[發(fā)明專利]一種抗菌口罩芯片及制備方法在審
| 申請?zhí)枺?/td> | 202110364801.6 | 申請日： | 2021-04-02 |
| 公開（公告）號： | CN113068883A | 公開（公告）日： | 2021-07-06 |
| 發(fā)明（設(shè)計）人： | 李彥軍;李林濤;邊瑞娜;曹夢琪;趙文婧;鄒樂男;王勇 | 申請（專利權(quán)）人： | 陜西科技大學(xué) |
| 主分類號： | A41D13/11 | 分類號： | A41D13/11;A41D31/02;A41D31/30;A41D31/04;B01D46/54;B01D46/00 |
| 代理公司： | 西安通大專利代理有限責(zé)任公司 61200 | 代理人： | 陳翠蘭 |
| 地址： | 710021*** | 國省代碼： | 陜西;61 |
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| 摘要： | |||
| 搜索關(guān)鍵詞： | 一種 抗菌 口罩 芯片 制備 方法 | ||
1.一種抗菌口罩芯片，其特征在于，包括依次疊加的粗過濾層(1)、吸附層(2)和抗菌層(3)；所述粗過濾層(1)位于外層設(shè)置，抗菌層(3)位于內(nèi)層設(shè)置，所述粗過濾層(1)、吸附層(2)和抗菌層(3)的大小對應(yīng)設(shè)置，其中，粗過濾層(1)為魔芋葡甘聚糖-竹原纖維多孔膜；吸附層(2)為魔芋葡甘聚糖活性炭載納米銀海綿；抗菌層(3)為魔芋葡甘聚糖載納米銀氧化鋅多孔膜。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種抗菌口罩芯片，其特征在于，所述魔芋葡甘聚糖-竹原纖維多孔膜由魔芋葡甘聚糖和竹原纖維經(jīng)不可逆凝膠化處理得到；魔芋葡甘聚糖活性炭載納米銀海綿由魔芋葡甘聚糖和活性炭經(jīng)混合后再負(fù)載納米銀制備得到；魔芋葡甘聚糖載納米銀氧化鋅多孔膜由魔芋葡甘聚糖先負(fù)載氧化鋅成膜、再負(fù)載納米銀制備得到。
3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種抗菌口罩芯片，其特征在于，所述魔芋葡甘聚糖活性炭海綿的厚度為1mm～2mm、孔徑為1.5μm～2.5μm，孔隙率為70％～85％；
所述魔芋葡甘聚糖-竹原纖維多孔膜的厚度為0.7mm～1.2mm、孔徑為1.5μm～2.5μm，孔隙率為56％～75％；
所述魔芋葡甘聚糖載納米銀氧化鋅多孔膜的厚度為0.2mm～0.7mm，孔徑為1.5μm～2.5μm，孔隙率為81％～89％。
4.一種抗菌口罩芯片的制備方法，其特征在于，基于權(quán)利要求1-3的任意一項的抗菌口罩芯片，包括如下步驟，
將魔芋葡甘聚糖和活性炭粉加入到純凈水中得到混合溶液；
對混合液進(jìn)行超聲分散，然后平鋪于玻璃板上，進(jìn)行減壓冷凍，得到魔芋葡甘聚糖活性炭海綿；
將魔芋葡甘聚糖加入到去離子水中后進(jìn)行溶脹，然后加入納米氧化鋅并混合均勻，得到魔芋葡甘聚糖納米氧化鋅溶液；將所得魔芋葡甘聚糖納米氧化鋅溶液采用靜電紡絲法在魔芋葡甘聚糖活性炭海綿表面制備魔芋葡甘聚糖載納米氧化鋅多孔膜；
將表面制備有魔芋葡甘聚糖載納米氧化鋅多孔膜的魔芋葡甘聚糖活性炭海綿浸入硝酸銀溶液中進(jìn)行加熱，然后浸入硼氫化鈉溶液中進(jìn)行還原反應(yīng)，洗滌，干燥，得到魔芋葡甘聚糖活性炭海綿和魔芋葡甘聚糖載納米氧化鋅多孔膜的一體物；
將竹原纖維加入到純凈水中攪拌均勻，然后加入無水碳酸鈉，無水碳酸鈉溶解后加入魔芋葡甘聚糖，得到混合溶液；將混合溶液進(jìn)行超聲分散，然后平鋪于一體物的另一面，即魔芋葡甘聚糖活性炭海綿表面，靜置，然后加熱，再進(jìn)行冷凍，解凍后去除自由水，得到抗菌口罩芯片。
5.根據(jù)權(quán)利要求4所述的一種抗菌口罩芯片的制備方法，其特征在于，所述混合溶液中魔芋葡甘聚糖的質(zhì)量百分?jǐn)?shù)為0.8％～0.95％，活性炭粉的質(zhì)量百分?jǐn)?shù)為2％～5％。
6.根據(jù)權(quán)利要求4所述的一種抗菌口罩芯片的制備方法，其特征在于，所述超聲分散的頻率為15kHz～50kHz，時間為20min～25min；所述減壓冷凍的溫度為-70℃～-90℃，真空度為40Pa～80Pa，時間為45h～48h；所述魔芋葡甘聚糖活性炭海綿的厚度為1mm～2mm、孔徑為1.5μm～2.5μm，孔隙率為70％～85％。
7.根據(jù)權(quán)利要求4所述的一種抗菌口罩芯片的制備方法，其特征在于，所述魔芋葡甘聚糖納米氧化鋅溶液中魔芋葡甘聚糖和納米氧化鋅的質(zhì)量百分?jǐn)?shù)均為1％～2％。
8.根據(jù)權(quán)利要求4所述的一種抗菌口罩芯片的制備方法，其特征在于，所述硝酸銀溶液的濃度為0.5mol/L，所述恒溫加熱為水浴恒溫加熱，所述加熱的溫度為50℃～56℃，時間為2h～3h；所述硼氫化鈉溶液的濃度為0.5mol/L，所述還原反應(yīng)的時間為1h～1.5h；所述干燥的溫度為80℃～90℃，時間為3h～4h；所述魔芋葡甘聚糖載納米銀氧化鋅多孔膜的厚度為0.2mm～0.7mm，孔徑為1.5μm～2.5μm，孔隙率為81％～89％。
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