[發明專利]一種顯示裝置在審
| 申請號: | 202110375034.9 | 申請日: | 2021-04-08 |
| 公開(公告)號: | CN115206993A | 公開(公告)日: | 2022-10-18 |
| 發明(設計)人: | 劉曉偉;林昌廷;孫明曉;高上 | 申請(專利權)人: | 海信視像科技股份有限公司 |
| 主分類號: | H01L27/12 | 分類號: | H01L27/12;H01L25/16;H01L33/62;H01L21/84;G09F9/33 |
| 代理公司: | 北京同達信恒知識產權代理有限公司 11291 | 代理人: | 常曉 |
| 地址: | 266555 山東省青*** | 國省代碼: | 山東;37 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 一種 顯示裝置 | ||
1.一種顯示裝置,其特征在于,包括:
電路板,用于提供驅動信號;
微型發光二極管,位于所述電路板之上,與所述電路板電連接;
有源驅動單元,位于所述電路板之上,與所述電路板電連接;
其中,所述電路板包括:
多條掃描信號線,沿第一方向延伸,沿第二方向排列,所述第一方向和所述第二方向交叉;
多條數據信號線,沿所述第二方向延伸,沿所述第一方向排列;
所述掃描信號線和所述數據信號線的相交位置設置所述微型發光二極管和對應的有源驅動單元;所述有源驅動單元用于在對應的所述掃描信號線傳輸的掃描信號的控制下將對應的所述數據信號線傳輸的數據信號加載至對應的所述微型發光二極管。
2.如權利要求1所述的顯示裝置,其特征在于,所述電路板還包括:
基材,所述掃描信號線位于所述基材之上;
第一絕緣層,位于所述掃描信號線背離所述基材的一側;所述數據信號線位于所述第一絕緣層背離所述基材的一側;
第二絕緣層,位于所述數據信號線背離所述第一絕緣層的一側;
多個第一連接引腳,位于所述第二絕緣層背離所述第一絕緣層的一側;所述第一連接引腳通過所述第一絕緣層和所述第二絕緣層的過孔與所述掃描信號線電連接;
多個第二連接引腳,位于所述第二絕緣層背離所述第一絕緣層的一側;所述第二連接引腳通過所述第二絕緣層的過孔與所述數據信號線電連接。
3.如權利要求2所述的顯示裝置,其特征在于,所述電路板還包括:
多條電源信號線,沿所述第二方向延伸,沿所述第一方向排列,所述電源信號線位于所述第一絕緣層和所述第二絕緣層之間,所述電源信號線和所述數據信號線沿所述第一方向交替排列;
多個導電連接部,位于所述第一絕緣層和所述第二絕緣層之間;所述導電連接部與所述電源信號線相鄰設置;
多個第三連接引腳,位于所述第二絕緣層背離所述第一絕緣層的一側;所述第三連接引腳與所述導電連接部一一對應設置,所述第三連接引腳通過所述第二絕緣層的過孔與對應的所述導電連接部電連接;
多個第四連接引腳,位于所述第二絕緣層背離所述第一絕緣層的一側;所述第四連接引腳與所述導電連接部一一對應設置,所述第四連接引腳通過所述第二絕緣層的過孔與對應的所述導電連接部電連接;
多個第五連接引腳,位于所述第二絕緣層背離所述第一絕緣層的一側;所述第五連接引腳通過所述第二絕緣層的過孔與所述電源信號線電連接;
其中,所述第一連接引腳、第二連接引腳和所述第三連接引腳用于電連接所述有源驅動單元;所述第四連接引腳和所述第五連接引腳用于電連接所述微型發光二極管。
4.如權利要求3所述的顯示裝置,其特征在于,所述有源驅動單元包括:開關晶體管,所述有源驅動單元的表面具有多個分別電連接所述開關晶體管的柵極、源極和漏極的連接焊盤;
所述開關晶體管的柵極對應的連接焊盤與所述電路板的第一連接引腳電連接;所述開關晶體管的源極對應的連接焊盤與所述電路板的第二連接引腳電連接;所述開關晶體管的漏極對應的連接焊盤與所述電路板的第三連接引腳電連接。
5.如權利要求4所述的顯示裝置,其特征在于,所述有源驅動單元包括:
緩沖層,具有保護作用;
柵極金屬層,位于所述緩沖層的一側;所述柵極金屬層包括柵極的圖形;
柵極絕緣層,位于所述柵極金屬層背離所述緩沖層的一側;
有源層,位于所述柵極絕緣層背離所述柵極金屬層的一側;
層間絕緣層,位于所述有源層背離所述柵極絕緣層的一側;
源漏金屬層,位于所述層間絕緣層背離所述有源層的一側;所述源漏金屬層包括源極和漏極的圖形;
鈍化層,位于所述源漏金屬層背離所述層間絕緣層的一側;
所述開關晶體管的柵極對應的連接焊盤通過所述鈍化層、所述層間絕緣層和所述柵極絕緣層的過孔與所述柵極電連接;所述開關晶體管的源極對應的連接焊盤通過所述鈍化層的過孔與所述源極電連接;所述開關晶體管的漏極對應的連接焊盤通過所述鈍化層的過孔與所述漏極電連接。
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H01L 半導體器件;其他類目中不包括的電固體器件
H01L27-00 由在一個共用襯底內或其上形成的多個半導體或其他固態組件組成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共絕緣襯底上形成的無源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有專門適用于整流、振蕩、放大或切換的半導體組件并且至少有一個電位躍變勢壘或者表面勢壘的;包括至少有一個躍變勢壘或者表面勢壘的無源集成電路單元的
H01L27-14 . 包括有對紅外輻射、光、較短波長的電磁輻射或者微粒子輻射并且專門適用于把這樣的輻射能轉換為電能的,或適用于通過這樣的輻射控制電能的半導體組件的
H01L27-15 .包括專門適用于光發射并且包括至少有一個電位躍變勢壘或者表面勢壘的半導體組件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料結點的熱電元件的;包括有熱磁組件的





