[發明專利]高速板對板連接模塊

有效

• 申請號: 202110383798.2
• 申請日: 2021-04-09
• 公開（公告）號: CN113097804B
• 公開（公告）日: 2022-12-02
• 發明（設計）人: 鄧華亮;李雪玲;李翔
• 申請（專利權）人: 深圳市愛得樂電子有限公司
• 主分類號: H01R13/639
• 分類號: H01R13/639;H01R13/502;H01R13/66;H01R24/00;H01R12/71;H05K7/20
• 代理公司: 深圳市匯信知識產權代理有限公司 44477
• 代理人: 張志凱

本發明公開的屬于板對板連接器技術領域，具體為高速板對板連接模塊，其技術方案是：包括公座一和母體，所述母體包括母座一和母座二，所述母座一和母座二之間設有散熱裝置，所述公座一中心位置處開設有矩形通氣腔一，所述公座一上固定安裝端子一，所述公座一上設有凸條，所述公座一底部設有插條，所述公座一兩端均開設有圓形凹槽一、通孔二和通孔一，本發明的有益效果是：利用連接組件對公座一和母座一進行固定，使得公座一和母座一不會脫落，母體的功能性更強，復用性高，散熱裝置能夠對公座一和母座一同時進行散熱，避免公座一和母座一的溫度過高，保證輸出傳輸的穩定，同時增強了端子的使用壽命。

技術領域

本發明涉及板對板連接器技術領域，具體涉及高速板對板連接模塊。

背景技術

電連接器是設備與設備之間的橋梁，在器件與器件、組件與組件、系統與系統之間進行電氣連接和信號傳遞，它是構成一個完整系統所必須的基礎組件；傳統上，兩個印刷電路板可以通過連接器進行連接，以在兩個印刷電路板之間進行訊號的傳遞；隨著通信技術的不斷發展，5G技術發展迅速，對于數據傳輸速率的要求也越來越高；高速板對板連接模塊作為母板與子板之間信號傳遞的橋梁，對板級之間的通信起著至關重要的作用；現今，高速板對板連接模塊的傳輸速率上限可達28G/S，從而為高速度傳輸保駕護航。

現有板對板連接器，功能單一，只能一對一進行插接，不具備復用性，并且公座和母體的連接不夠緊密，可能出現松動或者脫落的問題，且由于端子的高密集，使得端子的熱量不易排出，影響端子的正常傳輸性能。

因此，發明高速板對板連接模塊很有必要。

發明內容

為此，本發明提供高速板對板連接模塊，通過設置散熱裝置，有效的母體和連接母體的公座進行散熱，通過設置連接組件對母體和公座進行固定，避免了母體和公座脫離，并將母體各面設置為多個母座，增強復用性，有效解決了現有板對板連接器功能單一，公座和母體的連接不夠緊密，端子的熱量不易排出的問題。

為了實現上述目的，本發明提供如下技術方案：

高速板對板連接模塊，包括公座一和母體，所述母體包括母座一和母座二，所述母座一和母座二之間設有散熱裝置，所述公座一中心位置處開設有矩形通氣腔一，所述公座一上固定安裝端子一，所述公座一上設有凸條，所述公座一底部設有插條，所述公座一兩端均開設有圓形凹槽一、通孔二和通孔一；

所述母座一上開設有端子槽，所述端子槽內壁固定安裝端子二，所述母座一上開設有矩形通氣腔二，所述母座一兩側開設有通孔三、通孔四和矩形槽，所述母座一上開設有連通孔一、連通孔二和插槽，所述公座一和母座一之間通過連接組件進行固定，所述母座一兩端插接公座二；

所述散熱裝置包括上盒體和下盒體，所述上盒體上設有空腔一，所述下盒體上設有空腔二，所述空腔一和空腔二一起構成腔體，所述腔體內壁通過軸承固定連接轉軸，所述轉軸一端固定連接伺服電機，所述轉軸外壁套接主動齒輪，所述主動齒輪通過輪齒嚙合連接從動齒輪，所述從動齒輪內壁套接銷軸，所述銷軸遠離所述從動齒輪的一端固定連接扇葉，所述銷軸外壁通過軸承固定連接固定桿，所述固定桿兩端固定安裝在所述腔體的內壁上，所述上盒體上開設有連通孔四；

所述公座二上開設有連通孔三、內螺紋孔一，所述連通孔三與所述連通孔二相連通；

所述連接組件包括插桿一，所述插桿一頂部一體成型設有圓盤，所述插桿一遠離所述圓盤的一端螺紋連接套接管，所述套接管遠離所述插桿一的一端螺紋連接插桿二，所述插桿二遠離所述套接管的一端固定連接限位盤，所述限位盤外壁固定安裝限位條，所述插桿一外壁套接彈簧。

優選的，所述端子一嵌套在相鄰兩組所述凸條之間，所述凸條的寬度設置為0.2-0.4cm，所述彈簧的直徑大于所述通孔一的直徑，所述母座一和公座二通過銷釘進行固定連接。

優選的，所述公座一兩端均開設有矩形孔和半圓形孔，所述矩形孔設有兩組，兩組所述矩形孔關于所述半圓形孔對稱，所述母座二和母座一的結構相同。