[發(fā)明專利]一種反極性紅光LED芯片及其封裝方法在審
| 申請?zhí)枺?/td> | 202110379962.2 | 申請日： | 2021-04-09 |
| 公開（公告）號： | CN112802937A | 公開（公告）日： | 2021-05-14 |
| 發(fā)明（設(shè)計）人： | 白繼鋒;趙敏博;陳杏;曹來志 | 申請（專利權(quán)）人： | 南昌凱迅光電有限公司 |
| 主分類號： | H01L33/38 | 分類號： | H01L33/38;H01L33/62;H01L33/00 |
| 代理公司： | 南昌金軒知識產(chǎn)權(quán)代理有限公司 36129 | 代理人： | 黃亮亮 |
| 地址： | 330000 江西省*** | 國省代碼： | 江西;36 |
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| 摘要： | |||
| 搜索關(guān)鍵詞： | 一種 極性 紅光 led 芯片 及其 封裝 方法 | ||
1.一種反極性紅光LED芯片，其特征在于，以Si襯底為基礎(chǔ)，由下而上依次為第二金屬鍵合層、第一金屬鍵合層、鏡面層、SiO2導(dǎo)電孔層、第十一外延層、第十外延層、第九外延層、第八外延層、第七外延層、第六外延層、第五外延層、第四外延層、主電極；所述Si襯底下面為背電極；
所述反極性紅光LED芯片的表面版圖形狀設(shè)計成規(guī)則長條形，所述主電極設(shè)置在偏離所述規(guī)則長條形的中心并靠近封裝焊線的一側(cè)。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種反極性紅光LED芯片，其特征在于，所述主電極設(shè)有擴展電極，所述擴展電極向所述封裝焊線相反的方向延伸。
3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種反極性紅光LED芯片，其特征在于，所述規(guī)則長條形為長方形或橢圓形。
4.根據(jù)權(quán)利要求3所述的一種反極性紅光LED芯片，其特征在于，所述長方形的長寬比為1.5-4:1。
5.根據(jù)權(quán)利要求3所述的一種反極性紅光LED芯片，其特征在于，所述橢圓形的長軸與短軸比為2-4:1。
6.根據(jù)權(quán)利要求1-5任一項所述的一種反極性紅光LED芯片的封裝方法，其特征在于，包括固晶、焊線和灌封；其中，
S1.固晶：將固晶膠點在碗杯中，并利用固晶膠將芯片與PCB支架粘連在一起；
S2.焊線：利用金線或者合金線為引線，將芯片的主電極與PCB支架的焊點焊接在一起，形成導(dǎo)電回路；
S3.灌膠：利用AB膠將碗杯灌滿，排除碗杯空氣，并固化。
7.根據(jù)權(quán)利要求6所述的一種反極性紅光LED芯片的封裝方法，其特征在于，所述步驟S1中的固晶膠為銀膠。
8.根據(jù)權(quán)利要求6所述的一種反極性紅光LED芯片的封裝方法，其特征在于，所述步驟S1中芯片的長邊與PCB支架和碗杯的長邊朝同一個方向。
9.根據(jù)權(quán)利要求6所述的一種反極性紅光LED芯片的封裝方法，其特征在于，所述步驟S2中引線從芯片靠主電極的一端接出。
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