶材制備技術領域，涉及無折角結構的包套，尤其涉及一種無折角結構的包套、其加工方法和用途。

背景技術

隨著半導體技術的不斷發(fā)展，靶材的應用領域越發(fā)廣泛。在靶材的制備和使用過程中，其中需要使用包套進行熱等靜壓處理，例如，在采用粉末冶金方法制作靶材時，粉末在等靜壓成型時容易發(fā)生氧化，需要將粉末裝入包套內，經過脫氣處理，再將包套封死，然后放入等靜壓爐中進行致密化；靶材與背板在進行擴散焊接時，也需要先制作相應包套來防止氧化，包套經過脫氣處理和密封處理后，放入等靜壓爐中進行致密化。包套的材質多種多樣，以鋁及不銹鋼為主。

目前，在包套焊接和制備過程中，常常采用人工敲擊折角或機器折彎，制備得到的包套圓度效果差，并且制備的效率低，而且需要人工敲擊包套圈兩端的折角，人工敲擊包套，焊接效率低，導致生產效率慢，亟需一種方法解決包套的生產效率和質量問題。

CN111360261A公開了一種可重復利用包套的加工方法，所述方法包括如下步驟：(1)、將待致密化的產品、石墨墊塊及石墨紙置于包套內組裝；(2)、然后將包套蓋板和包套進行裝配，之后將包套和脫氣管進行裝配；(3)、將步驟(2)得到的包套依次進行脫氣及致密化處理，致密化完成后將產品取出，然后對包套進行矯正，得到可重復利用的包套。該發(fā)明中，通過包套材質及脫氣和致密化工藝的設計，進一步地通過引入石墨墊和石墨結構，使得加工后的包套可以用于對W/Ta/Nb等難熔金屬的致密化處理，并可以使用多次。但是在包套加工過程中依然存在加工效率低和產品質量差的問題。

CN112077324A公開了一種粉末高溫合金臥式擠壓一體化包套及其制作方法，一體化包套由粉嘴、包套上蓋、包套外壁以及包套尾墊組成，各部件均采用不銹鋼制作并焊接；焊接后進行真空退火，從而保證包套密封性，防止粉末處理和熱等靜壓實施過程中包套出現漏氣。該發(fā)明所述包套不僅可以作為粉末包套，將經過粉末處理的粉末裝填后進行熱等靜壓，實現高溫合金粉末的致密化；而且可以作為后續(xù)熱擠壓工藝的包套，在擠壓過程中起到保溫作用，減少高溫合金錠坯本體的溫降，有利于降低擠壓抗力；進一步地，增加了包套尾墊，可以作為擠壓坯料壓余，減少粉末高溫合金的浪費；同時，采用一體化設計簡化包套制造流程，降低成本的同時提高擠壓穩(wěn)定性。但是其一體化設計需利用模具，對于不同尺寸的包套不易生產。

CN212822683U公開了一種熱等靜壓用包套，所述熱等靜壓用包套包括套體、上蓋板和下蓋板；所述套體為上下端均開口的結構，所述上蓋板和所述套體的上端開口形狀相同，所述下蓋板和所述套體的下端開口形狀相同；所述上蓋板和所述下蓋板均為平面板狀結構，所述上蓋板嵌入所述套體的上端開口并與所述套體相連接，所述下蓋板嵌入所述套體的下端開口并與所述套體相連接。所述熱等靜壓用包套的上下蓋板均為平面板狀結構，沒有起邊結構，可以采用平焊將上下蓋板和套體相連接得到所述熱等靜壓用包套，不僅避免了粉末靶坯上下兩端致密度不達標的問題，提高了原材料的利用率和粉末靶坯的成品率，還節(jié)省了制備包套的成本投入。但是在制備套體的時候，存在圓度差和生產效率低的問題。

現有包套的加工過程中均存在圓度差、焊接效率低和產品質量差的問題，因此，如何在保證包套具有圓度好和結構簡單的情況下，還能同時提高焊接效率和產品質量，成為目前迫切需要解決的問題。

發(fā)明內容