[發明專利]一種防電磁泄露攻擊裝置

在審

• 申請號: 202110366540.1
• 申請日: 2021-04-06
• 公開（公告）號: CN113194701A
• 公開（公告）日: 2021-07-30
• 發明（設計）人: 劉運昭;鐘才斌;黃琦;施宇倫;賴月林;張海軍;任秋安;高渝蓉
• 申請（專利權）人: 杭州信雅達科技有限公司
• 主分類號: H05K9/00
• 分類號: H05K9/00
• 代理公司: 杭州興知捷專利代理事務所(特殊普通合伙) 33338
• 代理人: 周文停

本發明創造公開了一種防電磁泄露攻擊裝置，旨在克服現有技術中抗干擾能力差的問題，它包括采用熱浸鍍鋅鋼制成的屏蔽罩，熱浸鍍鋅鋼又稱為SGCC，是一種防刺探優質的重工業鋼，屏蔽罩一端帶有開口，屏蔽罩上固定設置有蓋設在屏蔽罩開口上的電路板，電路板上連接有控制芯片，控制芯片設置在屏蔽罩內，屏蔽罩的內表面設置有抗電磁涂層，抗電磁涂層采用EMI屏蔽材料制成。

技術領域

本發明創造屬于電子產品，特指一種防電磁泄露攻擊裝置。

背景技術

隨著智能設備和互聯網的迅速發展，通信設備逐漸普及，通信設備通過無線電波實現遠程通信，但是無線電波容易受到其他電器、電源、大氣層等發出電磁的干擾，也容易受到黑客竊取機密數據的電磁攻擊，硬件安全正成為電子產品中的重要研究對象。

然而現有技術不夠完善，隨著人們對設備便攜式的需求，設備趨向于采用金屬制成的機殼，金屬制成的屏蔽罩結構較為簡單，存在電磁屏蔽效果差的問題，容易受到電磁干擾和攻擊，導致設備存在通信質量降低和機密數據泄露的問題。

發明創造內容

為克服現有技術的不足及存在的問題，本發明創造提供一種防電磁泄露攻擊裝置。

為實現上述目的，本發明創造采用如下技術方案：

一種防電磁泄露攻擊裝置，包括采用熱浸鍍鋅鋼制成的屏蔽罩，屏蔽罩一端帶有開口，屏蔽罩上固定設置有蓋設在屏蔽罩開口上的電路板，電路板上連接有控制芯片，控制芯片設置在屏蔽罩內，其特征在于，屏蔽罩的內表面設置有抗電磁涂層，抗電磁涂層采用EMI屏蔽材料制成。

作為優選，所述抗電磁涂層按照質量計算含有60-70％的導電環氧樹脂、8-12％的銀包銅粉和0.3-0.6％的固化劑。

作為優選，所述屏蔽罩的內表面還設置有屏蔽網，屏蔽網采用鋼絲編織而成，抗電磁涂層包覆在屏蔽網上，抗電磁涂層將屏蔽網緊固在屏蔽罩的內表面。

作為優選，所述鋼絲的直徑為0.3-1.1mm。

作為優選，所述電路板上設置有電感線圈，電感線圈用于采集電磁場信號和將電磁場信號轉化為電流信號，電感線圈電連接有檢測模塊，檢測模塊用于將電感線圈采集到的電流信號與預設閾值進行比較，檢測模塊電連接在控制芯片上，當電感線圈采集到的電流信號高于預設閾值，檢測模塊向控制芯片發送復位信號。

作為優選，所述電感線圈的整體結構呈圓形。

作為優選，所述電路板上連接有電磁干擾信號發生器，電磁干擾信號發生器設置在屏蔽罩內，電磁干擾信號發生器電連接在控制芯片上，電磁干擾信號發生器上連接有天線模塊，天線模塊設置在屏蔽罩外。

作為優選，所述屏蔽罩上形成有插頭，電路板上開設有插槽，插頭插設在插槽內。

本發明創造相比現有技術突出且有益的技術效果是：

(1)在本防電磁泄露攻擊裝置中，控制芯片設置在屏蔽罩內，抗電磁涂層設置在屏蔽罩的內表面上，屏蔽罩和抗電磁涂層起到雙重屏蔽的作用，削弱外界的電磁脈沖傳播至屏蔽罩內，抗電磁涂層起到電磁屏蔽的作用，因此本防電磁泄露攻擊裝置具有電磁脈沖防護效果好、工作可靠和安全性強的優點。

(2)在本防電磁泄露攻擊裝置中，導電環氧樹脂具有導電性好、韌性強、粘性強和耐熱的特點，提高了抗電磁涂層的粘度、韌性、耐熱和導電性能，便于抗電磁涂層粘附在屏蔽罩的表面，也避免抗電磁涂層發生破裂甚至掉落的問題，銀包銅粉采用在銅粉的表面涂覆有銀涂層，相較于單一的金屬粉末，銀包銅粉具有抗氧化能力強、導電性能好的特點，改善了抗電磁涂層的導電性能，固化劑具有常溫反應慢的特點，便于抗電磁涂層長期的儲存。