[發明專利]FPC制程用過程膜及其制備方法和應用

在審

• 申請號: 202110365331.5
• 申請日: 2021-03-17
• 公開（公告）號: CN113174213A
• 公開（公告）日: 2021-07-27
• 發明（設計）人: 孫攀;牛建超;李奇
• 申請（專利權）人: 上海精珅新材料有限公司
• 主分類號: C09J7/25
• 分類號: C09J7/25;C09J7/38;C09J133/02;C09J133/04;C09J175/14
• 代理公司: 北京市鼎立東審知識產權代理有限公司 11751
• 代理人: 朱慧娟;陳佳妹

本申請涉及一種FPC制程用過程膜，用于在FPC制程中將FPC貼合到模組上，包括：基材、壓敏膠層和離型膜層；基材的一面為電暈面，壓敏膠層涂布在基材的電暈面上，離型膜層復合在壓敏膠層上；其中，壓敏膠層包含有主體樹脂，還包括UV單體、光引發劑和交聯劑中的至少一種。其在FPC制程中貼附在FPC表面涂層，將FPC固定承載在模組中，由于其高粘特性，對FPC表面涂層材料具有較高的貼附性和黏著力，有效提高了FPC在模組中的固定。并且，在整個FPC制程中，能夠承受制程中的高溫環境。并且，通過該FPC制程用過程膜對FPC表面涂層材料的良好的貼附性和無污染性，使得其可以應用在FPC的整個制程中而不影響FPC的制程。

技術領域

本申請涉及半導體制備技術領域，尤其涉及一種FPC制程用過程膜及其制備方法和應用。

背景技術

FPC(Flexible Printed Circuit，柔性電路板)是以聚酰亞胺或聚酯薄膜為基材制成的一種具有高度可靠性，絕佳的可撓性印刷電路板，具有配線密度高、重量輕、厚度薄、彎折性好的特點。其中，FPC在制程過程中需要與模組進行貼合，在相關技術中，通常是將FPC與模組直接進行貼合。但是，由于FPC整體體積較小，在將其貼合到模組上時固定較為困難，很容易造成貼覆失敗，導致模組損壞，從而使得FPC在模組上的貼合效率較低。

發明內容

有鑒于此，本申請提出了一種FPC制程用過程膜，可以有效提高FPC在模組上的貼合效率，從而提高FPC的產線良率。

根據本申請的一方面，提供了一種FPC制程用過程膜，用于在FPC制程中將FPC貼合到模組上，包括：基材、壓敏膠層和離型膜層；

所述基材的一面為電暈面，所述壓敏膠層涂布在所述基材的所述電暈面上，所述離型膜層復合在所述壓敏膠層上；

其中，所述壓敏膠層包含有主體樹脂，還包括UV單體、光引發劑和交聯劑中的至少一種。

在一種可能的實現方式中，在質量份數總計為100份的所述壓敏膠層中，所述主體樹脂的占比為20份—60份，所述UV單體的占比為10份—40份，所述光引發劑的占比為0.5份—10份，所述交聯劑的占比為0.5份—10份。

在一種可能的實現方式中，所述主體樹脂包括聚丙烯酸、聚丙烯酸酯、聚氨酯丙烯酸酯、增粘樹脂和等多聚物中的一種或多種組合。

在一種可能的實現方式中，所述主體樹脂的分子量為10萬—60萬，TG值為-40℃—-10℃。

在一種可能的實現方式中，所述主體樹脂的分子量為40萬—60萬，TG值為-25℃—-20℃。

在一種可能的實現方式中，所述UV單體包括聚氨酯丙烯酸酯和脂肪族聚氨酯丙烯酸酯中的一種或多種組合。

在一種可能的實現方式中，所述光引發劑的吸收波段在200nm—420nm；所述交聯劑為異氰酸酯類和環氧類中的一種或多種組合。

在一種可能的實現方式中，所述壓敏膠層的厚度為15μm—40μm。

根據本申請的另一方面，還提供了一種FPC制程用過程膜制備方法，用于制備前面任一所述的FPC制程用過程膜，包括：

將基材進行單面電暈處理，使得所述基材的一面呈電暈面；

將主體樹脂，以及UV單體、光引發劑和交聯劑中的至少一種按照順序分別稱取預設數量后加入溶劑中攪拌均勻，得到壓敏膠液；

將所述壓敏膠液涂布在所述基材的所述電暈面上，并置于烘箱中進行烘干得到壓敏膠層；其中，烘干溫度為40℃—130℃，烘干時間為……；

將涂布有所述壓敏膠層的基材由烘箱中取出后，在所述壓敏膠層上復合一層離型膜，得到半成品膜；

對所述半成品膜進行熟化處理，制備得到所述FPC制程用過程膜；