[發明專利]一種用于降低鐵基納米晶合金介電常數的熱處理方法在審
| 申請號： | 202110381944.8 | 申請日： | 2021-04-09 |
| 公開（公告）號： | CN113201631A | 公開（公告）日： | 2021-08-03 |
| 發明（設計）人： | 王邦漢;韓滿貴 | 申請（專利權）人： | 電子科技大學 |
| 主分類號： | C21D1/26 | 分類號： | C21D1/26;C21D1/74;C21D9/52;C21D11/00 |
| 代理公司： | 電子科技大學專利中心 51203 | 代理人： | 閆樹平 |
| 地址： | 611731 四川省成*** | 國省代碼： | 四川;51 |
| 權利要求書： | 查看更多 | 說明書： | 查看更多 |
| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 一種 用于 降低 納米 合金 介電常數 熱處理 方法 | ||
【權利要求書】：
1.一種用于降低鐵基納米晶合金介電常數的熱處理方法，其特征在于：包括如下步驟：
步驟1、對鐵基非晶合金薄帶進行清洗并烘干；
步驟2、在保護氣氛下對步驟1處理過的鐵基非晶合金薄帶進行退火處理，退火處理過程為：對鐵基非晶合金薄帶進行加熱，加熱過程中將升溫速率控制在10℃/s～40℃/s之間，使其快速升溫至650℃-800℃范圍內；然后保持溫度為650℃-800℃，保溫時間為10s-10min；最后將溫度降溫至室溫，降溫過程中將降溫速率控制在10℃/s～30℃/s之間，得到具有雙相結構的鐵基納米晶合金薄帶。
2.根據權利要求1所述的一種用于降低鐵基納米晶合金介電常數的熱處理方法，其特征在于：所述步驟2中，加熱時采用升溫速率為25℃/s；降溫時采用的降溫速率為10℃/s。
下載完整專利技術內容需要扣除積分，VIP會員可以免費下載。
該專利技術資料僅供研究查看技術是否侵權等信息，商用須獲得專利權人授權。該專利全部權利屬于電子科技大學，未經電子科技大學許可，擅自商用是侵權行為。如果您想購買此專利、獲得商業授權和技術合作，請聯系【客服】
本文鏈接：http://www.szxzyx.cn/pat/books/202110381944.8/1.html，轉載請聲明來源鉆瓜專利網。
