[發明專利]LED支架、LED發光器件及LED顯示裝置

在審

• 申請號: 202110365627.7
• 申請日: 2021-04-02
• 公開（公告）號: CN113036022A
• 公開（公告）日: 2021-06-25
• 發明（設計）人: 孫平如;李運華;施華平;譚青青
• 申請（專利權）人: 惠州市聚飛光電有限公司
• 主分類號: H01L33/48
• 分類號: H01L33/48;H01L23/495
• 代理公司: 廣州三環專利商標代理有限公司 44202
• 代理人: 熊永強

本申請提供一種LED支架、LED發光器件及LED顯示裝置，LED支架包括支架素材和在支架素材表面依次層疊設置的第一銅鍍層、鎳鍍層、第二銅鍍層和銀鍍層，第一銅鍍層的厚度大于第二銅鍍層的厚度，鎳鍍層用于阻擋第一銅鍍層中的銅離子遷移至第二銅鍍層中。通過在支架素材表面依次層疊設置上述鍍層，有效提高了LED支架的整體性能，其中，第二銅鍍層的厚度較薄，僅存在少量的銅離子，從而有效避免銅離子與銀鍍層表面的錫焊料形成大量的錫銅化合物而導致孔洞的產生，且由于鎳鍍層的存在，能夠阻擋第一銅鍍層中的銅離子遷移至第二銅鍍層中，有效避免第二銅鍍層中遷移銅離子的含量增多，從而錫銅化合物無法大量形成，生產良率得到了提高。

技術領域

本領域屬于LED技術領域，尤其涉及一種LED支架、LED發光器件及LED顯示裝置。

背景技術

隨著LED技術的發展，LED發光器件被廣泛應用于各個領域，其中，LED支架作為主要部件之一而被尤為關注。傳統的LED支架中，通常在支架素材的表面依次設置銅鍍層和銀鍍層，以提高LED支架的整體性能。然而，在將發光二極管通過錫焊的方式連接在LED支架表面時，銅鍍層中的大量銅離子會遷移至銀鍍層中，并與銀鍍層表面的錫結合形成錫銅化合物，從而形成孔洞，導致生產良率較低。

發明內容

本發明的目的是提供一種LED支架、LED發光器件及LED顯示裝置，能夠在保證LED支架整體性能較佳的同時，有效提高生產良率。

為實現本發明的目的，本發明提供了如下的技術方案：

第一方面，本發明提供了一種LED支架，所述LED支架包括支架素材和在所述支架素材表面依次層疊設置的第一銅鍍層、鎳鍍層、第二銅鍍層和銀鍍層，所述第一銅鍍層的厚度大于所述第二銅鍍層的厚度，所述鎳鍍層用于阻擋所述第一銅鍍層中的銅離子遷移至所述第二銅鍍層中。

本發明提供的LED支架，通過在支架素材表面依次層疊設置第一銅鍍層、鎳鍍層、第二銅鍍層和銀鍍層，有效提高了LED支架的整體性能，其中，第二銅鍍層的厚度較薄，第二銅鍍層中僅存在少量的銅離子遷移至銀鍍層中，從而有效避免銅離子與銀鍍層表面的錫焊料形成大量的錫銅化合物而導致孔洞的產生，且由于鎳鍍層的存在，能夠阻擋第一銅鍍層中的銅離子遷移至第二銅鍍層中，有效避免第二銅鍍層中遷移銅離子的含量增多，從而錫銅化合物無法大量形成，生產良率得到了提高。

一種實施方式中，所述支架素材包括相背的第一表面和第二表面，所述第一表面和所述第二表面上均層疊設置有所述第一銅鍍層、所述鎳鍍層、所述第二銅鍍層和所述銀鍍層。

一種實施方式中，所述鎳鍍層的厚度范圍為0.125μm-2.5μm。

一種實施方式中，所述第二銅鍍層的厚度范圍為0.0625μm-1μm。

一種實施方式中，所述第一銅鍍層的厚度范圍為0.5μm-5μm。

一種實施方式中，所述銀鍍層的厚度范圍為0.25μm-5μm。

一種實施方式中，所述LED支架還包括鈀鍍層，所述鈀鍍層設于所述銀鍍層遠離所述第二銅鍍層的一側，所述鈀鍍層用于保護所述銀鍍層。

一種實施方式中，所述鈀鍍層的厚度范圍為0.0025μm-0.25μm。

第二方面，本發明提供了一種LED發光器件，所述LED發光器件包括發光二極管和第一方面任一實施方式所述的LED支架，所述發光二極管設于所述LED支架上。

本發明提供的LED發光器件，通過安裝本發明提供的LED支架，能夠在保證LED發光器件的整體性能較佳的同時，有效提高LED發光器件的生產良率。

第三方面，本發明提供了一種LED顯示裝置，所述LED顯示裝置包括電路板和如第二方面所述的LED發光器件，所述電路板設于所述LED發光器件的與所述發光二極管相對或相鄰的一側。