[發(fā)明專利]一種金屬溶解裝置及其溶解方法

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• 申請日: 2021-04-07
• 公開（公告）號: CN113101818A
• 公開（公告）日: 2021-07-13
• 發(fā)明（設計）人: 林章清;王科;黃叔房;章曉冬;劉江波;童茂軍
• 申請（專利權）人: 上海天承化學有限公司
• 主分類號: B01F1/00
• 分類號: B01F1/00;C25D21/14
• 代理公司: 北京品源專利代理有限公司 11332
• 代理人: 鞏克棟

本發(fā)明提供了一種金屬溶解裝置及其溶解方法，所述的金屬溶解裝置包括殼體，沿物料流向，所述殼體內通過隔板組分為至少兩個相互連通的溶解腔，所述隔板組包括交錯設置的上隔板和下隔板，所述上隔板和下隔板之間形成連通流道；所述溶解腔內間隔設置有噴淋組件，所述溶解腔內填充有金屬顆粒。本發(fā)明通過由隔板組分隔成至少兩個溶解腔，溶液在溶解腔和連通流道內彎折流動，保證了溶液充分溶解金屬顆粒；此外，通過噴淋組件對金屬顆粒進行噴淋，通過噴淋進一步地提高了金屬顆粒與溶液的接觸，在溶解腔內增加擾流，加強金屬顆粒的溶解，減少金屬顆粒的使用，使本發(fā)明具有結構簡單、溶解效率高和成本低等特點。

技術領域

本發(fā)明屬于電鍍技術領域，涉及金屬溶解，尤其涉及一種金屬溶解裝置及其溶解方法。

背景技術

在印刷電路板(PCB)電鍍技術中，電鍍銅溶液的主要成分為主鹽(提供電沉積金屬的離子)、導電介質(用于增加溶液的導電能力)、陽極活性劑(促進陽極溶解、提高陽極電流密度)、緩沖劑(調節(jié)和控制溶液酸堿度)和電鍍專用添加劑(改善鍍層的性能和電鍍質量的作用)。隨著電鍍的進行，主鹽中提供電沉積金屬的離子不斷的消耗，電鍍液的電流密度和電鍍效果隨之降低，進而影響了電鍍效果。因此，需要對電鍍液及時的補充待鍍金屬離子。

其中，銅離子的補充有多種方式，可以通過將磷銅球裝入鈦籃中作為可溶性陽極，隨著電鍍的進行，作為陽極的磷銅球逐漸溶解出銅離子，實現銅的補充。這種方法是最傳統的補充銅離子方法，應用廣泛，但由于使用含磷銅球，電鍍液中磷含量會增加，容易造成電鍍液的污染，影響電鍍效果，而且磷對人體和環(huán)境均有害，對電鍍液排放提出了更高的要求。此外，還可以通過加入氧化銅粉的方式進行補充銅離子，但氧化銅粉很難溶解，需要加入硫酸進行輔助溶解，增加廢水和藥水消耗，且價格高昂，同時溶解不充分時，固體顆粒附著在電路板面會影響電鍍效果。

CN107059104A公開了一種用于向電鍍槽供給電鍍液的裝置和方法、電鍍系統、粉體容器以及電鍍方法。該裝置用于將氧化銅粉體向電鍍液添加，將該電鍍液向電鍍槽供給。用于向電鍍槽供給使至少含有銅的粉體溶解后的電鍍液的裝置具備：料斗，其具有可連結于收容有粉體的粉體容器的粉體導管的投入口；送料器，其與料斗的下部開口連通；電動機，其與送料器連結；電鍍液箱，其與送料器的出口連結，使粉體溶解于電鍍液。其存在銅粉溶解不充分，導致固體顆粒附著在電路板面影響電鍍效果。

CN103422147A公開了一種調節(jié)電鍍液中重金屬離子濃度的裝置，該裝置是在電鍍槽中設置調節(jié)槽，調節(jié)槽體里使用惰性陽極板作為陽極，通過電源鎮(zhèn)流器可以調節(jié)電鍍槽和調節(jié)槽中電流。該裝置可通過調節(jié)銅重金屬離子濃度從而達到提高電鍍質量、降低生產成本和控制重金屬污染。其通過調節(jié)電流從而調節(jié)電鍍速度，無法做到銅離子補充。

現有金屬溶解裝置均存在結構復雜、溶解不充分和溶解速度慢等問題，因此，如何在保證金屬溶解裝置具有結構簡單的情況下，還能夠保證金屬溶解效率高和成本低等，成為目前迫切需要解決的問題。

發(fā)明內容

針對現有技術存在的不足，本發(fā)明的目的在于提供一種金屬溶解裝置及其溶解方法，通過設置噴淋組件對金屬顆粒進行噴淋溶解，增大溶液與金屬離子的接觸面積，僅需少量金屬顆粒即可維持溶液中金屬離子的濃度，具有裝置結構簡單、成本低和溶解效率高等特點。

為達此目的，本發(fā)明采用以下技術方案：

第一方面，本發(fā)明提供了一種金屬溶解裝置，所述的金屬溶解裝置包括殼體，沿物料流向，所述殼體內通過隔板組分為至少兩個相互連通的溶解腔，所述隔板組包括交錯設置的上隔板和下隔板，所述上隔板和下隔板之間形成連通流道；所述溶解腔內間隔設置有噴淋組件，所述溶解腔內填充有金屬顆粒。

本發(fā)明通過由隔板組分隔成至少兩個溶解腔，溶液在溶解腔和連通流道內彎折流動，保證了溶液充分溶解金屬顆粒；此外，通過噴淋組件對金屬顆粒進行噴淋，通過噴淋進一步地提高了金屬顆粒與溶液的接觸，在溶解腔內增加擾流，加強金屬顆粒的溶解，減少金屬顆粒的使用，使本發(fā)明具有結構簡單、溶解效率高和成本低等特點。