[發明專利]一種揚聲器模組及其制作方法

在審

• 申請號: 202110378329.1
• 申請日: 2021-04-08
• 公開（公告）號: CN112969112A
• 公開（公告）日: 2021-06-15
• 發明（設計）人: 李小波
• 申請（專利權）人: 華勤技術股份有限公司
• 主分類號: H04R1/02
• 分類號: H04R1/02;H04R31/00
• 代理公司: 上海晨皓知識產權代理事務所(普通合伙) 31260
• 代理人: 戴瑩瑛

1.一種揚聲器模組的制作方法，其特征在于，包括：

通過一體注塑成型將轉接件穿插在模組殼體的內部，所述轉接件的一端位于所述模組殼體為連通彈腳而設置的貼合區域，所述彈腳用于輸出所述模組殼體所在電子設備的兩路電信號；

在揚聲器單體組裝到所述模組殼體上后，將柔性電路板FPC的一端連通至所述轉接件的位于所述貼合區域外的另一端，并將所述FPC的另一端連通至所述揚聲器的正負極，形成揚聲器模組。

2.根據權利要求1所述的方法，其特征在于，所述轉接件具有兩個分支，所述將柔性電路板FPC的一端連通至所述轉接件的所述另一端具體包括：將所述FPC連通至所述兩個分支位于所述貼合區域外的一端。

3.根據權利要求2所述的方法，其特征在于，所述轉接件為Π型電路鋼片，所述Π型電路鋼片包括相互平行的所述兩個分支和連接所述兩個分支的中間段，所述兩個分支穿透所述模組殼體，所述中間段裸露在所述模組殼體外部，所述方法還包括：去除所述中間段。

4.根據權利要求1所述的方法，其特征在于，所述轉接件穿插在所述模組殼體內部的部分具有彎折結構，所述彎折結構與所述模組殼體被穿插區域的高度變化相適應。

5.根據權利要求1所述的方法，其特征在于，所述通過一體注塑成型將轉接件穿插在模組殼體的內部之后，還包括：

在所述轉接件位于所述貼合區域的一端進行電鍍，形成導電性鍍層。

6.根據權利要求1所述的方法，其特征在于，所述通過一體注塑成型將轉接件穿插在模組殼體的內部之后，還包括：

在所述轉接件上的與所述FPC連通的區域鍍錫，形成焊錫層。

7.一種揚聲器模組，其特征在于，包括：模組殼體、轉接件、柔性電路板FPC和揚聲器單體；

所述轉接件通過一體注塑成型穿插在所述模組殼體的內部，所述轉接件的一端位于所述模組殼體為連通彈腳而設置的貼合區域，所述彈腳用于輸出所述模組殼體所在電子設備的兩路電信號，所述轉接件的另一端與柔性電路板FPC的一端連通，所述FPC的另一端與所述揚聲器單體的正負極連通。

8.根據權利要求7所述的模組，其特征在于，所述轉接件包括用于將所述兩路信號分別導通至所述FPC的兩個分支，所述兩個分支位于所述貼合區域外的一端與所述FPC連通。

9.根據權利要求7所述的模組，其特征在于，所述轉接件穿插在所述模組殼體內部的部分具有彎折結構，所述彎折結構與所述模組殼體被穿插區域的高度變化相適應。

10.根據權利要求7所述的模組，其特征在于，所述轉接件位于所述貼合區域的一端表面還包括導電性鍍層；所述轉接件上的與所述FPC連通的區域的表面還包括焊錫層。