[發明專利]一種不對稱銅厚多層板的制作方法在審
| 申請號： | 202110370811.0 | 申請日： | 2021-04-07 |
| 公開（公告）號： | CN113133214A | 公開（公告）日： | 2021-07-16 |
| 發明（設計）人： | 郭曉文;代鳳雙;張彥峰 | 申請（專利權）人： | 洛陽偉信電子科技有限公司 |
| 主分類號： | H05K3/02 | 分類號： | H05K3/02;H05K3/06;H05K3/46 |
| 代理公司： | 河南廣文律師事務所 41124 | 代理人： | 王自剛 |
| 地址： | 471000 河南省洛陽市中國（河南*** | 國省代碼： | 河南;41 |
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| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 一種 不對稱 多層 制作方法 | ||
【權利要求書】：
1.一種不對稱銅厚多層板的制作方法，其特征是：包括如下步驟：
步驟1：不對稱銅厚芯板制作；首先根據印制板各層設計要求的銅箔厚度，選擇合適板厚銅箔厚度為a的雙面覆銅箔板進行下料，蝕刻掉其中一側的銅箔，填充合適厚度的半固化片，貼厚度為b的銅箔，進行層壓，制作完成一側銅箔厚度為a，一側銅箔厚度為b的芯板；使用以上方法，層壓制作出每張不對稱銅厚的芯板材料；
步驟2：使用這些芯板材料依次對應制作各層線路圖形：首先將A面進行干膜保護，在 B面曝光制作圖形，用電鍍法加工B面圖形的銅厚至所需厚度，蝕刻制作出線路圖形；同樣方法，制作A面線路圖形，即B面進行干膜保護，在 A面曝光制作圖形，用電鍍法加工A面圖形的銅厚至所需厚度，蝕刻制作出線路圖形；
步驟3：黑化處理：將芯板進行黑化處理，以提高內層結合力；
步驟4：疊板層壓：采用有銷釘定位法，進行疊板層壓；
步驟5：層壓后，在鉆床上進行二次鉆孔，正常進行印制板加工直至成品。
2.根據權利要求1所述不對稱銅厚多層板的制作方法，其特征是：所述的疊板層壓的層數為2-5層。
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