[發明專利]疊層體

有效

• 申請號: 202110376117.X
• 申請日: 2016-09-29
• 公開（公告）號: CN113059875B
• 公開（公告）日: 2023-07-07
• 發明（設計）人: 前中寬;乾靖
• 申請（專利權）人: 積水化學工業株式會社
• 主分類號: B32B15/20
• 分類號: B32B15/20;B32B15/092;B32B15/082;B32B27/26;B32B27/20;B32B27/38;B32B27/30;B32B27/18;B32B27/24;B32B33/00;H05K1/02
• 代理公司: 北京市柳沈律師事務所 11105
• 代理人: 張濤

本發明提供一種可降低熱阻且可抑制冷熱循環后的剝離的疊層體。本發明的疊層體，其包括：絕緣樹脂層；第一金屬材料，其為金屬箔或金屬板；以及第二金屬材料，其為金屬箔或金屬板，上述第一金屬材料疊層于上述絕緣樹脂層的第一表面，并且，上述第二金屬材料疊層于上述絕緣樹脂層的與上述第一表面相反的第二表面，上述絕緣樹脂層的厚度為200μm以下，上述第一金屬材料與上述第二金屬材料的總厚度為200μm以上，上述第一金屬材料的厚度與上述第二金屬材料的厚度之比為0.2以上、5以下，上述第一金屬材料的與上述絕緣樹脂層一側相反的表面的表面積相對于上述第二金屬材料的與上述絕緣樹脂層一側相反的表面的表面積之比為0.5以上、2以下。

本申請是中國申請號為201680058141.6、發明名稱為“疊層體”且申請日為2016年9月29日的專利申請的分案申請。

技術領域

本發明涉及包括絕緣樹脂層及金屬箔或包括絕緣樹脂層及金屬板的疊層體。

背景技術

已知有在絕緣樹脂層的單面或雙面疊層有金屬箔或金屬板的疊層體。這樣的疊層體在例如發光二極管(LED)裝置、功率半導體等發熱設備、以及包含該發熱設備的組件等中，用于抑制使用時的溫度上升。

在下述專利文獻1中公開有具備絕緣樹脂層、及在絕緣樹脂層的兩面一體化的銅箔或銅板的疊層板。上述絕緣樹脂層的導熱率為4W/m·K以上。在上述絕緣樹脂層的兩面一體化的上述銅箔或銅板這兩者的總厚度為600μm以上。

另外，在下述專利文獻2中公開有具備陶瓷基板、及經由銀-銅系釬料層接合在陶瓷基板的兩面的金屬板的疊層體。在該疊層體中，在2個金屬板之間配置有陶瓷基板而不是絕緣樹脂層。

現有技術文獻

專利文獻

專利文獻1：日本特開2006-76263號公報

專利文獻2：日本特開2014-118310號公報

發明內容

發明所要解決的問題

關于專利文獻1中所記載的疊層體，無法降低熱阻，或無法抑制冷熱循環后的剝離。專利文獻1的實施例及比較例中所示的所有疊層體都沒有實現充分低的熱阻與冷熱循環后的充分優異的抗剝離性這兩者。

另外，如專利文獻2中所記載，若使用陶瓷基板，則由于陶瓷基板的線膨脹率相當低，因此存在冷熱循環后容易產生剝離的問題。

本發明的目的在于，提供一種可降低熱阻且可抑制冷熱循環后的剝離的疊層體。

解決問題的方法

在本發明的廣泛方面中，提供一種疊層體，其包括：絕緣樹脂層；第一金屬材料，其為金屬箔或金屬板；以及第二金屬材料，其為金屬箔或金屬板，上述第一金屬材料疊層于上述絕緣樹脂層的第一表面，并且，上述第二金屬材料疊層于上述絕緣樹脂層的與上述第一表面相反的第二表面，上述絕緣樹脂層的厚度為200μm以下，上述第一金屬材料與上述第二金屬材料的總厚度為200μm以上，上述第一金屬材料的厚度與上述第二金屬材料的厚度之比為0.2以上、5以下，上述第一金屬材料的與上述絕緣樹脂層一側相反的表面的表面積相對于上述第二金屬材料的與上述絕緣樹脂層一側相反的表面的表面積之比為0.5以上、2以下。

在本發明的疊層體的某一特定方面中，上述絕緣樹脂層的線膨脹率與上述第一金屬材料的線膨脹率之比為0.5以上、2以下，上述絕緣樹脂層的線膨脹率與上述第二金屬材料的線膨脹率之比為0.5以上、2以下。

在本發明的疊層體的某一特定方面中，上述絕緣樹脂層在25℃下的彈性模量為1GPa以上、50GPa以下。

在本發明的疊層體的某一特定方面中，上述第一金屬材料的側面隨著朝向與上述絕緣樹脂層側相反的表面側而向內側傾斜。