[發明專利]顯示面板及其制作方法、顯示裝置在審
| 申請號: | 202110367407.8 | 申請日: | 2021-04-06 |
| 公開(公告)號: | CN113097283A | 公開(公告)日: | 2021-07-09 |
| 發明(設計)人: | 王凌飛;張偉;朱大勇;周韜;鄭云蛟;趙天龍;涂杰 | 申請(專利權)人: | 京東方科技集團股份有限公司;重慶京東方顯示技術有限公司 |
| 主分類號: | H01L27/32 | 分類號: | H01L27/32 |
| 代理公司: | 北京柏杉松知識產權代理事務所(普通合伙) 11413 | 代理人: | 劉繼富;丁蕓 |
| 地址: | 100015 *** | 國省代碼: | 北京;11 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 顯示 面板 及其 制作方法 顯示裝置 | ||
本申請實施例提供了一種顯示面板及其制作方法、顯示裝置。顯示面板,包括顯示區域,顯示區域包括屏下攝像頭區域和非攝像頭區域;顯示面板包括:襯底基板;驅動電路,驅動電路形成在襯底基板上且處于非攝像頭區域;透明ITO走線結構,透明ITO走線結構的一端連接驅動電路,另一端延伸至攝像頭區域且形成平板部;陽極結構,陽極結構設置在平板部上。本申請實施例中的顯示面板,由于陽極結構直接形成在平板部上,因此,陽極結構無需設置延長部,這樣就可以減小陽極結構的尺寸,從而降低陽極結構對顯示面板的攝像頭區域的透光率的影響,進而有利于提高攝像頭的成像清晰度。
技術領域
本申請涉及顯示技術領域,特別涉及一種顯示面板及其制作方法、顯示裝置。
背景技術
本部分提供的僅僅是與本公開相關的背景信息,其并不必然是現有技術。
顯示產品(例如手機等)全面屏時代已經有幾年時間了,目前全面屏設計還存在不少弊端,例如,全面屏需要解決屏下攝像頭的問題。
在相關技術中,處于顯示面板的攝像頭區域的陽極結構通過信號線與處于非攝像頭區域的驅動電路連接。為了提高攝像頭區域的透光率,以提高攝像頭的成像清晰度,現有的一些方案以透明的ITO(氧化銦錫)走線作為信號線,這樣可以在一定程度上提高顯示面板的攝像頭區域的透光率。然而,由于陽極結構對光具有反射作用,因此陽極結構對攝像頭區域的透光率有明顯的影響。如何降低陽極結構對攝像頭區域的透光率的影響,是目前亟需解決的問題。
發明內容
本申請實施例提供一種顯示面板及其制作方法、顯示裝置,能夠降低陽極結構對攝像頭區域的透光率的影響,從而提高攝像頭的成像清晰度。
本申請第一方面的實施例提出了一種顯示面板,包括顯示區域,所述顯示區域包括屏下攝像頭區域和非攝像頭區域;所述顯示面板包括:
襯底基板;
驅動電路,所述驅動電路形成在所述襯底基板上且處于所述非攝像頭區域;
透明ITO走線結構,所述透明ITO走線結構的一端連接所述驅動電路,所述透明ITO走線結構的另一端延伸至所述攝像頭區域且形成平板部;
陽極結構,所述陽極結構設置在所述平板部上。
在本申請的一些實施例中,所述陽極結構包括:
第一ITO層,所述第一ITO層形成在所述平板部上;
金屬層,所述金屬層形成在所述第一ITO層上;
第二ITO層,所述第二ITO層形成在所述金屬層上。
在本申請的一些實施例中,所述透明ITO走線結構包括至少一層透明ITO走線。
在本申請的一些實施例中,所述顯示面板還包括至少一層第一平坦層,每一層所述透明ITO走線均形成在一層對應的第一平坦層上。
在本申請的一些實施例中,在所述第一平坦層上設置有第一過孔,所述第一過孔配置為使所述透明ITO走線與所述驅動電路連接,或使相鄰的兩層所述透明ITO走線連接。
在本申請的一些實施例中,所述顯示面板還包括第二平坦層,所述第二平坦層設置在所述第一平坦層和所述透明ITO走線結構之上,在所述第二平坦層上設置有第二過孔,所述陽極結構設置在所述第二過孔之上并通過所述第二過孔與所述透明ITO走線結構連接。
在本申請的一些實施例中,所述顯示面板還包括第三平坦層,所述第三平坦層設置在所述第二平坦層和所述陽極結構之上,所述第三平坦層上設置有用于使所述陽極結構的部分結構顯露的第三過孔。
本申請第二方面的實施例提出了一種顯示裝置,包括上述任一實施例中的顯示面板。
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H01L 半導體器件;其他類目中不包括的電固體器件
H01L27-00 由在一個共用襯底內或其上形成的多個半導體或其他固態組件組成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共絕緣襯底上形成的無源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有專門適用于整流、振蕩、放大或切換的半導體組件并且至少有一個電位躍變勢壘或者表面勢壘的;包括至少有一個躍變勢壘或者表面勢壘的無源集成電路單元的
H01L27-14 . 包括有對紅外輻射、光、較短波長的電磁輻射或者微粒子輻射并且專門適用于把這樣的輻射能轉換為電能的,或適用于通過這樣的輻射控制電能的半導體組件的
H01L27-15 .包括專門適用于光發射并且包括至少有一個電位躍變勢壘或者表面勢壘的半導體組件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料結點的熱電元件的;包括有熱磁組件的





