[發(fā)明專利]互聯(lián)電路系統(tǒng)、驗(yàn)證系統(tǒng)及方法

有效

• 申請(qǐng)?zhí)枺?/td>: 202110380287.5
• 申請(qǐng)日: 2021-04-09
• 公開（公告）號(hào): CN112765925B
• 公開（公告）日: 2021-07-13
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 楊兵
• 申請(qǐng)（專利權(quán)）人: 北京燧原智能科技有限公司
• 主分類號(hào): G06F30/367
• 分類號(hào): G06F30/367
• 代理公司: 北京品源專利代理有限公司 11332
• 代理人: 孟金喆

本發(fā)明實(shí)施例公開了一種互聯(lián)電路系統(tǒng)、驗(yàn)證系統(tǒng)及方法。該互聯(lián)電路系統(tǒng)包括：互聯(lián)總線模型和協(xié)議事務(wù)池，所述協(xié)議事務(wù)池，用于接收被測(cè)電路模塊發(fā)送的協(xié)議事務(wù)，存儲(chǔ)所述協(xié)議事務(wù)，并生成與所述協(xié)議事務(wù)對(duì)應(yīng)的待傳遞事務(wù)，將所述待傳遞事務(wù)發(fā)送至所述互聯(lián)總線模型中；其中，所述被測(cè)電路模塊包括主機(jī)電路模塊和從機(jī)電路模塊，所述協(xié)議事務(wù)包括協(xié)議訪問事務(wù)和協(xié)議反饋事務(wù)；所述互聯(lián)總線模型，用于接收所述待傳遞事務(wù)，并實(shí)現(xiàn)所述待傳遞事務(wù)在所述主機(jī)電路模塊和所述從機(jī)電路模塊之間傳遞。上述互聯(lián)電路系統(tǒng)能夠?yàn)槎喾N總線傳輸協(xié)議提供通用的互聯(lián)通道，可重用性強(qiáng)。

技術(shù)領(lǐng)域

本發(fā)明實(shí)施例涉及集成電路技術(shù)領(lǐng)域，尤其涉及一種互聯(lián)電路系統(tǒng)、驗(yàn)證系統(tǒng)及方法。

背景技術(shù)

芯片設(shè)計(jì)中，特別是5G和人工智能芯片，核心電路模塊的大規(guī)?；ヂ?lián)是必不可少的。在集成電路的前期開發(fā)中，70%以上的工作量都在驗(yàn)證階段。其中，在無互聯(lián)電路狀況下，完成核心電路模塊的互聯(lián)功能驗(yàn)證，并且提供對(duì)性能和互聯(lián)電路設(shè)計(jì)的反饋，是提高驗(yàn)證完備性、優(yōu)化功能和性能設(shè)計(jì)，以及縮短驗(yàn)證時(shí)間的有效途徑。在這種無互聯(lián)電路的狀況下，互聯(lián)總線模型必不可少。

目前，現(xiàn)有互聯(lián)總線模型無法為多種總線傳輸協(xié)議提供通用的互聯(lián)通道，可重用性差，針對(duì)不同的總線傳輸協(xié)議只能重新開發(fā)互聯(lián)通道，人工成本較高。

發(fā)明內(nèi)容

本發(fā)明實(shí)施例提供一種互聯(lián)電路系統(tǒng)、驗(yàn)證系統(tǒng)及方法，以為多種總線傳輸協(xié)議提供通用的互聯(lián)通道，實(shí)現(xiàn)對(duì)多種不同的總線傳輸協(xié)議的支持。

第一方面，本發(fā)明實(shí)施例提供了一種互聯(lián)電路系統(tǒng)，包括：

互聯(lián)總線模型和協(xié)議事務(wù)池，其中，

所述協(xié)議事務(wù)池，用于接收被測(cè)電路模塊發(fā)送的協(xié)議事務(wù)，存儲(chǔ)所述協(xié)議事務(wù)，并生成與所述協(xié)議事務(wù)對(duì)應(yīng)的待傳遞事務(wù)，將所述待傳遞事務(wù)發(fā)送至所述互聯(lián)總線模型中；其中，所述被測(cè)電路模塊包括主機(jī)電路模塊和從機(jī)電路模塊，所述協(xié)議事務(wù)包括協(xié)議訪問事務(wù)和協(xié)議反饋事務(wù)；

所述互聯(lián)總線模型，用于接收所述待傳遞事務(wù)，并實(shí)現(xiàn)所述待傳遞事務(wù)在所述主機(jī)電路模塊和所述從機(jī)電路模塊之間傳遞。

第二方面，本發(fā)明實(shí)施例還提供了一種集成電路模塊間協(xié)同工作的驗(yàn)證系統(tǒng)，包括：激勵(lì)模型、功能模擬模型、存儲(chǔ)器模型、計(jì)分板，以及至少一個(gè)如本發(fā)明任意實(shí)施例所述的互聯(lián)電路系統(tǒng)，其中，

所述激勵(lì)模型，用于產(chǎn)生被測(cè)電路模塊的指令集合、互聯(lián)電路系統(tǒng)配置信息以及存儲(chǔ)器模型配置信息，并將所述指令集合分別發(fā)送至主機(jī)電路模塊和所述功能模擬模型，將所述存儲(chǔ)器模型配置信息分別發(fā)送至所述存儲(chǔ)器模型和所述功能模擬模型，將所述互聯(lián)電路系統(tǒng)配置信息分別發(fā)送至互聯(lián)電路系統(tǒng)和所述功能模擬模型；

其中，主機(jī)電路模塊用于根據(jù)所述指令集合發(fā)起操作并將主機(jī)操作實(shí)際值發(fā)送至所述計(jì)分板，從機(jī)電路模塊用于與所述主機(jī)電路模塊協(xié)同工作并將從機(jī)操作實(shí)際值發(fā)送至所述計(jì)分板；

所述功能模擬模型，用于模擬包括所述主機(jī)電路模塊、所述從機(jī)電路模塊、存儲(chǔ)器、以及所述主機(jī)電路模塊和所述從機(jī)電路模塊之間互聯(lián)電路的集成芯片的功能，在根據(jù)所述互聯(lián)電路系統(tǒng)配置信息以及存儲(chǔ)器模型配置信息完成配置之后，根據(jù)所述指令集合發(fā)起操作，并將操作期待值發(fā)送至所述計(jì)分板；

所述存儲(chǔ)器模型，用于根據(jù)所述存儲(chǔ)器模型配置信息，實(shí)現(xiàn)數(shù)據(jù)存儲(chǔ)功能；

所述計(jì)分板，用于根據(jù)所述操作期待值、所述主機(jī)操作實(shí)際值和所述從機(jī)操作實(shí)際值，實(shí)現(xiàn)對(duì)所述主機(jī)電路模塊和所述從機(jī)電路模塊間協(xié)同工作的驗(yàn)證。

第三方面，本發(fā)明實(shí)施例還提供了一種集成電路模塊間協(xié)同工作的驗(yàn)證方法，包括：