[發明專利]一種鈣鈦礦/硅疊層太陽能電池及其制備方法在審
| 申請號: | 202110378799.8 | 申請日: | 2021-04-08 |
| 公開(公告)號: | CN113193002A | 公開(公告)日: | 2021-07-30 |
| 發明(設計)人: | 劉明偵;崔翔;胡逾超;李發明 | 申請(專利權)人: | 電子科技大學 |
| 主分類號: | H01L27/30 | 分類號: | H01L27/30;H01L51/46;H01L51/48;H01L51/44;B82Y10/00;B82Y40/00 |
| 代理公司: | 電子科技大學專利中心 51203 | 代理人: | 甘茂 |
| 地址: | 611731 四川省成*** | 國省代碼: | 四川;51 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 一種 鈣鈦礦 硅疊層 太陽能電池 及其 制備 方法 | ||
1.一種鈣鈦礦/硅疊層太陽能電池,包括:從下往上依次層疊設置的硅基子電池、第二氧化銦錫(ITO)透明電極層(8)、空穴傳輸層(9)、鈣鈦礦吸光層(11)、電子傳輸層(12)、空穴阻擋層(13)及金屬電極(14),其特征在于,所述空穴傳輸層(9)與鈣鈦礦吸光層(11)之間設置有機離子型修飾劑鈍化層(10),所述有機離子型修飾劑為吡啶磺酸類有機鹽。
2.按權利要求1所述鈣鈦礦/硅疊層太陽能電池,其特征在于,所述有機離子型修飾劑鈍化層的厚度為1~2納米。
3.按權利要求1所述鈣鈦礦/硅疊層太陽能電池,其特征在于,所述有機離子型修飾劑具體為吡啶對甲苯磺酸鹽、吡啶甲磺酸鹽、吡啶丙磺酸內鹽中的一種;所述空穴傳輸層為氧化鎳納米晶薄膜,所述鈣鈦礦吸光層為MAPbI3薄膜,所述電子傳輸層為富勒烯衍生物(PCBM)薄膜,所述空穴阻擋層為浴銅靈(BCP)薄膜。
4.按權利要求1所述鈣鈦礦/硅疊層太陽能電池,其特征在于,所述硅基子電池為上表面拋光的硅基太陽能電池,具體包括:從下往上依次層疊的背面導電柵線(1)、第一ITO透明導電層(2)、n型非晶硅層(3)、第一i型非晶硅層(4)、晶體硅層(5)、第二i型非晶硅層(6)、p型非晶硅層(7)。
5.按權利要求3所述鈣鈦礦/硅疊層太陽能電池的制備方法,其特征在于,包括以下步驟:
步驟1.準備基底:以硅基太陽能子電池為基底,在硅基太陽能子電池上層濺射制備一層ITO透明導電層,并切割成預設尺寸;
步驟2.制備空穴傳輸層:在ITO透明電極層上制備氧化鎳納米晶薄膜層;
步驟3.制備有機離子型修飾劑鈍化層:在氧化鎳納米晶薄膜上制備一層有機離子型修飾劑薄層;
步驟4.制備鈣鐵礦吸光層:在有機離子型修飾劑薄層上制備鈣鈦礦吸光層并退火;
步驟5.制備電子傳輸層:在鈣鐵礦吸光層上制備富勒烯衍生物(PCBM)層并退火;
步驟6.制備空穴阻擋層:在富勒烯衍生物(PCBM)層上制備浴銅靈(BCP)層并退火;
步驟7.制備電極:在浴銅靈(BCP)層上制備金屬銀電極。
6.按權利要求5所述鈣鈦礦/硅疊層太陽能電池的制備方法,其特征在于,所述步驟2中,采用溶液法制備氧化鎳納米晶薄膜,首先,將氧化鎳納米晶粉體分散在溶劑中制成濃度為10~20mgml-1的氧化鎳納米晶溶液,所述溶劑為水和異丙醇的混合溶劑、其體積比為4:1;然后,將氧化鎳納米晶溶液旋涂于ITO透明電極層上,旋涂參數為:轉速為2500~3500rpm、時間為30秒;最后,將基底置于干燥箱中干燥8~10個小時,制備一層厚度為10~30納米的氧化鎳納米晶薄膜。
7.按權利要求5所述鈣鈦礦/硅疊層太陽能電池的制備方法,其特征在于,所述步驟3中,采用溶液法制備甲苯磺酸鹽(PPTS)薄層,首先,將PPTS粉末溶解在N,N-二甲基甲酰胺(DMF)中,室溫下攪拌1~3小時,配置成濃度為5mgml-1的澄清溶液,并將溶液通過PTFE過濾頭進行過濾;然后,將溶液旋涂于氧化鎳納米晶薄膜上,旋涂參數為:轉速為2500~3500rpm、時間為30秒,得到旋涂均勻的薄膜;最后,將基底置于75℃的熱臺上,低溫退火15~20分鐘,即制備得到厚度為1~2納米的有機離子型修飾劑鈍化層。
8.按權利要求5所述鈣鈦礦/硅疊層太陽能電池的制備方法,其特征在于,步驟4中,采用一步溶液旋涂法制備MAPbI3薄膜,首先,取PbI2和CH3NH3I按1:1的摩爾比溶解在溶劑中配成鈣鈦礦前驅體溶液,所述溶劑為二甲基亞砜(DMSO)與DMF混合溶液、且DMSO與DMF的體積比為1:4;然后,取鈣鈦礦前驅體溶液旋涂于偶極分子修飾層上,旋涂參數為:轉速為2500~3500rpm、時間為30秒、并在第10s時滴加0.1~0.3ml的反溶劑(氯苯或乙醚);最后,將基底置于100℃的熱臺上,退火處理25~30分鐘,即制備得到厚度為400~500納米的鈣鐵礦吸光層。
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H01L 半導體器件;其他類目中不包括的電固體器件
H01L27-00 由在一個共用襯底內或其上形成的多個半導體或其他固態組件組成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共絕緣襯底上形成的無源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有專門適用于整流、振蕩、放大或切換的半導體組件并且至少有一個電位躍變勢壘或者表面勢壘的;包括至少有一個躍變勢壘或者表面勢壘的無源集成電路單元的
H01L27-14 . 包括有對紅外輻射、光、較短波長的電磁輻射或者微粒子輻射并且專門適用于把這樣的輻射能轉換為電能的,或適用于通過這樣的輻射控制電能的半導體組件的
H01L27-15 .包括專門適用于光發射并且包括至少有一個電位躍變勢壘或者表面勢壘的半導體組件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料結點的熱電元件的;包括有熱磁組件的





