[發(fā)明專利]一種提高COF基撓性覆銅板剝離強(qiáng)度的方法

在審

• 申請?zhí)枺?/td>: 202110365941.5
• 申請日: 2021-04-06
• 公開（公告）號: CN113179586A
• 公開（公告）日: 2021-07-27
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 徐娟;郭海濱;許磊;鄭輝
• 申請（專利權(quán)）人: 華北水利水電大學(xué)
• 主分類號: H05K3/00
• 分類號: H05K3/00;C23C28/02;C25D3/38;C23C14/34;C23C14/14;C23C14/16;C23C14/02
• 代理公司: 鄭州中原專利事務(wù)所有限公司 41109
• 代理人: 王曉麗

1.一種提高COF基撓性覆銅板剝離強(qiáng)度的方法，其特征在于：

包括以下步驟：

a.對基材進(jìn)行電暈處理，得到表面改性的基材；

b.用等離子體對基材表面進(jìn)行清潔；

c.直接濺鍍Cu/Ni層，在Cu/Ni層表面濺鍍Cu層；

d.在Cu層表面電鍍沉銅層得到2L-FCCL。

2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的提高COF基撓性覆銅板剝離強(qiáng)度的方法，其特征在于：所述步驟b，對改性基材進(jìn)行IR加熱，除去基材中水分，同時(shí)用等離子體對基材表面進(jìn)行清潔。

3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的提高COF基撓性覆銅板剝離強(qiáng)度的方法，其特征在于：所述步驟b，等離子處理時(shí)，采用混合氣體Ar和O₂，O₂的通入量大于Ar的通入量。

4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的提高COF基撓性覆銅板剝離強(qiáng)度的方法，其特征在于：所述步驟a電暈處理、步驟b等離子體和步驟c均在真空環(huán)境下進(jìn)行，且在同一真空鍍膜設(shè)備中進(jìn)行。

5.根據(jù)權(quán)利要求1所述的提高COF基撓性覆銅板剝離強(qiáng)度的方法，其特征在于：所述電暈處理功率為1.5-3.5kw。

6.根據(jù)權(quán)利要求4所述的提高COF基撓性覆銅板剝離強(qiáng)度的方法，其特征在于：所述基材在真空鍍膜設(shè)備中運(yùn)行速度為2-6m/s。

7.根據(jù)權(quán)利要求1所述的提高COF基撓性覆銅板剝離強(qiáng)度的方法，其特征在于：所述電鍍環(huán)境如下：堿性電鍍液為30-100g/l的焦磷酸銅和200-400g/l的焦磷酸鉀混合而成，pH值為8-10，基材運(yùn)行速度1-3m/s，電流100-400A。

8.根據(jù)權(quán)利要求1所述的提高COF基撓性覆銅板剝離強(qiáng)度的方法，其特征在于：所述Cu/Ni層的Cu/Ni比例為55/45。

9.根據(jù)權(quán)利要求2所述的提高COF基撓性覆銅板剝離強(qiáng)度的方法，其特征在于：所述IR加熱溫度300℃，等離子體功率2kw，混合氣體Ar/O₂量20/80sccm，Cu/Ni靶功率6-15kw，Ar流量350sccm，Cu靶功率6-18kw，Ar流量350sccm，基材運(yùn)行速度2-6m/s。