[發(fā)明專利]一種元件邊緣效應(yīng)抑制工裝和方法

在審

• 申請?zhí)枺?/td>: 202110376485.4
• 申請日: 2021-04-08
• 公開（公告）號: CN113070777A
• 公開（公告）日: 2021-07-06
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 鐘波;許喬;李海波;李潔;陳賢華;唐耿宇;周煉;鄧文輝
• 申請（專利權(quán)）人: 中國工程物理研究院激光聚變研究中心
• 主分類號: B24B13/00
• 分類號: B24B13/00;B24B13/005
• 代理公司: 北京勁創(chuàng)知識產(chǎn)權(quán)代理事務(wù)所(普通合伙) 11589
• 代理人: 李康

1.一種元件邊緣效應(yīng)抑制工裝，包括：底板(2)，擋塊組件，所述擋塊組件位于所述底板(2)上；所述擋塊組件包括：

多個(gè)過渡擋塊(3)，所述多個(gè)過渡擋塊(3)完全包裹元件(1)的邊緣，所述過渡擋塊(3)的上表面與所述元件(1)邊緣平滑過渡；

多個(gè)定位擋塊(4)，每個(gè)所述過渡擋塊(3)對應(yīng)設(shè)有一個(gè)定位擋塊(4)，所述定位擋塊(4)用于將所述過渡擋塊(3)固定于所述底板，所述定位擋塊(4)與所述底板(2)可拆卸連接。

2.如權(quán)利要求1所述的元件邊緣效應(yīng)抑制工裝，其特征在于，所述底板(2)兩面的面形精度優(yōu)于20μm。

3.如權(quán)利要求1所述的元件邊緣效應(yīng)抑制工裝，其特征在于，所述過渡擋塊(3)的厚度與元件(1)加工時(shí)使用的最大去除函數(shù)直徑一致，和/或所述過渡擋塊(3)的厚度大于所述元件(1)加工時(shí)使用的最大去除函數(shù)。

4.如權(quán)利要求3所述的元件邊緣效應(yīng)抑制工裝，其特征在于，所述過渡擋塊(3)的材質(zhì)與所述元件(1)的材質(zhì)相同，所述過渡擋塊(3)的上表面的面形精度優(yōu)于10μm。

5.如權(quán)利要求4所述的元件邊緣效應(yīng)抑制工裝，其特征在于，所述定位擋塊(4)上沿不高于所述過渡擋塊(3)的上沿。

6.如權(quán)利要求5所述的元件邊緣效應(yīng)抑制工裝，其特征在于，所述定位擋塊(4)上沿與所述過渡擋塊(3)的上沿高度差不大于1mm。

7.如權(quán)利要求6所述的元件邊緣效應(yīng)抑制工裝，其特征在于，還包括多個(gè)吊耳(5)，所述多個(gè)吊耳(5)均布于所述底板(2)上。

8.如權(quán)利要求7所述的元件邊緣效應(yīng)抑制工裝，其特征在于，還包括上蓋板(6)，所述上蓋板(6)可拆卸的安裝于所述元件(1)的上方。

9.一種元件邊緣效應(yīng)抑制方法，包括以下步驟：

步驟S10：采用權(quán)利要求1-8任一項(xiàng)所述的元件邊緣效應(yīng)抑制工裝對元件(1)進(jìn)行固定；

步驟S20：使用加工工具對元件(1)進(jìn)行加工，在加工過程中，

加工路徑延伸至過渡擋塊(3)的外沿；

步驟S30：當(dāng)加工工具完全移出元件(1)后，提升加工工具，

減小加工工具與元件(1)的接觸深度。

10.如權(quán)利要求9所述的元件邊緣效應(yīng)抑制方法，其特征在于，在提升加工工具的過程中，加工工具與元件(1)的最大接觸深度滿足以下公式：

式中：H為加工工具與元件(1)的接觸深度，R為加工工具半徑，R₁為元件(1)半徑，D為過渡擋塊(3)厚度，(x，y)為加工位置坐標(biāo)。