[發明專利]晶圓組、晶圓的制造裝置及晶圓的制造方法

有效

• 申請號: 202110378831.2
• 申請日: 2015-12-09
• 公開（公告）號: CN113172776B
• 公開（公告）日: 2022-11-15
• 發明（設計）人: 東海林慎也;石井誠人;梅津一之;杉浦淳二
• 申請（專利權）人: 同和電子科技有限公司
• 主分類號: H01L21/304
• 分類號: H01L21/304;B28D5/00;B28D5/04;H01L21/67
• 代理公司: 北京林達劉知識產權代理事務所(普通合伙) 11277
• 代理人: 劉新宇;張會華

1.一種晶圓的制造裝置，該晶圓具有相對的下表面和上表面這兩個面，并且具有通過劈開形成的定位平面，即OF，其特征在于，

該制造裝置包括：

載物臺，該載物臺能夠在自所述晶圓的下表面固定所述晶圓和解除該固定之間自由地切換，且該載物臺雙開自由；

劃線部，其用于在所述下表面上劃出用于使所述晶圓劈開的劃線，該劃線部配置在成為所述載物臺的雙開的接縫的帶狀的間隙，而且沿著所述間隙移動自由；

按壓部，其配置在比所述載物臺靠上方的位置，而且在上下方向上移動自由；以及

開門機構，其與所述按壓部向下方的移動連動地使所述載物臺向下方雙開，

所述按壓部包括具有按壓所述晶圓的所述上表面的長條部分的壓頭，該壓頭沿著所述載物臺的所述間隙配置在所述間隙的上方，而且沿著所述間隙以鐘擺方式擺動自由。

2.根據權利要求1所述的晶圓的制造裝置，其中，

所述按壓部還包括所述開門機構，

所述開門機構是突出到比所述壓頭靠下方的位置的突出部，該突出部通過所述按壓部移動到下方來推開所述載物臺使其雙開。

3.根據權利要求2所述的晶圓的制造裝置，其中，

該晶圓的制造裝置還包括調節部，該調節部用于調節所述按壓部的所述壓頭和所述突出部在上下方向上的相對位置。

4.根據權利要求2或3所述的晶圓的制造裝置，其中，

所述載物臺能夠根據所述突出部的移動量而自由地打開或者關閉。

5.根據權利要求1或2所述的晶圓的制造裝置，其中，

以在靜置狀態下所述壓頭的所述長條部分的一端位于比另一端靠下方的位置的方式將所述壓頭傾斜。

6.一種晶圓的制造方法，該晶圓具有相對的下表面和上表面這兩個面，并且具有通過劈開形成的定位平面，即OF，其特征在于，

該晶圓的制造方法包括以下的工序：

劃線工序，在該劃線工序中，在以晶圓的下表面側朝向載物臺的方式將晶圓固定在雙開自由的載物臺上的狀態下，利用配置在成為所述載物臺的雙開的接縫的帶狀的間隙中的劃線部將用于形成OF的劃線作為劈開預定線的至少一部分在所述下表面劃出；以及

劈開工序，在該劈開工序中，在解除了所述晶圓的固定之后，通過使包括具有沿著所述間隙以鐘擺方式擺動自由的長條部分的壓頭的按壓部從所述載物臺的上方向下方移動，與所述按壓部向下方的移動連動地使所述載物臺向下方雙開，并且利用所述壓頭的所述長條部分按壓所述上表面的所述劈開預定線的、與在所述下表面劃出的劃線相對的部分，使所述晶圓劈開。

7.根據權利要求6所述的晶圓的制造方法，其中，

在所述劈開工序中，通過使所述按壓部從所述載物臺的上方向下方移動，利用所述按壓部的一部分且是突出到比所述壓頭靠下方的位置的突出部推開所述載物臺使其雙開。

8.根據權利要求7所述的晶圓的制造方法，其中，

所述劈開工序包括以下的工序：

接觸工序，在該接觸工序中，使所述壓頭的所述長條部分接觸所述上表面；

按壓工序，在該按壓工序中，利用所述壓頭的所述長條部分按壓所述上表面的所述劈開預定線；以及

開門工序，利用所述突出部推開所述載物臺使其雙開。

9.根據權利要求7或8所述的晶圓的制造方法，其中，

該晶圓的制造方法在所述劈開工序之后包括使所述突出部向上方移動而將雙開的所述載物臺關門的關門工序，

在所述關門工序之后進行對其他晶圓進行所述劃線工序和所述劈開工序。

10.根據權利要求7或8所述的晶圓的制造方法，其中，

該晶圓的制造方法在所述劈開工序之前還包括與所述晶圓的厚度相應地調節所述按壓部的所述壓頭和所述突出部在上下方向上的相對位置的調節工序。

11.根據權利要求6或7所述的晶圓的制造方法，其中，

在所述劃線工序中，在所述下表面的作為所述劈開預定線的一端的周緣劃出劃線，

以在靜置狀態下所述壓頭的所述長條部分的一端位于比另一端靠下方的位置的方式將所述壓頭傾斜，

在所述劈開工序中，使所述上表面的所述劈開預定線的如下部分和所述壓頭最先接觸，該如下部分是所述上表面的所述劈開預定線的、與所述下表面的所述劈開預定線中的未劃出劃線的一端相對的部分。