[發明專利]一種熱剝離輔助可延展柔性神經電極接口集成工藝

有效

• 申請號: 202110381619.1
• 申請日: 2021-04-09
• 公開（公告）號: CN112993716B
• 公開（公告）日: 2022-07-12
• 發明（設計）人: 吉博文;周宇昊;常洪龍;馮慧成;熊俊彥;張凱;陶凱
• 申請（專利權）人: 西北工業大學
• 主分類號: H01R43/24
• 分類號: H01R43/24;A61B5/25
• 代理公司: 西安凱多思知識產權代理事務所(普通合伙) 61290
• 代理人: 劉新瓊

1.一種熱剝離輔助可延展柔性神經電極接口集成工藝，所述可延展柔性神經電極接口包括柔性軟排線、各向異性導電膠帶、聚合物襯底蛇形結構電極、熱剝離膠帶、硅橡膠粘合劑和彈性硅膠基底；其特征在于，包括以下步驟：

步驟1：聚合物襯底蛇形結構電極從硅片釋放后，利用水溶性膠帶粘附聚合物襯底蛇形結構電極脫離硅片，聚合物襯底蛇形結構電極點方向向上；

步驟2：將面積大于聚合物襯底蛇形結構電極焊盤區域的長方形熱剝離膠帶，貼附在聚合物襯底蛇形結構電極焊盤區域背面，覆蓋聚合物襯底蛇形結構電極焊盤區域；

步驟3：在玻璃片上旋涂一層彈性硅膠作為基底，待彈性硅膠固化后在彈性硅膠表面刷涂一層粘性硅橡膠粘合劑；

步驟4：將聚合物襯底蛇形結構電極焊盤區域背面通過粘性硅橡膠粘合劑貼附至步驟3得到的彈性硅膠基底；

步驟5：用水浸泡粘附在聚合物襯底蛇形結構電極上的水溶性膠帶，待完全溶解后去除水溶性膠帶；

步驟6：切割移除聚合物襯底蛇形結構電極焊盤區域背面熱剝離膠帶表面的彈性硅膠；

步驟7：將未切除部分的彈性硅膠基底貼附在固定于載玻片的鐵氟龍膠帶上；

步驟8：通過各向異性導電膠帶將柔性軟排線和聚合物襯底蛇形結構電極焊盤熱壓在一起。

2.根據權利要求1所述的一種熱剝離輔助可延展柔性神經電極接口集成工藝，其特征在于，所述聚合物襯底蛇形結構電極包括聚合物襯底和導電金屬層；所述聚合物襯底材料為聚酰亞胺、聚對二甲苯、環氧SU-8樹脂和聚對苯二甲酸乙二醇酯之一；所述導電金屬層材料為金或鉑或銥。

3.根據權利要求1所述的一種熱剝離輔助可延展柔性神經電極接口集成工藝，其特征在于，所述熱剝離膠帶由厚度100微米的聚對苯二甲酸乙二醇酯基材和厚度50微米的發泡面膠層構成，剝離溫度為90-150℃，加熱到剝離溫度3-5分鐘，粘性自動消失。

4.根據權利要求1所述的一種熱剝離輔助可延展柔性神經電極接口集成工藝，其特征在于，所述彈性硅膠基底材料為聚二甲基硅氧烷、聚氨酯、鉑催化硅橡膠Ecoflex和Dragonskin之一，厚度為幾十微米至幾百微米。

5.根據權利要求1所述的一種熱剝離輔助可延展柔性神經電極接口集成工藝，其特征在于，所述用水浸泡粘附在聚合物襯底蛇形結構電極上的水溶性膠帶時水溫為40～80攝氏度。

6.根據權利要求1所述的一種熱剝離輔助可延展柔性神經電極接口集成工藝，其特征在于，所述用水浸泡粘附在聚合物襯底蛇形結構電極上的水溶性膠帶時水溫為70攝氏度。

7.根據權利要求1所述的一種熱剝離輔助可延展柔性神經電極接口集成工藝，其特征在于，所述在玻璃片上旋涂一層彈性硅膠作為基底時的彈性硅膠厚度為50～500微米。

8.根據權利要求1所述的一種熱剝離輔助可延展柔性神經電極接口集成工藝，其特征在于，所述熱壓時參數設置壓力1.8MPa，溫度240攝氏度，時長18秒。