[發(fā)明專利]半導(dǎo)體熱處理設(shè)備

有效

• 申請?zhí)枺?/td>: 202110368215.9
• 申請日: 2021-04-06
• 公開（公告）號: CN113186514B
• 公開（公告）日: 2022-10-21
• 發(fā)明（設(shè)計）人: 任攀;武鵬科
• 申請（專利權(quán)）人: 北京北方華創(chuàng)微電子裝備有限公司
• 主分類號: C23C16/455
• 分類號: C23C16/455;H01L21/02;H01L21/67
• 代理公司: 北京國昊天誠知識產(chǎn)權(quán)代理有限公司 11315
• 代理人: 施敬勃

1.一種半導(dǎo)體熱處理設(shè)備，其特征在于，包括：

管體（100）；

位于所述管體（100）內(nèi)的晶圓承載裝置（200）和注氣管（310）；

所述注氣管（310）位于所述管體（100）的進氣端且位于所述晶圓承載裝置（200）的下方，在沿所述管體（100 ）的軸線的正投影方向上，所述注氣管（310）的投影位于所述管體（100）的投影之內(nèi)，且位于所述晶圓承載裝置（200）的投影之外；

進氣管（320），所述進氣管（320）的一端與供氣源相連通，所述進氣管的另一端與所述注氣管（310）相連通；

所述注氣管（310）間隔開設(shè)有兩個注氣孔組，兩個所述注氣孔組之間具有間隔管段，所述進氣管（320）與所述間隔管段相連通，所述間隔管段壓縮了所述注氣管（310）上開設(shè)的所述注氣孔組的區(qū)域，使得所述注氣孔組內(nèi)的多個注氣孔開設(shè)的位置相對集中；

每個所述注氣孔組均包括有多個注氣孔（314），所述注氣孔（314）在所述注氣管（310）上間隔分布，且所述注氣孔（314）的軸向與氣體在所述注氣管（310）內(nèi)的流動方向所成角度逐漸增大或逐漸減小。

2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的半導(dǎo)體熱處理設(shè)備，其特征在于，所述注氣管（310）為半環(huán)形結(jié)構(gòu)，所述半環(huán)形結(jié)構(gòu)包括依次相連通的第一弧形段（311）、第二弧形段（312）和第三弧形段（313），所述間隔管段為所述第二弧形段（312），其中一個所述注氣孔組開設(shè)于所述第一弧形段（311），另一個所述注氣孔組開設(shè)于所述第三弧形段（313）；所述進氣管（320）與所述第二弧形段（312）相連通。

3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的半導(dǎo)體熱處理設(shè)備，其特征在于，所述半環(huán)形結(jié)構(gòu)的弧度大于等于240°，小于等于300°。

4.根據(jù)權(quán)利要求3所述的半導(dǎo)體熱處理設(shè)備，其特征在于，所述第一弧形段（311）和所述第三弧形段（313）的弧度均為大于等于60°，小于等于120度，所述第二弧形段（312）的弧度為大于等于60°，小于等于120度。

5.根據(jù)權(quán)利要求2所述的半導(dǎo)體熱處理設(shè)備，其特征在于，所述進氣管（320）與所述第二弧形段（312）的連接處靠近所述第二弧形段（312）的中心位置。

6.根據(jù)權(quán)利要求2所述的半導(dǎo)體熱處理設(shè)備，其特征在于，所述第二弧形段（312）包括依次相連的第一管段（3121）、緩沖管（3122）和第二管段（3123），所述第一弧形段（311）和所述緩沖管（3122）通過所述第一管段（3121）相連通，所述第三弧形段（313）和所述緩沖管 通過所述第二管段（3123）相連通，所述緩沖管（3122）與所述進氣管（320）相連通，所述第一管段（3121）的橫截面面積和所述第二管段（3123）的橫截面 面積均小于所述緩沖管（3122）的橫截面 面積。

7.根據(jù)權(quán)利要求1至6中任一項所述的半導(dǎo)體熱處理設(shè)備，其特征在于，所述注氣孔組邊緣位置的所述注氣孔（314）的軸線與所述氣體在所述注氣管（310）內(nèi)的流動方向所成夾角大于等于15°，小于等于45°。

8.根據(jù)權(quán)利要求7所述的半導(dǎo)體熱處理設(shè)備，其特征在于，所述注氣孔組內(nèi)的中心位置至少有一個所述注氣孔（314）的軸線與所述氣體在所述注氣管（310）內(nèi)的流動方向相垂直。

9.根據(jù)權(quán)利要求1所述的半導(dǎo)體熱處理設(shè)備，其特征在于，所述半導(dǎo)體熱處理設(shè)備還包括固定支架（400），所述固定支架（400）包括環(huán)形固定部（410）和支撐部（420），所述環(huán)形固定部（410）環(huán)繞所述管體（100）設(shè)置，所述支撐部（420）的一端與所述環(huán)形固定部（410）相連接，所述支撐部（420）的另一端伸入所述管體（100）內(nèi)，用于支撐所述注氣管（310）。

10.根據(jù)權(quán)利要求1所述的半導(dǎo)體熱處理設(shè)備，其特征在于，所述管體（100）包括內(nèi)管（120）和外管（110），所述外管（110）套設(shè)于所述內(nèi)管（120）之外，所述晶圓承載裝置（200）和所述注氣管均位于所述內(nèi)管（120）中，所述內(nèi)管（120）與所述外管（110）之間形成通氣通道（130），所述通氣通道（130）與所述內(nèi)管（120）相連通，所述外管（110）的側(cè)壁開設(shè)有排氣孔（111），所述排氣孔（111）與所述通氣通道（130）相連通。