[發明專利]基于CrPS4 在審
            | 申請號: | 202110373669.5 | 申請日: | 2021-04-07 | 
| 公開(公告)號: | CN113130704A | 公開(公告)日: | 2021-07-16 | 
| 發明(設計)人: | 李亮;張翰林;陳利杰 | 申請(專利權)人: | 安徽大學 | 
| 主分類號: | H01L31/18 | 分類號: | H01L31/18;H01L31/032 | 
| 代理公司: | 合肥匯融專利代理有限公司 34141 | 代理人: | 趙宗海 | 
| 地址: | 230000 *** | 國省代碼: | 安徽;34 | 
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 基于 crps base sub | ||
1.基于CrPS4偏振敏感的光電探測器的制備方法,其特征在于,具體包括以下步驟:
(1)采用化學氣相輸送法制備CrPS4單晶;
(2)用硅片刀將商業用標準4英寸p型摻雜的單拋氧化硅片切成1×1cm大小,清洗吹干后,得到硅片襯底;
(3)在手套箱中采用機械剝離法解離CrPS4單晶薄片,再通過干法轉移方法轉移至硅片襯底上;
(4)在步驟(3)中所得到的產物上旋涂PMMA光刻膠,旋涂兩次后烘干,得到預處理硅片襯底;
(5)使用電子束對預處理硅片襯底進行曝光,后通過顯影技術得到所設計的電極圖案;
(6)通過電子束蒸鍍的方法使用鍍膜儀在步驟(5)中所得到的產物上先蒸鍍第一層金屬,再通過熱蒸發的方法使用鍍膜儀蒸鍍第二層金屬,得到電極樣品;
(7)將電極樣品放入丙酮中浸泡,取出后加熱,再利用膠頭滴管對電極樣品上方洗吹,待非電極區域的鍍層全部剝離硅片襯底后取出,接著用氮氣吹干,得到基于CrPS4偏振敏感的光電探測器。
2.根據權利要求1所述的基于CrPS4偏振敏感的光電探測器的制備方法,其特征在于,步驟(2)中,單拋氧化硅片中SiO2部分的厚度為200-500nm,Si部分的厚度為500μm。
3.根據權利要求1所述的基于CrPS4偏振敏感的光電探測器的制備方法,其特征在于,步驟(2)中,將切割后的單拋氧化硅片依次用丙酮、無水乙醇,去離子水浸泡并分別超聲5-10min,再用氮氣吹干,得到硅片襯底。
4.根據權利要求1所述的基于CrPS4偏振敏感的光電探測器的制備方法,其特征在于,步驟(4)中,第一次旋涂的轉速為500-700r/min,持續5-8s;第二次旋涂的轉速為3500-4500r/min,持續55-65s。
5.根據權利要求1所述的基于CrPS4偏振敏感的光電探測器的制備方法,其特征在于,步驟(4)中,烘干時間為5-8min,烘干溫度為150-160℃。
6.根據權利要求1所述的基于CrPS4偏振敏感的光電探測器的制備方法,其特征在于,步驟(6)中,第一層金屬為鈦、鉻中的任一種。
7.根據權利要求1所述的基于CrPS4偏振敏感的光電探測器的制備方法,其特征在于,步驟(6)中,第二層金屬為金、鈀、鉑、銦中的任一種。
8.根據權利要求1所述的基于CrPS4偏振敏感的光電探測器的制備方法,其特征在于,步驟(6)中,第一層金屬的厚度為5-20nm,第二層金屬的厚度為20-100nm。
9.根據權利要求1所述的基于CrPS4偏振敏感的光電探測器的制備方法,其特征在于,步驟(7)中,加熱時間為10-20min,加熱溫度為35-45℃。
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H01L31-02 .零部件
H01L31-0248 .以其半導體本體為特征的
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