[發明專利]一種用銅鋁復合材料制作的線路板及其制作方法

在審

• 申請號: 202110369749.3
• 申請日: 2021-03-29
• 公開（公告）號: CN115134995A
• 公開（公告）日: 2022-09-30
• 發明（設計）人: 王晟齊
• 申請（專利權）人: 銅陵睿變電路科技有限公司
• 主分類號: H05K1/09
• 分類號: H05K1/09;H05K3/02;H05K3/28
• 代理公司: 暫無信息
• 代理人: 暫無信息

本發明涉及一種用銅鋁復合材料制作的線路板及其制作方法，具體而言，一種用銅鋁復合材料制作的線路板，將鋁和銅疊在一起后通過軋棍多次軋壓使銅和鋁界面之間形成合金融合，使銅層和鋁層結合在一起，形成銅鋁復合箔，在鋁面上涂膠后粘在樹脂材料上，向外露出的金屬是銅層，根據線路設計，用蝕刻法或模切法去除不需要的金屬，形成線路，用覆蓋膜或油墨制做阻焊層，制成了一種銅鋁復合材料制作的線路板。

技術領域

本發明涉及線路板領域，具體涉及一種用銅鋁復合材料制作的線路板及其制作方法。

背景技術

現有技術的線路板：

1、直接用銅箔制作線路，銅成本高。

2、直接用鋁做線路制作線路板，雖然成本很低，但是，由于鋁焊錫性很差，使元件焊不牢固，也一直無法使用。

如何將成本低的鋁用于制作線路板的線路，又能解決焊錫性的問題呢？

我們用以下的發明方法制作一種用銅鋁復合材料制作的線路板，解決了以上問題，克服了現有技術的不足，具體方法：

將鋁和銅疊在一起后通過軋棍多次軋壓使銅和鋁界面之間形成合金融合，使銅層和鋁層結合在一起，形成銅鋁復合箔，在鋁面上涂膠后粘在樹脂薄膜上，向外露出的金屬是銅層，根據線路設計，用蝕刻法或模切法去除不需要的金屬，形成線路，用覆蓋膜或油墨制做阻焊層，制成了一種用銅鋁復合材料制作的線路板。

這種線路板既解決了用純銅做線路成本高的問題，又解決了用純鋁做線路焊盤是鋁焊元件焊不牢的問題。

發明內容

本發明涉及一種用銅鋁復合材料制作的線路板及其制作方法，具體而言，一種用銅鋁復合材料制作的線路板，將鋁和銅疊在一起后通過軋棍多次軋壓使銅和鋁界面之間形成合金融合，使銅層和鋁層結合在一起，形成銅鋁復合箔，在鋁面上涂膠后粘在樹脂材料上，向外露出的金屬是銅層，根據線路設計，用蝕刻法或模切法去除不需要的金屬，形成線路，用覆蓋膜或油墨制做阻焊層，制成了一種銅鋁復合材料制作的線路板。

根據本發明提供了一種用銅鋁復合材料制作的線路板的制作方法，具體而言，將鋁和銅疊在一起后通過軋棍多次軋壓使銅和鋁界面之間形成合金融合，使銅層和鋁層結合在一起，形成銅鋁復合箔，在鋁面上涂膠后粘在樹脂薄膜上，向外露出的金屬是銅層，根據線路設計，用蝕刻法或模切法去除不需要的金屬，形成線路，用覆蓋膜或油墨制作阻焊層，制成了一種用銅鋁復合材料制作的線路板。

根據本發明還提供了一種用銅鋁復合材料制作的線路板，包括：樹脂薄膜基材層；膠粘劑層；銅鋁復合箔線路層；表面阻焊層；其特征是，所述的銅鋁復合線路層的鋁面已通過膠粘劑層和樹脂薄膜基材層結合在一起，銅鋁復合材料線路層的所有線路都是由銅和鋁結合在一起的形成的線路，線路上下兩層一層是銅層，另一層是鋁層，而且鋁層的厚度大于銅層的厚度，表面阻焊層覆蓋在銅層的表面，線路板表面露出的焊盤是銅焊盤，所述表面阻焊層是油墨阻焊層或覆蓋膜阻焊層。

根據本發明的一優選實施例，所述的一種用銅鋁復合材料制作的線路板，其特征在于，可在所述柔性線路的焊盤處打孔后使用，打孔后的孔處用于焊接直插元件或通過孔焊接導通到背面進行使用。

根據本發明的一優選實施例，所述的一種用銅鋁復合材料制作的線路板，其特征在于，所述的銅的厚度是A，2um≤A≤15um。

根據本發明的一優選實施例，所述的一種用銅鋁復合材料制作的線路板，其特征在于，所述的鋁的厚度是B，10um≤B≤400um。

在以下對附圖和具體實施方式的描述中，將闡述本發明的一個或多個實施例的細節。

附圖說明

通過結合以下附圖閱讀本說明書，本發明的特征、目的和優點將變得更加顯而易見，對附圖的簡要說明如下。

圖1為整卷銅鋁復合箔的局部示意圖。