[發明專利]一種電子元件切割后自動化脫膠的方法

有效

• 申請號: 202110372414.7
• 申請日: 2021-04-07
• 公開（公告）號: CN113104622B
• 公開（公告）日: 2021-11-16
• 發明（設計）人: 黃榮宇
• 申請（專利權）人: 廣州星業新材料有限公司
• 主分類號: B65H18/10
• 分類號: B65H18/10;B65H75/24;B65H23/26;B65H35/10;B65H26/00;B65H20/16;B65H19/30
• 代理公司: 深圳市中知專利商標代理有限公司 44101
• 代理人: 呂曉蕾

一種電子元件切割后自動化脫膠的方法，它包括如下的步驟：附帶有巴塊顆粒的UV膠帶首先進行UV燈的照射處理后經過由第一轉彎導輥和軟壓輥之間的縫隙，完成一個90度的折彎，再經過第二轉彎導輥完成第二個90度的折彎，使UV膠帶上附帶的巴塊顆粒的一面由向上變為向下，再到刀口板的刀尖處，恒張力控制裝置控制傳輸膠帶緊貼導輥和刀口板完成近180度折彎，使部分巴塊顆粒直接脫離UV膠帶掉落在料盤中；另外部分巴塊顆粒則仍與UV膠帶粘連，處于半脫離狀態；開啟風幕機構的風閥，高速氣流吹向處于半脫離狀態的巴塊顆粒掉落到料盤中；本發明克服了現有技術中高耗能的缺陷，利用簡單的傳動和剝離方式有效且完全地將巴塊顆粒和UV膠帶脫離。

技術領域：

本發明涉及一種電子元件切割后自動化脫膠的方法，它屬于電子元件的處理技術，特別是巴塊切割后的脫膠技術。

背景技術：

電子元件，包括但不限于MLCC,LTCC類陶瓷元件，其生產工藝中包括對巴塊的切割工序。整板的巴塊需要被切割為單個的元件顆粒。這一工序需要使用膠帶來輔助切割，完成后需要進行脫膠，使元件與膠片分離。所以需要使用能解脫的切割膠帶。電子元件切割膠帶主要有熱脫膠帶(發泡膠)，冷脫膠帶，UV減粘膠帶等。當前采用的技術皆存在能耗高，效率低，不能實現自動化等問題。使用熱脫膠帶(發泡膠)，切割效果好，分離效果佳高溫后元件自行與膠帶分離，缺點是，需要高溫烘烤，耗能較大，時間較長，效率較低。使用冷脫膠帶，UV減粘膠帶皆能滿足切割要求，但是冷卻或UV之后，仍有有一定粘性，不能自動脫落，當前多采用手工分離的方法，效率很低，無法自動化。當前的一些機械分離的方法，均采用接觸式機械外力進行分離，效率低，無法實現完全自動化，且對元件的應力較大，有損壞元件的風險。

發明內容：

本發明的目的在于提供一種低能耗，效率高且不會損壞元件的電子元件切割后自動化脫膠的方法。

本發明的目的是這樣實現的：

一種電子元件切割后自動化脫膠的方法，它包括如下的步驟：

A：首先選擇傳輸膠帶為上表面帶有粘膠的輸送膠帶；傳送系統由電機、恒張力控制裝置、收卷膨脹軸、放卷膨脹軸、多組滾輪、刀口板、刀口板上方的風幕機構和傳輸膠帶構成的傳送系統；

B：在一機械臂下固定一真空吸盤，用真空吸盤吸附帶有巴塊顆粒的UV膠帶，通過機械臂移動到支撐平臺上方，然后將UV膠帶下壓到支撐平臺上方的傳輸膠帶上，使UV膠帶背面緊貼傳輸膠帶，真空吸盤去除負壓后抬起；

C：啟動傳送系統的電機，使傳輸膠帶慢慢前行，附帶有巴塊顆粒的UV膠帶首先經過一個設置在傳送系統上的UV固化爐進行 UV燈的照射處理，減少UV膠帶的粘力；

D：傳輸膠帶繼續前進，附帶有巴塊顆粒的UV膠帶經過由第一轉彎導輥和軟壓輥之間的縫隙，完成一個90度的折彎，再經過第二轉彎導輥完成第二個90度的折彎，使UV膠帶上附帶的巴塊顆粒的一面由向上變為向下；

E:傳輸膠帶帶動附帶有巴塊顆粒的UV膠帶運動到刀口板的刀尖處，恒張力控制裝置控制傳輸膠帶緊貼導輥和刀口板完成近 180度折彎，使部分巴塊顆粒直接脫離UV膠帶掉落在料盤中；另外部分巴塊顆粒則仍與UV膠帶粘連，處于半脫離狀態；

F:開啟風幕機構的風閥，從風幕機構的出風口送出高速氣流吹向處于半脫離狀態的巴塊顆粒，使得半脫離狀態的巴塊顆粒脫離UV膠帶，掉落到料盤中；

G:貼有UV膠帶的傳輸膠帶收卷在收卷膨脹軸上，然后拆下。

所述的傳送系統的電機為自動間歇運轉方式運行，待機械臂抓取好另一塊貼有巴塊顆粒的UV膠帶，可編程控制器控制電機暫停，壓貼待傳輸膠帶上后繼續運轉。

所述的巴塊顆粒為陶瓷顆粒。

風幕機構包括高速風機和扁管送風口。