[發明專利]半導體制造工藝中的自動缺陷去除方法

在審

• 申請號: 202110377371.1
• 申請日: 2021-04-08
• 公開（公告）號: CN112927170A
• 公開（公告）日: 2021-06-08
• 發明（設計）人: 賈德禮;陳湘芳
• 申請（專利權）人: 上海哥瑞利軟件股份有限公司
• 主分類號: G06T5/00
• 分類號: G06T5/00;G06T7/00;G06T7/70
• 代理公司: 上海精晟知識產權代理有限公司 31253
• 代理人: 輦甲武

1.一種半導體制造工藝中的自動缺陷去除方法，其特征在于，包括：

步驟一、代操服務器通過KVM獲得制造機臺拍攝到的產品缺陷照片信息；

步驟二、代操服務器向NGINX代理發送圖像識別請求，NGINX通過負載均衡的方式向圖像識別引擎發送識別任務；

步驟三、接到識別任務后，圖像識別引擎根據代操服務器獲得的缺陷圖片通過人工智能算法對缺陷進行定位和類別識別；

步驟四、將識別結果信息通過NGINX發送給代操服務器，代操服務器獲得缺陷識別結果之后，根據提前設置的缺陷消除類別規則，通過KVM控制制造機臺將特定的缺陷類別進行激光消除。

2.如權利要求1所述的半導體制造工藝中的自動缺陷去除方法，其特征在于：

缺陷識別類型分為三類:Particle、NonParticle、False，其中Fasle表示無缺陷。

3.如權利要求1所述的半導體制造工藝中的自動缺陷去除方法，其特征在于：

步驟三中，圖像識別引擎對缺陷進行定位和類別識別的同時確定缺陷在圖像中的準確位置以及在實際中的大小，圖像識別引擎將圖像中的比例尺以及下方對應的數字作為特殊的缺陷，與其他缺陷同時進行檢測和識別。

4.如權利要求3所述的半導體制造工藝中的自動缺陷去除方法，其特征在于：

圖像識別引擎使用比例尺的長度，通過換算得到缺陷在實際世界中的大小。

5.如權利要求1所述的半導體制造工藝中的自動缺陷去除方法，其特征在于：

代操服務器將需要做缺陷位置檢測的畫面傳給圖像識別引擎，然后根據圖像識別引擎返回來的缺陷位置中心以及非缺陷位置兩個坐標點引導機臺鏡頭對準缺陷。

6.如權利要求1所述的半導體制造工藝中的自動缺陷去除方法，其特征在于：

在機臺鏡頭第一次校準后，當圖像識別引擎判別圖片數量達到機臺掃描缺陷總數的40％時，判斷是否需要第二次校準鏡頭，判斷規則為：如果False圖片類別數量比例高于70％，則第二次校準鏡頭，此次判圖結束，否則繼續判圖，如果第二次校準鏡頭后，判圖結果False類別依舊高于70％，向用戶發送報告，并繼續判圖，否則直接繼續判圖；當繼續判圖到機臺掃描缺陷總數的80％時，判斷是否消除Paritcle缺陷，判斷規則為：如果False類別比例高于70％或Paritcle類別比例低于20％,直接上報日志，此次質檢結束。否則，返回三個置信度最高的Paritcle缺陷圖片序列號，進入消除Particle缺陷流程。

7.如如權利要求6所述的半導體制造工藝中的自動缺陷去除方法，其特征在于：

自動消除缺陷流程進行時，代操服務器根據圖像識別引擎在屏幕截圖上檢測到的缺陷操作機臺高壓設備，自動消除缺陷。