[發明專利]石墨烯發熱膜片及其制備方法

有效

• 申請號: 202110381032.0
• 申請日: 2021-04-09
• 公開（公告）號: CN113099560B
• 公開（公告）日: 2023-08-18
• 發明（設計）人: 儲招李;潘卓成;潘智軍;譚化兵;李磊;楊石山;王寧
• 申請（專利權）人: 安徽宇航派蒙健康科技股份有限公司
• 主分類號: H05B3/02
• 分類號: H05B3/02;H05B3/03;H05B3/14;H05B3/20;H05B3/34
• 代理公司: 北京世衡知識產權代理事務所(普通合伙) 11686
• 代理人: 康穎;溫泉

1.一種石墨烯發熱膜片，包括絕緣襯底、設置在絕緣襯底上的電極和石墨烯導熱膜，其特征在于，所述電極包括正電極線路、負電極線路、正主電極、負主電極、多個正輔助電極和多個負輔助電極，正主電極和多個正輔助電極通過正電極線路相連，負主電極和多個負輔助電極通過負電極線路相連，相鄰正輔助電極和負輔助電極之間形成發熱區，每個發熱區的功率密度相同，所述石墨烯導熱膜與正主電極和負主電極不交接；

其中，所述正電極線路和負電極線路沿絕緣襯底的外輪廓設置，使得正電極線路和負電極線路之間的距離最大；

多個正輔助電極和多個負輔助電極分別沿正電極線路和負電極線路間隔設置；

所述石墨烯導熱膜上設置有至少一個避讓區，其中，所述石墨烯導熱膜上設置有至少一個避讓區，多個正輔助電極和多個負輔助電極圍繞避讓區間隔設置。

2.根據權利要求1所述的石墨烯發熱膜片，其特征在于，所述絕緣襯底為聚酰亞胺膜、熱塑性聚酯膜或TPU熱熔膠膜；所述正電極線路和負電極線路為聚酰亞胺銅箔線路或銀漿/銀膠線路。

3.根據權利要求1所述的石墨烯發熱膜片，其特征在于，還包括：發熱體，所述發熱體包括金屬薄膜和導熱粘貼層。

4.根據權利要求3所述的石墨烯發熱膜片，其特征在于，所述金屬薄膜為鋁箔，所述導熱粘貼層為導熱雙面膠。

5.根據權利要求1所述的石墨烯發熱膜片，其特征在于，所述電極還包括分別與正主電極和負主電極連接的正極電源線焊接端口和負極電源線焊接端口，所述絕緣襯底上設置有鏤空區，鏤空出所述正極電源線焊接端口和負極電源線焊接端口。

6.一種石墨烯發熱膜片的制備方法，其特征在于，包括：

在涂膠絕緣襯底表面設置圖案化的電極，包括：在涂膠絕緣襯底上設置正電極線路、負電極線路、正主電極、負主電極、多個正輔助電極和多個負輔助電極，正主電極和多個正輔助電極通過正電極線路相連，負主電極和多個負輔助電極通過負電極線路相連，相鄰正輔助電極和負輔助電極之間形成發熱區；

對石墨烯導熱膜進行圖案化，使得石墨烯導熱膜不與正主電極和負主電極交接，所述石墨烯導熱膜上設置有至少一個避讓區，其中，所述石墨烯導熱膜上設置有至少一個避讓區，多個正輔助電極和多個負輔助電極圍繞避讓區間隔設置；

對圖案化的石墨烯導熱膜和圖案化的涂膠絕緣襯底進行復合；

其中，所述在涂膠絕緣襯底表面設置圖案化的電極的步驟還包括：

在涂膠絕緣襯底表面設置石墨烯發熱膜片的外輪廓；

沿絕緣襯底的外輪廓設置正主電極線路和負主電極線路，使得正主電極線路和負主電極線路之間的距離最大。

7.根據權利要求6所述的石墨烯發熱膜片的制備方法，其特征在于，所述在涂膠絕緣襯底表面設置圖案化的電極的步驟還包括：

在涂膠絕緣襯底表面設置正極電源線焊接端口和負極電源線焊接端口；

其中，所述制備方法還包括：

將另一涂膠絕緣襯底作為保護膜，對保護膜進行剪切，鏤空出所述圖案化的涂膠絕緣襯底的正極電源線焊接端口和負極電源線焊接端口；

對保護膜和圖案化的涂膠絕緣襯底進行復合。

8.根據權利要求6所述的石墨烯發熱膜片的制備方法，其特征在于，所述對圖案化的石墨烯導熱膜和圖案化的涂膠絕緣襯底進行復合的步驟包括：

使用熱壓機100-180攝氏度，時間50-180秒，壓力為40-180kg/cm2，在正輔助電極和負輔助電極與石墨烯導熱膜接觸面使用銀漿/銀膠，使得銀漿與正輔助電極和負輔助電極、石墨烯導熱膜相連，形成良好的電接觸。

9.根據權利要求6所述的石墨烯發熱膜片的制備方法，其特征在于，所述在涂膠絕緣襯底表面設置圖案化的電極線路的步驟還包括：

在正極電源線焊接端口和負極電源線焊接端口朝向石墨烯導熱膜的一面使用補強板進行局部加固。