[發(fā)明專利]線圈組件

在審

• 申請?zhí)枺?/td>: 202110382523.7
• 申請日: 2021-04-09
• 公開（公告）號: CN113948266A
• 公開（公告）日: 2022-01-18
• 發(fā)明（設(shè)計）人: 尹燦;李東煥;李東珍;樸祥秀
• 申請（專利權(quán)）人: 三星電機株式會社
• 主分類號: H01F5/00
• 分類號: H01F5/00;H01F5/04;H01F5/06
• 代理公司: 北京銘碩知識產(chǎn)權(quán)代理有限公司 11286
• 代理人: 包國菊;王銳

1.一種線圈組件，包括：

主體；

平面螺旋形狀的線圈部，設(shè)置在所述主體中；

引出部，設(shè)置為在所述主體中與所述線圈部間隔開；

支撐基板，設(shè)置在所述線圈部與所述引出部之間，并且具有與所述引出部對應(yīng)的形狀；

過孔，貫穿所述支撐基板以將所述線圈部的內(nèi)端部和所述引出部的內(nèi)端部彼此連接；

絕緣層，覆蓋所述線圈部和所述引出部；以及

第一外電極和第二外電極，設(shè)置為在所述主體的表面上彼此間隔開并且分別連接到所述線圈部和所述引出部的外端部。

2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的線圈組件，其中，所述引出部具有小于所述線圈部的厚度的厚度。

3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的線圈組件，其中，所述線圈部包括種子層和設(shè)置在所述種子層上的鍍層。

4.根據(jù)權(quán)利要求3所述的線圈組件，其中，所述鍍層使所述種子層的側(cè)表面暴露，并且

所述絕緣層與所述種子層的所述側(cè)表面接觸。

5.根據(jù)權(quán)利要求3所述的線圈組件，其中，所述鍍層覆蓋所述種子層的側(cè)表面的至少一部分。

6.根據(jù)權(quán)利要求5所述的線圈組件，其中，所述種子層的所述側(cè)表面不與所述絕緣層接觸。

7.根據(jù)權(quán)利要求3所述的線圈組件，其中，所述種子層包括第一種子圖案層和第二種子圖案層，所述第二種子圖案層設(shè)置在所述第一種子圖案層上并使所述第一種子圖案層的側(cè)表面暴露，并且

所述鍍層與所述第一種子圖案層和所述第二種子圖案層中的每個的側(cè)表面接觸。

8.根據(jù)權(quán)利要求7所述的線圈組件，其中，所述鍍層是各向同性鍍層。

9.根據(jù)權(quán)利要求7所述的線圈組件，其中，在所述主體的在厚度方向上的截面中，從所述種子層的上表面沿著所述主體的厚度方向生長的鍍層的厚度大于從所述種子層的側(cè)表面沿著所述主體的與所述厚度方向垂直的方向生長的鍍層的厚度。

10.根據(jù)權(quán)利要求1所述的線圈組件，其中，所述支撐基板包括玻璃纖維。

11.一種線圈組件，包括：

主體；

平面螺旋形狀的線圈部，設(shè)置在所述主體中；

引出部，在所述主體中設(shè)置在所述線圈部的第一表面上；

支撐基板，僅設(shè)置在所述引出部與所述線圈部的所述第一表面之間的疊置區(qū)域中；

過孔，貫穿所述支撐基板以將所述線圈部和所述引出部彼此連接；以及

絕緣層，覆蓋所述線圈部和所述引出部，

其中，所述絕緣層與所述線圈部的除了所述線圈部的所述第一表面的所述疊置區(qū)域之外的整個表面接觸。

12.一種線圈組件，包括：

線圈，具有第一端和第二端，所述線圈設(shè)置在主體中，使得所述第一端從所述主體的第一表面暴露，所述第二端通過所述線圈的至少一匝與所述主體的第二表面間隔開，所述第二表面在長度方向上與所述第一表面相對；

引出部，具有設(shè)置在所述線圈的所述第二端上的第一端和從所述主體的所述第二表面暴露的第二端，所述引出部在所述線圈的將所述線圈的所述第二端與所述第二表面分開的所述至少一匝上方延伸；

支撐基板，設(shè)置在所述引出部與所述線圈的將所述線圈的所述第二端與所述第二表面分開的所述至少一匝之間；以及

導(dǎo)電過孔，貫穿所述支撐基板并將所述引出部的所述第一端和所述線圈的所述第二端彼此連接。

13.根據(jù)權(quán)利要求12所述的線圈組件，所述線圈組件還包括：

第一外電極，設(shè)置在所述主體的所述第一表面上并接觸所述線圈的所述第一端；以及

第二外電極，設(shè)置在所述主體的所述第二表面上并接觸所述引出部的所述第二端。