[發明專利]一種硅麥集成電路的精確切割裝置

有效

• 申請號: 202110377296.9
• 申請日: 2021-04-08
• 公開（公告）號: CN113038717B
• 公開（公告）日: 2022-03-01
• 發明（設計）人: 袁野;張國珠;張巧杏
• 申請（專利權）人: 無錫豪幫高科股份有限公司
• 主分類號: H05K3/00
• 分類號: H05K3/00;B26D1/15;B26D7/02;B26D7/18
• 代理公司: 江陰市輕舟專利代理事務所(普通合伙) 32380
• 代理人: 曹鍵

本發明公開了一種硅麥集成電路的精確切割裝置，包括加工倉，所述加工倉內兩端的中間位置處共同設置有轉動桿，所述加工倉底部的一端設置有與轉動桿傳動連接的第二驅動組件，所述轉動桿的外側均勻套設有四組套環，且套環的外側安裝有第一切割盤，所述套環的一端安裝有安裝環。本發明通過調節組件、第二驅動組件、第一切割盤、套環和第二切割盤的配合使用，迫相鄰兩組第一切割盤之間的間距與第一切割盤和連接軸承之間的間距始終保持相同，從而可以實現手動精確調節多組第一切割盤與第二切割盤之間的間距，也就讓裝置可以對不同寬度的硅麥集成電路進行切割，既提高了切割的準確度，也能提高該裝置的適用范圍，有利于推廣使用。

技術領域

本發明涉及硅麥集成電路加工技術領域，具體為一種硅麥集成電路的精確切割裝置。

背景技術

集成電路是一種微型電子器件或部件，采用一定的工藝，把一個電路中所需的晶體管、電阻、電容和電感等元件及布線互連一起，制作在一小塊或幾小塊半導體晶片或介質基片上，然后封裝在一個管殼內，成為具有所需電路功能的微型結構；其中所有元件在結構上已組成一個整體，使電子元件向著微小型化、低功耗、智能化和高可靠性方面邁進了一大步。

當前硅麥集成電路在加工后還需要操作人員手動配合切割裝置對多組連在一起的電路板進行切割，但是目前精確切割裝置中多組切割盤之間的間距往往是固定的，無法根據不同的電路板之間的間距調整切割盤之間的間距，從而降低了該裝置的適用范圍；且當前的硅麥集成電路板在切割的過程中，往往需要操作人員手持硅麥集成電路板才能進行準確切割，無法自動將硅麥集成電路板送進切割裝置內部進行切割加工，十分不便，提高了操作人員的勞動強度；而當前切割裝置在切割硅麥集成電路時，由于切割會產生大量的碎屑，若無法及時將這些碎屑去除，可能會影響到裝置的切割效果，也會影響裝置周圍的空氣環境；同時當前的切割裝置在將硅麥集成電路切割時，還需要操作人員手動輔助固定硅麥集成電路，無法進一步提高切割過程中的硅麥集成電路的穩定性，也無法自動將切割完成的硅麥集成電路從裝置內部推送出來，十分不便。

發明內容

本發明的目的在于提供一種硅麥集成電路的精確切割裝置，以解決上述背景技術中提出的相關問題。

為實現上述目的，本發明提供如下技術方案：一種硅麥集成電路的精確切割裝置，包括加工倉，所述加工倉內兩端的中間位置處共同設置有轉動桿，所述加工倉底部的一端設置有與轉動桿傳動連接的第二驅動組件，所述轉動桿的外側均勻套設有四組套環，且套環的外側安裝有第一切割盤，所述套環的一端安裝有安裝環，所述安裝環的外側安裝有連接軸承，所述轉動桿外側的中間位置處安裝有第二切割盤，所述加工倉的內底部均勻設置有第一導向輥，所述加工倉內頂部的中間位置處均勻安裝有六組U型安裝架，且U型安裝架內底部的兩側對稱設置有與第一導向輥相互配合的滾動輪，所述加工倉內部的兩端共同設置有夾持輸送組件，所述加工倉頂部的中間位置處設置有與連接軸承相互連接的調節組件，所述加工倉底部的中間位置處設置有除塵組件，所述加工倉頂部的一端安裝有驅動電機，所述加工倉內部的一側設置有兩組第二導向輥，且第二導向輥靠近驅動電機的一端和驅動電機的輸出端皆安裝有傳動鏈輪，三組所述傳動鏈輪的外側共同設置有傳動鏈條，所述加工倉一端遠離第二導向輥的一側安裝有控制面板，所述控制面板通過導線與驅動電機電連接。

優選的，所述調節組件包括第一螺紋桿、小齒輪、大齒輪、第二螺紋桿、第一連接板、第二連接板和支撐架，所述調節組件頂部靠近轉動桿一側的兩端對稱安裝有支撐架，且兩組支撐架內側的頂部共同設置有第一螺紋桿，兩組所述支撐架內側的底部共同設置有第二螺紋桿，所述第一螺紋桿外側的兩端對稱螺紋設置有第一連接板，所述第二螺紋桿外側靠近中間的位置處對稱螺紋設置有第二連接板，且第二連接板和第一連接板的底端皆延伸至加工倉的內部并與相鄰連接軸承的外側固定連接，所述第二螺紋桿外側的中間位置處安裝有大齒輪，所述第一螺紋桿外側的中間位置處安裝有與大齒輪相互嚙合的小齒輪。