[發明專利]封裝蓋板及顯示裝置有效
| 申請號： | 202110366682.8 | 申請日： | 2021-04-06 |
| 公開（公告）號： | CN113129747B | 公開（公告）日： | 2022-04-26 |
| 發明（設計）人： | 吳凱龍 | 申請（專利權）人： | 武漢華星光電技術有限公司;武漢華星光電半導體顯示技術有限公司 |
| 主分類號： | G09F9/30 | 分類號： | G09F9/30 |
| 代理公司： | 深圳紫藤知識產權代理有限公司 44570 | 代理人： | 裴磊磊 |
| 地址： | 430079 湖北省武漢市*** | 國省代碼： | 湖北;42 |
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| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 封裝 蓋板 顯示裝置 | ||
1.一種封裝蓋板，其特征在于，包括至少一第一蓋板和位于所述第一蓋板兩側并與所述第一蓋板連接的第二蓋板；所述第一蓋板設置于彎折區內，所述第二蓋板設置于非彎折區內；
其中，所述第一蓋板的硬度小于所述第二蓋板的硬度；
其中，所述第一蓋板與所述第二蓋板在連接處形成凹凸互嵌結構；
其中，所述第二蓋板靠近所述第一蓋板的連接處設有多個凸起，所述第一蓋板在所述連接處表面設有與所述凸起對應的凹槽；
其中，所述凸起的硬度大于所述第一蓋板的硬度，且小于所述第二蓋板的硬度；
其中，位于所述第一蓋板兩端的所述凹槽錯開設置。
2.根據權利要求1所述的封裝蓋板，其特征在于，所述封裝蓋板還包括第一柔性填充件和第二柔性填充件，所述第一蓋板的厚度小于所述第二蓋板的厚度，所述第一蓋板與所述第一柔性填充件連接，所述第二蓋板與所述第二柔性填充件連接；
所述第一蓋板與所述第一柔性填充件的厚度和等于所述第二蓋板與所述第二柔性填充件的厚度和。
3.根據權利要求2所述的封裝蓋板，其特征在于，所述第一蓋板的厚度大于或等于30微米，且小于等于或60微米；所述第二蓋板的厚度大于或等于200微米，且小于或等于300微米。
4.根據權利要求1所述的封裝蓋板，其特征在于，所述第一蓋板包括透明聚酰亞胺、超薄玻璃或者兩者的疊層結構。
5.根據權利要求1所述的封裝蓋板，其特征在于，所述第二蓋板包括玻璃蓋板。
6.根據權利要求1所述的封裝蓋板，其特征在于，所述第一蓋板與所述第二蓋板通過膠黏劑或者熱重塑方式連接。
7.一種顯示裝置，其特征在于，包括：
顯示面板，包括至少一彎折區以及與所述彎折區連接的非彎折區；以及
如權利要求1至6中任意一項所述的封裝蓋板，所述第一蓋板設置于所述顯示面板的彎折區內，所述第二蓋板設置于所述顯示面板的非彎折區內。
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