[發明專利]一種以純Cu為過渡層的鈦鋼復合板送粉式激光增材制造方法有效
| 申請號： | 202110381774.3 | 申請日： | 2021-04-09 |
| 公開（公告）號： | CN113199025B | 公開（公告）日： | 2022-05-20 |
| 發明（設計）人： | 張伯君;彭娜;崔強;李勉;蔡文生;薛飛;黃羚惠;方學偉;趙鵬;文耀華;姜君 | 申請（專利權）人： | 南京市鍋爐壓力容器檢驗研究院;西安增材制造國家研究院有限公司 |
| 主分類號： | B22F7/04 | 分類號： | B22F7/04;B22F10/28;C23C24/10;B33Y10/00;B33Y80/00 |
| 代理公司： | 南京經緯專利商標代理有限公司 32200 | 代理人： | 曹翠珍 |
| 地址： | 210009 江蘇省南*** | 國省代碼： | 江蘇;32 |
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| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 一種 cu 過渡 復合板 送粉式 激光 制造 方法 | ||
【權利要求書】：
1.一種以純Cu為過渡層的鈦鋼復合板送粉式激光增材制造方法，其特征在于包括如下步驟：
（1）將清潔后的不銹鋼板固定在工作臺上，準備待用；
（2）利用工藝規劃軟件將目標件進行切片，切片厚度0.3～0.5mm，并規劃出成形路徑；
（3）中間層的制備：將成形路徑導入控制系統，采用多層沉積的方式，開始進行中間純Cu過渡層的堆積，厚度在1～1.2mm，成形銅層過程中通過降低離焦量、減少熱輸入來控制稀釋率，避免熔深過大造成Cu和Fe生成脆性化合物；
所述成形路徑為往復路徑，來保證兩端的平整度；
純Cu過渡層的堆積工藝參數為：送粉速度0.8～1r/min，掃描速度360～540mm/min，激光功率1500～1800W，保護氣體流量15～20L/min；
（4）鈦層的熔覆：成形完純Cu過渡層后成形表面鈦層，鈦層厚度不低于2mm；成形表面鈦層的工藝參數為：送粉速度0.8～1r/min，掃描速度420～600mm/min，激光功率1400～1800W，保護氣體流量15～20L/min。
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