[發明專利]用于沉積氧化硅膜的組合物和方法在審
| 申請號: | 202110368055.8 | 申請日: | 2015-03-26 |
| 公開(公告)號: | CN113088927A | 公開(公告)日: | 2021-07-09 |
| 發明(設計)人: | A·麥利卡爾珠南;H·錢德拉;蕭滿超;雷新建;K·S·卡思爾;M·L·奧尼爾 | 申請(專利權)人: | 弗薩姆材料美國有限責任公司 |
| 主分類號: | C23C16/40 | 分類號: | C23C16/40;C23C16/30;C23C16/455;C23C16/50 |
| 代理公司: | 北京市金杜律師事務所 11256 | 代理人: | 吳亦華;徐一琨 |
| 地址: | 美國亞*** | 國省代碼: | 暫無信息 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 用于 沉積 氧化 組合 方法 | ||
1.將包含硅和氧化物的膜沉積到襯底上的方法,所述方法包括以下步驟:
a)在反應器中提供襯底;
b)向所述反應器中引入包含具有下式A的化合物的至少一種硅前體:
R1nSi(NR2R3)mH4-m-n A
其中R1獨立地選自直鏈C1-C6烷基、支鏈C3-C6烷基、C3-C6環烷基、C2-C6烯基、C3-C6炔基和C4-C10芳基;其中R2和R3各自獨立地選自氫、C1-C6直鏈烷基、支鏈C3-C6烷基、C3-C6環烷基、C2-C6烯基、C3-C6炔基和C4-C10芳基,其中在式A中R2和R3連接以形成環狀環結構,或R2和R3不連接以形成環狀環結構;n=1、2或3;且m=1或2;
c)用吹掃氣體吹掃所述反應器;
d)向所述反應器中引入含氧源;和
e)用吹掃氣體吹掃所述反應器;且
其中重復步驟b至e直到沉積所需的膜厚度;和
其中所述方法在約25℃-300℃范圍的一個或多個溫度下進行。
2.權利要求1的方法,其中所述化合物選自二甲基氨基三甲基硅烷、二異丙基氨基三甲基硅烷、哌啶子基三甲基硅烷、2,6-二甲基哌啶子基三甲基硅烷、二仲丁基氨基三甲基硅烷、異丙基-仲丁基氨基三甲基硅烷、叔丁基氨基三甲基硅烷、異丙基氨基三甲基硅烷、二乙基氨基二甲基硅烷、二甲基氨基二甲基硅烷、二異丙基氨基二甲基硅烷、哌啶子基二甲基硅烷、2,6-二甲基哌啶子基二甲基硅烷、二仲丁基氨基二甲基硅烷、異丙基-仲丁基氨基二甲基硅烷、叔丁基氨基二甲基硅烷、異丙基氨基二甲基硅烷、叔戊基氨基二甲基氨基硅烷、二甲基氨基甲基硅烷、二異丙基氨基甲基硅烷、異丙基-仲丁基氨基甲基硅烷、2,6-二甲基哌啶子基甲基硅烷、二仲丁基氨基甲基硅烷、雙(二甲基氨基)甲基硅烷、雙(二乙基氨基)甲基硅烷、雙(二異丙基氨基)甲基硅烷、雙(異丙基-仲丁基氨基)甲基硅烷、雙(2,6-二甲基哌啶子基)甲基硅烷、雙(異丙基氨基)甲基硅烷、雙(異丁基氨基)甲基硅烷、雙(叔丁基氨基)甲基硅烷、雙(仲丁基氨基)甲基硅烷、雙(叔戊基氨基)甲基硅烷、雙(環己基氨基)甲基硅烷、雙(異丙基氨基)二甲基硅烷、雙(異丁基氨基)二甲基硅烷、雙(仲丁基氨基)二甲基硅烷、雙(叔丁基氨基)二甲基硅烷、雙(叔戊基氨基)二甲基硅烷、雙(環己基氨基)二甲基硅烷及其組合。
3.權利要求1或2的方法,其中所述含氧源選自臭氧、氧等離子體、包含氧和氬的等離子體、包含氧和氦的等離子體、臭氧等離子體、水等離子體、一氧化二氮等離子體、二氧化碳等離子體及其組合。
4.權利要求1-3任一項的方法,其中所述含氧源包含等離子體,任選地所述等離子體原位產生和/或遠程產生,優選地所述膜的密度為約2.1g/cc或更大。
5.權利要求1-4任一項的方法,其中所述膜進一步包含碳,優選地所述膜的密度為約1.8g/cc或更大,和/或優選地所述膜的碳含量為0.5原子重量百分比(at.%)或更高,如通過x射線光譜學測量的。
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C23C 對金屬材料的鍍覆;用金屬材料對材料的鍍覆;表面擴散法,化學轉化或置換法的金屬材料表面處理;真空蒸發法、濺射法、離子注入法或化學氣相沉積法的一般鍍覆
C23C16-00 通過氣態化合物分解且表面材料的反應產物不留存于鍍層中的化學鍍覆,例如化學氣相沉積
C23C16-01 .在臨時基體上,例如在隨后通過浸蝕除去的基體上
C23C16-02 .待鍍材料的預處理
C23C16-04 .局部表面上的鍍覆,例如使用掩蔽物的
C23C16-06 .以金屬材料的沉積為特征的
C23C16-22 .以沉積金屬材料以外之無機材料為特征的





