[發明專利]一種功率型超薄表面貼裝LED及封裝方法

有效

• 申請號: 202110372109.8
• 申請日: 2021-04-07
• 公開（公告）號: CN113113528B
• 公開（公告）日: 2022-07-12
• 發明（設計）人: 董學文;聞昱;陳江明;董月圓
• 申請（專利權）人: 長興科迪光電股份有限公司
• 主分類號: H01L33/62
• 分類號: H01L33/62;H01L33/52;H01L33/48;H01L33/64
• 代理公司: 北京方圓嘉禾知識產權代理有限公司 11385
• 代理人: 陳明輝

1.一種功率型超薄表面貼裝LED，包括安裝底座，其特征在于：所述安裝底座的正面開設有固定孔，所述安裝底座的頂部固定連接有安裝座，所述安裝座的外壁固定連接有散熱板，所述安裝座的正面開設有凹槽，所述凹槽的內壁固定連接有反光鏡，所述凹槽的內壁固定連接有貼片安裝槽，所述安裝座的正面活動連接有絕緣透板，所述絕緣透板的頂部鍍熱金屬膜，所述金屬膜的頂部印刷釬料層，所述金屬膜的頂部固定連接有熱沉，所述熱沉的頂部固定連接有芯片，所述安裝座的外壁開設有導熱孔，所述絕緣透板的正面固定連接有薄膜；

所述薄膜的制備方法為：聚對苯二甲酸乙二醇酯溶于四氯乙烷形成溶液，并將熒光粉加入溶液中分散均勻，之后，將溶劑蒸發制得該薄膜；

其中，所述薄膜通過受熱熔化整體包覆絕緣透板，冷卻固化形成封裝層。

2.根據權利要求1所述的一種功率型超薄表面貼裝LED，其特征在于：所述固定孔的數量為四個，且每兩個固定孔為一組，且兩組固定孔以安裝底座的垂直中線為對稱軸對稱設置。

3.根據權利要求1所述的一種功率型超薄表面貼裝LED，其特征在于：所述安裝底座與安裝座為一體化柱體，且安裝底座和安裝座均為鋁合金安裝底座和鋁合金安裝座。

4.根據權利要求1所述的一種功率型超薄表面貼裝LED，其特征在于：所述安裝座的外壁固定連接有第一引腳，且第一引腳為彎曲形引腳。

5.根據權利要求1所述的一種功率型超薄表面貼裝LED，其特征在于：所述貼片安裝槽為正方形貼片安裝槽，所述貼片安裝槽的內壁與芯片的外壁活動連接，且貼片安裝槽的形狀大小與芯片的形狀大小均相互匹配。

6.根據權利要求1所述的一種功率型超薄表面貼裝LED，其特征在于：所述散熱板為正方形散熱板，所述安裝座為圓形安裝座，且散熱板的內壁與安裝座的外壁固定連接。

7.根據權利要求1所述的一種功率型超薄表面貼裝LED，其特征在于：所述散熱板的正面開設有散熱孔，且散熱板為絕緣散熱板。

8.根據權利要求1所述的一種功率型超薄表面貼裝LED，其特征在于：所述安裝底座的外壁設置有第一絕緣層，所述安裝座的外壁設置有第二絕緣層。

9.根據權利要求1所述的一種功率型超薄表面貼裝LED，其特征在于：所述凹槽的內壁開設有透氣孔，且透氣孔與導熱孔相連。

10.一種功率型超薄表面貼裝LED的封裝方法，包括如下步驟；在對芯片進行封裝時，將絕緣透板的上表面焊點上先鍍熱金屬膜，然后在將絕緣透板上的金屬膜印刷上釬料層，形成預設的釬料凸點，在釬料層的釬料凸點上涂敷有助焊膏，分別將熱沉與芯片對正粘合，加熱釬焊，將焊好的芯片的表面覆上鏤空的引線板，完成制造，然后在將芯片與絕緣透板分別和安裝座上和貼片安裝槽內進行安裝，薄膜為聚對苯二甲酸乙二醇酯溶于四氯乙烷形成溶液，并將熒光粉加入溶液中分散均勻，之后，將溶劑蒸發制得該薄膜，安裝完成而后通過薄膜受熱熔化并整體包覆絕緣透板，最后冷卻固化形成封裝層即可，完成封裝。