[發明專利]感光性導體膏體、層疊電子部件及其制造方法在審
| 申請號： | 202110371585.8 | 申請日： | 2021-04-07 |
| 公開（公告）號： | CN113534632A | 公開（公告）日： | 2021-10-22 |
| 發明（設計）人： | 石間雄也;高橋圣樹;須田昭;鈴木孝志;梅田秀信 | 申請（專利權）人： | TDK株式會社 |
| 主分類號： | G03G9/08 | 分類號： | G03G9/08;G03G5/082 |
| 代理公司： | 北京尚誠知識產權代理有限公司 11322 | 代理人： | 楊琦 |
| 地址： | 日本*** | 國省代碼： | 暫無信息 |
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| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 感光性 導體 層疊 電子 部件 及其 制造 方法 | ||
【權利要求書】：
1.一種感光性導體膏體，其中，
包含感光性有機成分、導體粉及石英粉。
2.根據權利要求1所述的感光性導體膏體，其中，
所述石英粉的中值粒徑為0.4～5.0μm。
3.根據權利要求1或2所述的感光性導體膏體，其中，
所述導體粉的中值粒徑為所述石英粉的中值粒徑以上。
4.根據權利要求1～3中任一項所述的感光性導體膏體，其中，
所述導體粉為銀粉。
5.一種層疊電子部件，其中，
具有層疊結構，所述層疊結構包含具有矩形截面的缺損部的多個素體層、和向所述多個素體層的各自的所述缺損部填補的多個導體層，
所述導體層由內包石英粉的導體構成。
6.根據權利要求5所述的層疊電子部件，其中，
所述多個導體層構成線圈。
7.根據權利要求5或6所述的層疊電子部件，其中，
所述素體層由包含玻璃成分的材料構成。
8.一種層疊電子部件的制造方法，其中，
包含：
形成層疊體的工序，所述層疊體包含層疊且分別具有矩形截面的缺損部的多個素體圖案、和向所述多個素體圖案的各自的所述缺損部填補的多個導體圖案；以及
對所述層疊體進行熱處理，使所述素體圖案成為素體層且使所述導體圖案成為導體層的工序，
通過使用了包含感光性有機成分、導體粉及石英粉的感光性導體膏體的光刻形成所述導體圖案。
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