[發明專利]太陽能電池串及其制備方法在審
申請號: | 202110368510.4 | 申請日: | 2021-04-06 |
公開(公告)號: | CN112951937A | 公開(公告)日: | 2021-06-11 |
發明(設計)人: | 劉宗濤;陳達明;陳奕峰;項建軍;沈輝;鄒楊;劉成法;王堯;邵衛晶;吳佳璐 | 申請(專利權)人: | 天合光能股份有限公司;天合光能(常州)科技有限公司 |
主分類號: | H01L31/05 | 分類號: | H01L31/05;H01L31/048;H01L31/18 |
代理公司: | 上海專利商標事務所有限公司 31100 | 代理人: | 駱希聰 |
地址: | 213031 江蘇省常*** | 國省代碼: | 江蘇;32 |
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摘要: | |||
搜索關鍵詞: | 太陽能電池 及其 制備 方法 | ||
本發明提供了一種太陽能電池串及其制備方法。太陽能電池串包括:多個電池片,每個電池片包括相對的兩個表面,每個表面具有:沿第一方向延伸且沿第二方向講個排布的多條柵線;多個連接區,每個連接區具有粘結物和圍繞粘結物的導電環,導電環與至少一條柵線接觸;以及多條焊帶,每條焊帶橫跨多條柵線,且與至少兩個連接區上的粘結物固定粘結,每條焊帶與導電環以及至少一條柵線以外的柵線接觸;其中,每條焊帶依次連接相鄰兩個電池片以形成電池串。本發明的太陽能電池串及其制備方法可以簡單方便的實現無主柵太陽能電池片的連接,同時降低制備電池片時的銀漿耗量。
技術領域
本發明主要涉及光伏技術領域,尤其涉及一種太陽能電池串及其制備方法。
背景技術
具有主柵的太陽電池,如圖1所示,其電池串聯方法是用焊帶11焊接,通常采用扁平焊帶的形式,焊帶一般寬度約在1.0-2mm,銅基厚度為 0.1-0.15mm,單面鍍層厚度約為0.015-0.030mm左右。在連接時需要用高溫將焊錫融化,然后有電池上的主柵焊接在一起,這樣即消耗大量銀漿,制備工藝的步驟復雜,且形成的電池會造成較大的遮光面積。
針對這樣的問題,領域內發展出了多主柵電池,通過增加主柵線的數量,可以大大降低主柵線的跨度。但其仍然采用焊接的方式將焊帶與電池粘結,為了增強連接性能,如圖1所示,在焊接點處印刷pad點12,即較大的銀電極點,從而提高焊接的拉力。這種通過增加主柵線數量的方式仍然是基于現有技術工藝上的改進,雖然可以部分降低銀漿使用量和遮光面積,但改善的程度有限,且不可避免地使用了焊接的方法,還容易使電池片發生隱裂。
改進絲網印刷主柵線的應用,最好的辦法是完全避免主柵線。然而,完全避免主柵線的技術難點在于如何將電池進行串聯,目前也有現有技術提供了一種高分子膠膜,膠膜先與導線粘接在一起,然后放置于電池上,最后層壓在一起。這種技術可以完全避免主柵線的使用,但是膠膜需要特殊的結構,且要與導線粘結在一起,然后在與電池進行固定,增加了工藝復雜度。
因此,領域內對于具有主柵的太陽電池,仍然缺少一種完善的制備工藝和結構,可以避免上述的問題。
發明內容
本發明要解決的技術問題是提供一種太陽能電池串,可以簡單方便的實現無主柵太陽能電池片的連接,同時降低制備電池串時的銀漿耗量。
為解決上述技術問題,本發明提供了一種太陽能電池串,包括:多個電池片,每個電池片包括相對的兩個表面,每個表面具有:沿第一方向排布的多條柵線,適于提供電流的通路;沿第二方向排布的多個連接區,每個連接區具有粘結物;以及多條焊帶,每條焊帶橫跨所述多條柵線;其中,所述每條焊帶依次連接相鄰兩個所述電池片以形成所述電池串。
在本發明的一實施例中,所述每個連接區還有圍繞所述粘結劑的導電環,所述導電環內有至少一條柵線穿過,并且,所述每條焊帶與至少兩個連接區上的粘結物固定粘結,所述每條焊帶與所述導電環以及所述至少一條柵線以外的柵線接觸。
在本發明的一實施例中,所述沿第二方向排布的多個連接區在所述第一方向上有序排布。
在本發明的一實施例中,所述多個連接區中至少有一個連接區的形狀為矩形或圓形。
在本發明的一實施例中,所述每個電池片的表面上還依次附有熱熔膠層和玻璃層。
在本發明的一實施例中,在所述電池片表面和所述熱熔膠層之間還覆蓋有薄膠膜,所述薄膠膜包括單層膜和/或復合膜,且所述薄膠膜靠近所述電池片的一側具有粘性。
在本發明的一實施例中,所述焊帶包括導線層和包裹涂層。
在本發明的一實施例中,所述導線層包括金屬導線,所述包裹涂層包括金屬和/或合金,包括低溫合金,且所述低溫合金的熔點為120~150℃。
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H01L 半導體器件;其他類目中不包括的電固體器件
H01L31-00 對紅外輻射、光、較短波長的電磁輻射,或微粒輻射敏感的,并且專門適用于把這樣的輻射能轉換為電能的,或者專門適用于通過這樣的輻射進行電能控制的半導體器件;專門適用于制造或處理這些半導體器件或其部件的方法或
H01L31-02 .零部件
H01L31-0248 .以其半導體本體為特征的
H01L31-04 .用作轉換器件的
H01L31-08 .其中的輻射控制通過該器件的電流的,例如光敏電阻器
H01L31-12 .與如在一個共用襯底內或其上形成的,一個或多個電光源,如場致發光光源在結構上相連的,并與其電光源在電氣上或光學上相耦合的