[發明專利]一種易剝離的UV減粘保護膜及其制備方法

有效

• 申請號: 202110373153.0
• 申請日: 2021-04-07
• 公開（公告）號: CN113088209B
• 公開（公告）日: 2021-12-03
• 發明（設計）人: 柯躍虎;諸葛鋒;宋亦健;曾慶明
• 申請（專利權）人: 廣東碩成科技有限公司
• 主分類號: C09J7/25
• 分類號: C09J7/25;C09J7/30;C09J7/50;C09J133/08;C09J11/08;C09J11/06
• 代理公司: 上海微策知識產權代理事務所(普通合伙) 31333
• 代理人: 湯俊明

本發明涉及保護膜技術領域，具體涉及一種易剝離的UV減粘保護膜及其制備方法。所述一種易剝離的UV減粘保護膜從下至上依次為保護膜基材層，底涂層，粘合層和離型膜層。本發明提供的一種易剝離的UV減粘保護膜經UV照射后具有優異的UV減粘效果，有效防止了保護膜剝離后對產品的傷害；而且穩定好，保質期長。

技術領域

本發明涉及保護膜技術領域，具體涉及一種易剝離的UV減粘保護膜及其制備方法。

背景技術

隨著社會的發展，電子產品的制備質量也要求越來越高，這對與輔助電子產品生產密切相關的材料的要求也隨之提升。其中在電子產品制作過程中如貼片電子元件，半導體晶片表面的加工，片式電感制作過程中的定位切割等都離不開保護膜的作用，減粘膜就是電子產品制作過程中一種常用的輔材。

UV減粘保護膜具有固化速度快，固化設備簡單，短時間內可是實現完全剝離等眾多優異性能，被人們廣泛應用。但目前世面上常用的UV減粘保護膜也存在著眾多問題，比如初始剝離力低，初始粘度大，成膜后容易自動減粘，有效期短，容易粘灰，靜電，殘膠等等。這些問題的存在會使得UV減粘保護膜從電子產品表面剝離時容易導致電子產品的損傷，嚴重制約了UV減粘保護膜在電子產品半導體，保護晶圓等方面的應用。

鑒于此，特提出本發明。

發明內容

為了解決上述技術問題，本發明的第一個方面提供一種易剝離的UV減粘保護膜，從下至上依次為保護膜基材層，底涂層，粘合層和離型膜層。

優選的，所述粘合層的原料包括，按照重量份計，丙烯酸單體26-58份，促進劑3-10份，引發劑1-3份，稀釋劑22-50份。

優選的，所述丙烯酸單體包括三(2-羥乙基)異氰脲酸三丙烯酸酯，(丙氧基)丙三醇三丙烯酸酯，(乙氧基)三羥甲基丙烷三丙烯酸酯，丙烯酸，丙烯酸異辛酯，季戊四醇三丙烯酸酯，丙烯酸正丁酯，四乙二醇二丙烯酸酯，二甲基丙烯酸乙二醇酯，甲基丙烯酸甲酯，新戊二醇二丙烯酸酯，1-4丁二醇二丙烯酸酯，丙烯酸乙酯，三羥甲基丙烷三丙烯酸酯的一種或幾種。

優選的，所述促進劑包括植物油，液體石蠟，石油樹脂，有機酸，叔胺化合物，有機硫化物，醛胺，硫脲中的至少一種。

更進一步優選的，所述促進劑包括叔胺化合物，液體石蠟和有機酸。

優選的，所述叔胺化合物包括芐基二甲胺、三乙胺、三乙醇胺，二甲基乙醇胺，N,N-二甲基苯胺，吡啶，DBU，DMP-10，DMP-30中的至少一種。

優選的，所述引發劑包括有機過氧化物和鎓鹽化合物中的至少一種。

優選的，所述稀釋劑包括丙烯酸月桂酯，三羥甲基丙烷三丙烯酸酯，季戊四醇丙烯酸酯，二縮三羥甲基丙烷四丙烯酸酯中的至少一種。

本發明的第二個方面提供了一種易剝離的UV減粘保護膜的制備方法，包括以下步驟：

1)將交聯劑和底涂劑涂布于基材層表面，烘干固化在基材層表面形成底涂層；

2)按照配方稱取粘結層各組分原料，將丙烯酸單體，促進劑，引發劑，稀釋劑加入反應容器，再加入乙酸乙酯，混合攪拌均勻，將得到用的混合物均勻涂布于底涂層上，形成粘合層；在粘合層表面貼覆離型膜層，反應1.5-2h后，熟化，得到所述UV減粘膜。

優選的，所述引發劑分次加入，第一次加入引發劑重量的70-80wt％，反應80-100min后加入剩余引發劑，得到混合物。

有益效果：

1)本發明提供的一種易剝離的UV減粘保護膜UV照射前，粘結力強，UV照射后粘結力弱，具有優異的UV減粘效果，有效防止了保護膜剝離后對產品的傷害。