[發明專利]一種應用于半導體切割的環保型清洗劑及其制備方法在審
| 申請號: | 202110375996.4 | 申請日: | 2021-04-08 |
| 公開(公告)號: | CN113105957A | 公開(公告)日: | 2021-07-13 |
| 發明(設計)人: | 陳海軍;卞正剛 | 申請(專利權)人: | 江蘇晟鑾電子科技有限公司 |
| 主分類號: | C11D7/32 | 分類號: | C11D7/32;C10M173/02;C10N30/04 |
| 代理公司: | 北京盛凡智榮知識產權代理有限公司 11616 | 代理人: | 施得運 |
| 地址: | 213000 *** | 國省代碼: | 江蘇;32 |
| 權利要求書: | 查看更多 | 說明書: | 查看更多 |
| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 一種 應用于 半導體 切割 環保 洗劑 及其 制備 方法 | ||
1.一種應用于半導體切割的環保型清洗劑,其特征在于:所述清洗劑主要由蒸餾水和活性成分甲基葡萄糖油酸酰胺組成,甲基葡萄糖油酸酰胺所需原材料為天然可再生的葡萄糖與油酸,所述清洗劑的活性成分用于降低水溶液的表面張力,增強水溶液的潤濕性。
2.根據權利要求1所述的一種應用于半導體切割的環保型清洗劑的制備方法,其特征在于,包括如下操作步驟:
步驟一:在反應器中加入摩爾比為1:1.05~1.85的葡萄糖與甲胺溶液,充分攪拌均勻,將反應器在水浴鍋中加熱到45~75攝氏度,在100r/min~1000r/min的攪拌速率下,反應12~80h,得到甲基葡萄糖胺;
步驟二:在上述溶液中按照葡萄糖與油酸的摩爾比為1:2.15~3.35,再加入0.1~0.5mol/L的碳酸鈉溶液1~10mL,攪拌均勻,將水浴鍋的溫度調整至70~95攝氏度,在100r/min~1000r/min的攪拌速率下反應6~24h,最后分離提純得到所需的活性成分,即為油酸甲基葡萄糖酰胺;
步驟三:采用去離子水配制活性劑質量含量為0.1~10wt%的溶液,制成所需的清洗劑。
3.一種應用于半導體切割的環保型清洗劑,其特征在于:所述清洗劑應用于半導體的刀片切割中。
該專利技術資料僅供研究查看技術是否侵權等信息,商用須獲得專利權人授權。該專利全部權利屬于江蘇晟鑾電子科技有限公司,未經江蘇晟鑾電子科技有限公司許可,擅自商用是侵權行為。如果您想購買此專利、獲得商業授權和技術合作,請聯系【客服】
本文鏈接:http://www.szxzyx.cn/pat/books/202110375996.4/1.html,轉載請聲明來源鉆瓜專利網。
- 上一篇:一種新型圖像檢測與識別智能裝置
- 下一篇:包括晶圓級封裝的微電子器件





