[發(fā)明專利]一種銀粉分散體的制備方法和應(yīng)用

有效

• 申請(qǐng)?zhí)枺?/td>: 202110371240.2
• 申請(qǐng)日: 2021-04-07
• 公開（公告）號(hào): CN113192689B
• 公開（公告）日: 2023-05-09
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 周文結(jié);施文鋒
• 申請(qǐng)（專利權(quán)）人: 湖南中偉新銀材料科技有限公司
• 主分類號(hào): H01B13/00
• 分類號(hào): H01B13/00;H01B1/22
• 代理公司: 廣州嘉權(quán)專利商標(biāo)事務(wù)所有限公司 44205
• 代理人: 趙琴娜

1.一種銀粉分散體的制備方法，其特征在于，包括：

將聚乙二醇、季銨鹽陽(yáng)離子表面活性劑、硅烷偶聯(lián)劑用水溶解，配制成混合溶液，加入納米銀粉和微米銀粉，球磨均勻，過(guò)濾，干燥，制成改性銀粉；以納米銀粉和微米銀粉的總重量為100份計(jì)，所述聚乙二醇、季銨鹽陽(yáng)離子表面活性劑、硅烷偶聯(lián)劑的用量分別為5～10份、5～15份、1～5份；

將端氨基超支化聚酰胺溶解于溶劑中，加入乙二醇二縮水甘油醚、所述改性銀粉，研磨均勻后，再加熱研磨進(jìn)行反應(yīng)，制成銀粉分散體；所述端氨基超支化聚酰胺、乙二醇二縮水甘油醚、改性銀粉的重量比為10～15:5～10:100。

2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的銀粉分散體的制備方法，其特征在于，所述微米銀粉平均粒徑不大于4μm，納米銀粉平均粒徑為10～100nm。

3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的銀粉分散體的制備方法，其特征在于，所述微米銀粉和納米銀粉的質(zhì)量比為4～10：1。

4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的銀粉分散體的制備方法，其特征在于，所述硅烷偶聯(lián)劑為KH550或KH-570。

5.根據(jù)權(quán)利要求1所述的銀粉分散體的制備方法，其特征在于，所述溶劑為DMF、NMP、DMAc中的至少一種。

6.權(quán)利要求1至5任一項(xiàng)所述的制備方法制得的銀粉分散體在導(dǎo)電銀漿中的應(yīng)用。