[發(fā)明專利]可調(diào)節(jié)的可無源耦合的多通道光收發(fā)組件及氣密封裝方法

在審

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• 申請日: 2021-04-09
• 公開（公告）號: CN112987204A
• 公開（公告）日: 2021-06-18
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 向美華;安士龍;任衛(wèi);汪箐浡;毛健
• 申請（專利權(quán)）人: 北京浦丹光電股份有限公司
• 主分類號: G02B6/42
• 分類號: G02B6/42;G02B6/43
• 代理公司: 北京挺立專利事務(wù)所(普通合伙) 11265
• 代理人: 高福勇

1.一種便于調(diào)節(jié)的可無源耦合的多通道光收發(fā)組件，其包括殼體，位于殼體內(nèi)的光電芯片，電路組件和墊塊，及尾部位于殼體外的光纖組件，其特征在于，所述光纖組件包括與所述光電芯片對準(zhǔn)耦合的多路光纖帶和用于固定多路光纖帶前端的光纖固定件，以及套設(shè)固定多路光纖帶后端的光纖金屬環(huán)，所述光纖固定件下表面設(shè)有若干V型槽A，該V型槽A從光纖固定件下表面前端向后端延伸，該V型槽A與所述光纖固定件下方的所述墊塊固定多路光纖帶；所述電路組件包括采用鍵合金絲的方式連接于所述墊塊的第一臺階上的光電芯片，該墊塊的第二臺階的兩側(cè)從前端向后端延伸設(shè)置導(dǎo)向槽B，該導(dǎo)向槽B與所述光纖固定件下表面最外側(cè)的兩個(gè)V型槽A相對連接且其內(nèi)固定有定位光纖。

2.如權(quán)利要求1所述的一種便于調(diào)節(jié)的可無源耦合的多通道光收發(fā)組件，其特征在于，將所述光纖組件中的所述光纖金屬環(huán)與所述殼體的連通孔通過金屬焊料焊接。

3.如權(quán)利要求2所述的一種便于調(diào)節(jié)的可無源耦合的多通道光收發(fā)組件，其特征在于：所述殼體頂部還設(shè)有蓋板，該蓋板平行密封連接殼體。

4.如權(quán)利要求1所述的一種便于調(diào)節(jié)的可無源耦合的多通道光收發(fā)組件，其特征在于，所述電路組件還包括鍵合金絲的方式連接在PCB電路板上的用于對光電芯片進(jìn)行驅(qū)動和放大傳輸信號的驅(qū)動器和放大器，該電路組件與光電芯片位于同一水平面。

5.如權(quán)利要求1所述的一種便于調(diào)節(jié)的可無源耦合的多通道光收發(fā)組件，其特征在于，所述多路光纖帶前端的光纖端面為斜面，其與多路光纖帶之間所形成的傾斜角度為42.5°±5°。

6.如權(quán)利要求1所述的一種便于調(diào)節(jié)的可無源耦合的多通道光收發(fā)組件，其特征在于，所述第一臺階位于所述溫控裝置上方，且厚度0.1mm-0.2mm。

7.使用權(quán)利要求1到6任意一項(xiàng)所述一種便于調(diào)節(jié)的可無源耦合的多通道光收發(fā)組件的氣密封裝方法，其特征在于，其包括如下步驟：

步驟一、先將驅(qū)動器芯片和放大器芯片粘接在PCB電路板上，并采用鍵合金方式絲實(shí)現(xiàn)驅(qū)動器芯片、放大器芯片與PCB電路板之間的電器連通，然后將PCB電路板用UV膠固定在殼體內(nèi)。

步驟二、先在墊塊的第一臺階上涂環(huán)氧導(dǎo)電銀膠，然后將光電芯片放在墊塊的第一臺階上，所述光電芯片2用CCD圖像傳感器的圖像識別方式進(jìn)行定位，在150℃環(huán)境下烘烤40分鐘，環(huán)氧導(dǎo)電銀膠將光電芯片固定，墊塊下方通過環(huán)氧導(dǎo)電銀膠連接溫控裝置，將溫控裝置通過環(huán)氧導(dǎo)電銀膠固定在殼體中，光電芯片與步驟一的PCB電路板鍵合金絲連接。

步驟三、用UV膠先將光纖固定件的V型槽A與多路光纖帶和定位光纖粘成一體，將帶有V型槽的多路光纖帶和定位光纖與光纖金屬環(huán)通過焊料焊接成一體并通過連通孔進(jìn)入殼體，使得光纖金屬環(huán)和殼體的連通孔卡接；通過定位光纖在導(dǎo)向槽B上移動使得多路光纖帶與步驟二中的光電芯片精確對準(zhǔn)，然后用UV膠將光纖固定件與第二臺階進(jìn)行固定。

步驟四、先將光纖金屬環(huán)與殼體的連通孔通過金屬焊料焊接，再將殼體與蓋板進(jìn)行平行密封并焊接，實(shí)現(xiàn)可無源耦合的多通道光收發(fā)組件的氣密性封裝。